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金剛石芯片,首次演示

金剛石芯片,首次演示

日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所(AIST)與本田技術(shù)研究院合作,制造了p型金剛石MOSFET原型,并首次演示了安培級(jí)高速...

日期 2025-03-28   

一文講透!金剛石與半導(dǎo)體:下一代芯片材料的革命

一文講透!金剛石與半導(dǎo)體:下一代芯片材料的革命
一文講透!金剛石與半導(dǎo)體:下一代芯片材料的革命
一文講透!金剛石與半導(dǎo)體:下一代芯片材料的革命

金剛石:半導(dǎo)體材料的“終極夢(mèng)想”1.金剛石的特性:超高導(dǎo)熱率:金剛石的導(dǎo)熱率高達(dá)2000W/m·K,是硅的5倍,能有效解決高功率芯片的散熱問題。超寬禁帶寬度:金剛石的禁...

日期 2025-03-21   

金剛石芯片,300萬克拉大項(xiàng)目簽約!

金剛石芯片,300萬克拉大項(xiàng)目簽約!
金剛石芯片,300萬克拉大項(xiàng)目簽約!
金剛石芯片,300萬克拉大項(xiàng)目簽約!

金剛石作為一種具有優(yōu)異物理和化學(xué)特性的材料,被譽(yù)為“終極半導(dǎo)體”,在電子器件領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大的應(yīng)用潛力。近日,新疆碳基芯材科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“碳基芯材”)先后與新疆疏...

日期 2025-03-21   

哈密優(yōu)普萊高品質(zhì)金剛石毛坯及芯片襯底材料項(xiàng)目開工

2月27日上午,新疆哈密市隆重舉行2025年全市重大項(xiàng)目集中開復(fù)工儀式,全市2月份95個(gè)重點(diǎn)項(xiàng)目集中開復(fù)工。此次新開工的哈密優(yōu)普萊芯材科技有限公司高品質(zhì)金剛石毛坯及芯片...

日期 2025-03-04   
“鉆石散熱”最強(qiáng)王者,國內(nèi)唯一芯片鉆石技術(shù)供應(yīng)商,成長邏輯太硬!

“鉆石散熱”最強(qiáng)王者,國內(nèi)唯一芯片鉆石技術(shù)供應(yīng)商,成長邏輯太硬!

鉆石散熱,高算力時(shí)代的降溫利器!隨著AI、HPC時(shí)代芯片熱流密度越來越高,摩爾定律受到來自散熱的挑戰(zhàn)。當(dāng)芯片表面...

日期 2024-12-26   
黃河旋風(fēng)成功研發(fā)CVD多晶金剛石熱沉片,攻克芯片散熱難題

黃河旋風(fēng)成功研發(fā)CVD多晶金剛石熱沉片,攻克芯片散熱難題

在集成電路這一國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)中,中美科技競(jìng)爭(zhēng)日益激烈。隨著電子器件性能的飛速提升,如何高效傳導(dǎo)集成電路芯片(...

日期 2024-11-28   

鉆石芯片,商用在即

鉆石功率半導(dǎo)體憑借其卓越的性能,即將改變從電動(dòng)汽車到發(fā)電站等各個(gè)行業(yè)。日本在鉆石半導(dǎo)體技術(shù)方面的重大進(jìn)步為其商業(yè)化鋪平了道路,并有望在未來實(shí)現(xiàn)這些半導(dǎo)體比硅器件多50,...

日期 2024-11-18   

芯片三維集成的“風(fēng)口”之下,金剛石憑啥備受矚目?

芯片三維集成的“風(fēng)口”之下,金剛石憑啥備受矚目?
芯片三維集成的“風(fēng)口”之下,金剛石憑啥備受矚目?
芯片三維集成的“風(fēng)口”之下,金剛石憑啥備受矚目?

芯片技術(shù)作為現(xiàn)代科技發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力,其制程工藝逼近物理極限,使得芯片三維異質(zhì)集成來延續(xù)和拓展摩爾定律的重要性日趨凸顯。芯片三維互連技術(shù)及異質(zhì)集成能夠?qū)⒉煌δ苄酒谌?..

日期 2024-11-14   
金剛石芯片技術(shù):加速發(fā)展的未來半導(dǎo)體革命

金剛石芯片技術(shù):加速發(fā)展的未來半導(dǎo)體革命

當(dāng)今時(shí)代,半導(dǎo)體行業(yè)正處于一個(gè)轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵時(shí)期,以硅為主導(dǎo)的半導(dǎo)體領(lǐng)域面臨著高功率密度、高頻、高溫、高輻射等條件瓶...

日期 2024-09-20   
金剛石在半導(dǎo)體芯片封裝散熱中的卓越應(yīng)用與挑戰(zhàn)

金剛石在半導(dǎo)體芯片封裝散熱中的卓越應(yīng)用與挑戰(zhàn)

在當(dāng)今半導(dǎo)體技術(shù)迅猛發(fā)展的時(shí)代,芯片的集成度與性能不斷邁向新高度,但隨之而來的是芯片功耗和發(fā)熱量的急劇攀升。傳統(tǒng)...

日期 2024-09-19   
對(duì)華芯片技術(shù)出口,美國對(duì)日施壓“接近達(dá)成協(xié)議”?“日本對(duì)美做法感到惱火”

對(duì)華芯片技術(shù)出口,美國對(duì)日施壓“接近達(dá)成協(xié)議”?“日本對(duì)美做法感到惱火”

為遏制中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,美國一直在向日本等盟友施壓,“協(xié)同管制”對(duì)華芯片技術(shù)出口。據(jù)英國《金融時(shí)報(bào)》9月17日...

日期 2024-09-18   
“芯片制造化學(xué)機(jī)械拋光電鍍金剛石修整盤”項(xiàng)目擬立項(xiàng) 武漢超硬材料企業(yè)獲資金支持

芯片制造化學(xué)機(jī)械拋光電鍍金剛石修整盤”項(xiàng)目擬立項(xiàng) 武漢超硬材料企業(yè)獲資金支持

近日,武漢市科創(chuàng)局公示了《2024年度第一批科技成果轉(zhuǎn)化項(xiàng)目擬立項(xiàng)項(xiàng)目》,來自武漢市匯達(dá)材料科技有限公司的“芯片...

日期 2024-08-16   

金剛石賦能3D計(jì)算機(jī)芯片

金剛石賦能3D計(jì)算機(jī)芯片
金剛石賦能3D計(jì)算機(jī)芯片
金剛石賦能3D計(jì)算機(jī)芯片

近日,美國斯坦福大學(xué)研究團(tuán)隊(duì)發(fā)現(xiàn),在計(jì)算機(jī)芯片中添加金剛石層可以顯著增強(qiáng)熱傳遞,為速度更快、功能更強(qiáng)大的計(jì)算機(jī)鋪平了道路。相關(guān)研究成果以“LosslessPhononT...

日期 2024-07-31   

金剛石賦能!制造高效的3D計(jì)算機(jī)芯片

金剛石賦能!制造高效的3D計(jì)算機(jī)芯片
金剛石賦能!制造高效的3D計(jì)算機(jī)芯片
金剛石賦能!制造高效的3D計(jì)算機(jī)芯片

近日,美國斯坦福大學(xué)研究團(tuán)隊(duì)發(fā)現(xiàn),在計(jì)算機(jī)芯片中添加金剛石層可以顯著增強(qiáng)熱傳遞,為速度更快、功能更強(qiáng)大的計(jì)算機(jī)鋪平了道路。該研究團(tuán)隊(duì)將Si、SiO2、SiC等介電材料作...

日期 2024-07-24   

鉆石芯片,大有可為

在美國電網(wǎng)面臨電力需求歷史性增長的困境之際,鉆石半導(dǎo)體可以大大提高人工智能數(shù)據(jù)中心和電動(dòng)汽車以及小型消費(fèi)電子產(chǎn)品的能源效率。這就是為什么美國政府投入數(shù)百萬美元開發(fā)基于鉆...

日期 2024-07-22   

谷歌牽手臺(tái)積電 3nm芯片已送樣驗(yàn)證

據(jù)報(bào)道,谷歌與臺(tái)積電達(dá)成了戰(zhàn)略合作,成功將TensorG5芯片樣品送至驗(yàn)證階段。這次合作意味著臺(tái)積電將成為谷歌Pixel系列手機(jī)的定制芯片供應(yīng)商。其中,TensorG5...

日期 2024-06-24   
印度出手!首臺(tái)量子鉆石微芯片成像儀!印度最大的 IT 服務(wù)公司 TCS 和孟買印度理工學(xué)院(IIT-B)建立戰(zhàn)略合作

印度出手!首臺(tái)量子鉆石微芯片成像儀!印度最大的 IT 服務(wù)公司 TCS 和孟買印度理工學(xué)院(IIT-B)建立戰(zhàn)略合作

2024年5月28日,印度最大的IT服務(wù)公司塔塔咨詢服務(wù)公司(TCS)與印度理工學(xué)院孟買分校(IIT-Bomba...

日期 2024-06-20   

金剛石芯片,商用在即

為了實(shí)現(xiàn)去碳化目標(biāo),過去幾年時(shí)間中,行業(yè)正在不斷追求更高效、更強(qiáng)大的半導(dǎo)體,氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)等半導(dǎo)體材料的出現(xiàn)與發(fā)展,讓行業(yè)突破了硅的限制,開發(fā)出更高...

日期 2024-05-29   
這類金剛石晶體管,革命芯片!

這類金剛石晶體管,革命芯片

隨著工程師尋找新的半導(dǎo)體材料來制造下一代設(shè)備,研究人員終于能夠使用鉆石生產(chǎn)N型晶體管。摩爾定律給電子學(xué)帶來了哪些...

日期 2024-05-07   

華為在芯片—金剛石散熱領(lǐng)域取得重大突破

華為在芯片—金剛石散熱領(lǐng)域取得重大突破
華為在芯片—金剛石散熱領(lǐng)域取得重大突破
華為在芯片—金剛石散熱領(lǐng)域取得重大突破

近年來IT技術(shù)飛速發(fā)展,越來越多的器件被要求封裝在更小的空間內(nèi),并且運(yùn)算速度對(duì)器件的工作頻率提出了更高的要求,使得電子器件在工作時(shí)的熱流密度迅速升高,從而溫度也會(huì)不斷升...

日期 2024-03-01   
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第六屆磨料磨具磨削展覽會(huì)暨2023金剛石產(chǎn)業(yè)大會(huì)

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2023年9月20日,時(shí)隔四年,期待已久的第六屆磨料磨具磨削展覽會(huì)在鄭州國際會(huì)展中心隆重開幕。本次展覽會(huì)由中國機(jī)械工業(yè)集團(tuán)有限公司、國機(jī)精工股份有限公司、中國機(jī)械國際合作股份有限公司聯(lián)合主辦。旨在推動(dòng)中國磨料磨具行業(yè)的快速發(fā)展,加強(qiáng)國內(nèi)外企業(yè)的交流與合作。