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華為芯片斷供,或許將是整個中國芯片產業(yè)涅槃的開端

9月15日,美國對華為的新禁令正式生效。在此之后,臺積電、高通、三星及SK海力士、美光等主要元器件廠商將不再供應芯片給華為。這意味著,華為可能再也買不到利用美國技術生產...

日期 2020-09-16   
2021年芯片制造設備支出將達創(chuàng)紀錄的700億美元

2021年芯片制造設備支出將達創(chuàng)紀錄的700億美元

美國加州時間2020年7月21日,SEMI今天在一年一度的SEMICONWest上發(fā)布了《半導體制造設備年中總預...

日期 2020-07-22   
緊急追加7億美元訂單 華為麒麟1100芯片或提前量產

緊急追加7億美元訂單 華為麒麟1100芯片或提前量產

美國當地時間5月15日,美國商務部宣布,將嚴格限制華為使用美國的技術、軟件設計和制造半導體芯片,任何相關行為都必...

日期 2020-05-18   

最新量子通信芯片問世

新加坡研究人員在最新一期《自然·光子學》雜志上撰文稱,他們開發(fā)出一種量子通信芯片,盡管其“塊頭”僅為現(xiàn)有裝置的千分之一,但能提供同樣出眾的量子安全技術,可用于智能手機、...

日期 2019-11-06   

中國再設半導體基金 投入2000億培育本土芯片產業(yè)

美媒10月27日稱,中國新設了一只價值2041.5億元人民幣(約合289億美元)的國家半導體基金。中國正尋求培育本土芯片產業(yè),并縮小與美國的技術差距。據美國《華爾街日報...

日期 2019-10-28   

逐鹿5G芯片:三星搶發(fā)、華為推“現(xiàn)貨”、高通多產品線并行

逐鹿5G芯片:三星搶發(fā)、華為推“現(xiàn)貨”、高通多產品線并行
逐鹿5G芯片:三星搶發(fā)、華為推“現(xiàn)貨”、高通多產品線并行
逐鹿5G芯片:三星搶發(fā)、華為推“現(xiàn)貨”、高通多產品線并行

分析師表示,為了應對華為以及三星的攻勢,高通必須要以最快的速度提前將解決方案給供給客戶以防止這些第三方的手機品牌處于競爭劣勢。

日期 2019-09-09   
5G / 芯片 / 華為 / 三星 / 高通

科創(chuàng)板受理企業(yè)已達44家 芯片公司占了9席

4月2日,上交所披露的第六批受理科創(chuàng)板上市企業(yè)名單中,包括聚辰半導體股份有限公司(以下稱聚辰半導體)和上海晶豐明源半導體股份有限公司(以下簡稱晶豐明源)兩家半導體企業(yè)。...

日期 2019-04-04   
NIMS最新研究:基于超高質量金剛石懸臂梁的MEMS傳感器芯片的研制取得新突破

NIMS最新研究:基于超高質量金剛石懸臂梁的MEMS傳感器芯片的研制取得新突破

近期,一個由日本國立材料研究所(NIMS)領導的研究小組成功地研制出一種高質量的金剛石懸臂,在室溫下具有最高的質...

日期 2018-12-25   

數字經濟 未來已來 大數據、人工智能、5G、芯片將演繹精彩

新的一年,我們——《證券日報》社市場研究中心全體記者編輯,將用祝福捻成大陽線,燭光下為您織就紅毛衣!前身是績優(yōu),后身是成長,紅利是厚厚的肩,送股是寬寬的袖,領口蘊藏著漲...

日期 2018-01-02   

解答八問:讓你讀透LED芯片制造工藝

1、LED芯片的制造流程是怎樣的?LED芯片制造主要是為了制造有效可靠的低歐姆接觸電極,并能滿足可接觸材料之間最小的壓降及提供焊線的壓墊,同時盡可能多地出光。渡膜工藝一...

日期 2017-05-25   
清華大學:基于納米金剛石顆粒的大規(guī)模芯片減薄方法

清華大學:基于納米金剛石顆粒的大規(guī)模芯片減薄方法

申請?zhí)枺?01611198428.7申請人:清華大學發(fā)明人:馮雪蔡世生張長興李海成張迎超韓志遠摘要:本發(fā)明公布了...

日期 2017-05-23   
單芯片級金剛石色心自旋陀螺儀及制備方法

芯片級金剛石色心自旋陀螺儀及制備方法

申請?zhí)枺?01610385284.X申請人:中北大學發(fā)明人:劉俊郭浩唐軍馬宗敏曹慧亮陳宇雷郭旭東朱強摘要:本發(fā)明...

日期 2016-12-05   

芯片結構分析硅襯底PK藍寶石襯底的勝負

從芯片結構分析硅襯底PK藍寶石襯底的勝負
從芯片結構分析硅襯底PK藍寶石襯底的勝負
從芯片結構分析硅襯底PK藍寶石襯底的勝負

基于氮化鎵的藍/白光LED的芯片結構強烈依賴于所用的襯底材料。目前大部分廠商采用藍寶石作為襯底材料,芯片結構主要分為4類,如圖1所示:正裝芯片結構這類芯片廣泛被中低功率...

日期 2016-02-22   

LED芯片 16 種襯底、外延及芯片結構分析

近幾年LED技術發(fā)展迅速,取得襯底、外延及芯片核心技術突破性進展。1、圖形化襯底LED外延現(xiàn)階段普遍使用圖形化襯底(PSS),PSS目前分為微米級PSS和納米級nPSS...

日期 2016-01-07   

LED藍寶石基板與芯片背部減薄制程

在LED制程中,藍寶石基板雖然受到來自Si與GaN基板的挑戰(zhàn),但是考慮到成本與良率,藍寶石在近兩年內仍然具有優(yōu)勢,可以預見接下來藍寶石基板的發(fā)展方向是大尺寸與圖案化(P...

日期 2015-06-30   

一種金剛石橋膜結構微型紅外光源芯片及制備方法

申請?zhí)枺?01410421880.X申請人:廈門脈科優(yōu)芯電子科技有限公司摘要:一種金剛石橋膜結構微型紅外光源芯片及制備方法,涉及紅外技術領域。所述金剛石橋膜結構微型紅外...

日期 2015-02-06   

國產襯底已經成為LED芯片絕對主力供應商

雖然iphone放棄了藍寶石,但下游LED照明的拉動藍寶石行業(yè)形勢還是一片大好。這也得益于國產襯底品質這幾年有了質的提升,雖然毛利不甚理想,各家產能利用率都有了很大提升...

日期 2014-11-21   
LED藍寶石基板與芯片背部減薄制程

LED藍寶石基板與芯片背部減薄制程

目前在LED制程中,藍寶石基板雖然受到來自Si與GaN基板的挑戰(zhàn),但是考慮到成本與良率,藍寶石在近兩年內仍然具有...

日期 2014-03-06   

一種提高LED芯片出光的芯片切割方法

申請?zhí)枺?01110082432申請人:山東華光光電子有限公司摘要:一種提高LED芯片出光的芯片切割方法。先在芯片正面用激光劃出劃痕,再用金剛石鋸片刀沿劃痕鋸片,所述鋸...

日期 2012-12-12   

LED藍寶石基板與芯片背部減薄制程解析

目前在LED制程中,藍寶石基板雖然受到來自Si與GaN基板的挑戰(zhàn),但是考慮到成本與良率,藍寶石在近兩年內仍然具有優(yōu)勢,可以預見接下來藍寶石基板的發(fā)展方向是大尺寸與圖案化...

日期 2012-10-20   
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第六屆磨料磨具磨削展覽會暨2023金剛石產業(yè)大會

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2023年9月20日,時隔四年,期待已久的第六屆磨料磨具磨削展覽會在鄭州國際會展中心隆重開幕。本次展覽會由中國機械工業(yè)集團有限公司、國機精工股份有限公司、中國機械國際合作股份有限公司聯(lián)合主辦。旨在推動中國磨料磨具行業(yè)的快速發(fā)展,加強國內外企業(yè)的交流與合作。