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據(jù)物理學(xué)家組織網(wǎng)7月16日（北京時(shí)間）報(bào)道，美國(guó)哥倫比亞大學(xué)一項(xiàng)新研究證明石墨烯具有卓越的非線(xiàn)性光學(xué)性能，并據(jù)此開(kāi)發(fā)出一種石墨烯-硅光電混合芯片。這種硅與石墨烯的結(jié)合，...
[導(dǎo)讀]研究發(fā)現(xiàn)，密封在氮化硼內(nèi)的石墨烯雖薄且輕，但卻有著強(qiáng)大的承載力，甚至能夠承載一頭大象的重量，除此之外還具...
名稱(chēng)金剛石膜上的薄層硅結(jié)構(gòu)芯片材料及其制備方法公開(kāi)號(hào)1132408公開(kāi)日1996.10.02主分類(lèi)號(hào)H01L21/0
名稱(chēng)含金剛石膜的ＳＯＩ集成電路芯片材料及其制作工藝公開(kāi)號(hào)1109518公開(kāi)日1995.10.04主分類(lèi)號(hào)C30B25
由于硅芯片的物理限制，近年來(lái)有關(guān)摩爾定律即將走到盡頭的說(shuō)法不斷涌現(xiàn)?？商娲柚圃煜乱淮幚砥餍酒牟牧嫌胁簧伲┚褪瞧渲械囊环N。美國(guó)賓夕法尼亞州立大學(xué)日前宣布，他們...
碳-所有有機(jī)化合物的基本元素-有望代替硅成為未來(lái)半導(dǎo)體的可選材料。據(jù)研究人員介紹，基于元素周期表硅元素正上方元素的各種結(jié)構(gòu)在熱性能、頻率范圍甚至超導(dǎo)電特性方面都要超過(guò)硅...
德國(guó)巴伐利亞州奧格斯堡大學(xué)的科學(xué)家最近開(kāi)始研制可用在電腦中的金剛石芯片。從理論上講，金剛石芯片可比硅芯片功率更強(qiáng)、更加耐抗，即使在高溫情況下也可以保持其半導(dǎo)體能力。但在...
2月7日，中國(guó)超硬材料網(wǎng)總經(jīng)理石超一行走進(jìn)鄭州沃德超硬材料有...
10月28日，中國(guó)超硬材料網(wǎng)總經(jīng)理石超、顧問(wèn)呂華偉、南陽(yáng)富櫳...
中國(guó)超硬材料網(wǎng)將通過(guò)一件件大事件回顧2023年的超硬材料行業(yè)華麗蝶變，在回顧和盤(pán)點(diǎn)中，溫故知新！
2023年9月20日，時(shí)隔四年，期待已久的第六屆磨料磨具磨削展覽會(huì)在鄭州國(guó)際會(huì)展中心隆重開(kāi)幕。本次展覽會(huì)由中國(guó)機(jī)械工業(yè)集團(tuán)有限公司、國(guó)機(jī)精工股份有限公司、中國(guó)機(jī)械國(guó)際合作股份有限公司聯(lián)合主辦。旨在推動(dòng)中國(guó)磨料磨具行業(yè)的快速發(fā)展，加強(qiáng)國(guó)內(nèi)外企業(yè)的交流與合作。
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