美國加州時間2020年7月21日，SEMI今天在一年一度的SEMICON West上發(fā)布了《半導體制造設備年中總預測-OEM視角》（Mid-Year TotalSemiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）。到2020年，原始設備制造商的半導體制造設備全球銷售額預計將增長6％至632億美元，而2019年為596億美元，2021年將實現(xiàn)兩位數(shù)的增長，創(chuàng)下700億美元的紀錄。預計多個半導體細分領域的增長將推動這一增長。晶圓廠設備領域-包括晶圓加工、工廠設施和掩模/掩模版設備-預計到2020年將增長5％，隨后因存儲器支出的復蘇以及對前沿和中國市場的投資，到2021年將增長13％。到2020年和2021年，晶圓代工和邏輯支出將占晶圓制造設備總銷售額的一半左右，并將在2020年和2021年以個位數(shù)的速度增長。2020年DRAM和NAND支出都將超過2019年的水平，2021預計分別增長20％以上。

預計到2020年，由于先進封裝產(chǎn)能增長需求，封裝設備市場將增長10％達到32億美元，到2021年將增長8％達到34億美元。半導體測試設備市場預計將增長13％，2020年將達到57億美元，并在5G需求的支撐下在2021年繼續(xù)保持增長勢頭。 

預計中國大陸、中國臺灣和韓國將在2020年的支出中居首位。中國大陸在晶圓代工和存儲領域的強勁支出有望使中國大陸在2020年和2021年的半導體設備總支出中躍居首位。中國臺灣在2019年實現(xiàn)68％的增長之后，預計今年將收縮，但到2021年將以10％的速度反彈，中國臺灣將保持設備投資的第二位。預計到2020年，韓國將超過其2019年的水平，在半導體設備投資中排名第三，使其在2020年成為第三大支出國。在存儲器投資回升的推動下，韓國在2021年的設備支出預計將增長30％。大多數(shù)其他地區(qū)也將在2020年或2021年實現(xiàn)增長。

The followingresults are in terms of market size in billions of U.S. dollars:

Source: SEMI July 2020, EquipmentMarket Data Subscription

New equipment includes wafer fab,test, and assembly and packaging. Total Equipment does not include wafer manufacturing equipment.

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