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攜最新產(chǎn)品,聯(lián)合精密精彩亮相SEMICON CHINA半導體展會

攜最新產(chǎn)品,聯(lián)合精密精彩亮相SEMICON CHINA半導體展會
攜最新產(chǎn)品,聯(lián)合精密精彩亮相SEMICON CHINA半導體展會
攜最新產(chǎn)品,聯(lián)合精密精彩亮相SEMICON CHINA半導體展會

以“跨界全球,心芯相連”為主題,全球規(guī)模最大、最具影響力的半導體行業(yè)盛會——SEMICONChina在上海新國際博覽中心隆重舉行。作為國內(nèi)領(lǐng)先的金剛石硬脆材料表面加工整...

日期 1天前   
三大半導體備戰(zhàn)產(chǎn)業(yè)化,金剛石才是“性能天花板”!

三大半導體備戰(zhàn)產(chǎn)業(yè)化,金剛石才是“性能天花板”!

在半導體材料領(lǐng)域,新一代半導體材料正蓄勢待發(fā),從硅基時代到寬禁帶材料的崛起,每一次技術(shù)突破都在重塑產(chǎn)業(yè)格局。如今...

日期 2025-03-26   
中國科研重大突破!六方金剛石改寫半導體未來

中國科研重大突破!六方金剛石改寫半導體未來

近日,一則重磅消息在科研界引起了轟動。2025年2月12日,媒體報道了吉林大學物理學院高壓與超硬材料全國重點實驗...

日期 2025-03-25   

院士團隊,金剛石半導體再獲突破性進展!

院士團隊,金剛石半導體再獲突破性進展!
院士團隊,金剛石半導體再獲突破性進展!
院士團隊,金剛石半導體再獲突破性進展!

近日,西安電子科技大學郝躍院士團隊再次傳來重磅消息!張進成教授、張金風教授研究組在超寬禁帶半導體金剛石功率器件領(lǐng)域取得突破性進展,相關(guān)研究成果發(fā)表于國際頂級期刊《IEE...

日期 2025-03-25   

金剛石半導體襯底研磨拋光技術(shù)研究現(xiàn)狀及展望(二)

金剛石半導體襯底研磨拋光技術(shù)研究現(xiàn)狀及展望(二)
金剛石半導體襯底研磨拋光技術(shù)研究現(xiàn)狀及展望(二)
金剛石半導體襯底研磨拋光技術(shù)研究現(xiàn)狀及展望(二)

2熱化學拋光(TCP)Grodzinski在實驗中發(fā)現(xiàn),把金剛石放置在600℃至1800℃的鐵、鎳等金屬板上,金剛石的接觸面會溶解到金屬中,使金剛石表面變得平整,從而提...

日期 2025-03-24   

金剛石半導體襯底研磨拋光技術(shù)研究現(xiàn)狀及展望(一)

金剛石半導體襯底研磨拋光技術(shù)研究現(xiàn)狀及展望(一)
金剛石半導體襯底研磨拋光技術(shù)研究現(xiàn)狀及展望(一)
金剛石半導體襯底研磨拋光技術(shù)研究現(xiàn)狀及展望(一)

摘要:隨著半導體電子器件的集成化與小型化發(fā)展,金剛石優(yōu)異的熱導性、電導性成為制備半導體襯底的理想材料。為了滿足半導體行業(yè)對電子器件高精度和高可靠性能的要求,需對金剛石表...

日期 2025-03-24   

一文講透!金剛石與半導體:下一代芯片材料的革命

一文講透!金剛石與半導體:下一代芯片材料的革命
一文講透!金剛石與半導體:下一代芯片材料的革命
一文講透!金剛石與半導體:下一代芯片材料的革命

金剛石:半導體材料的“終極夢想”1.金剛石的特性:超高導熱率:金剛石的導熱率高達2000W/m·K,是硅的5倍,能有效解決高功率芯片的散熱問題。超寬禁帶寬度:金剛石的禁...

日期 2025-03-21   
金剛石半導體技術(shù)突破:破解大尺寸與高純度制備的挑戰(zhàn)

金剛石半導體技術(shù)突破:破解大尺寸與高純度制備的挑戰(zhàn)

在半導體技術(shù)向第四代革命的演進中,金剛石憑借5.5eV超寬禁帶、2200W/(m·K)熱導率(銅的5倍)和10M...

日期 2025-03-21   

三階段布局,又一金剛石半導體項目落地

2025年3月18日,在昆侖山與塔克拉瑪干沙漠交匯的新疆和田地區(qū)皮山縣,一場關(guān)乎我國西部高端材料自主化的產(chǎn)業(yè)變革正式啟幕。新疆碳基芯材科技有限公司總投資超20億元的年產(chǎn)...

日期 2025-03-21   

沃爾德:公司深耕單晶及多晶金剛石在功率半導體器件熱沉方面的應(yīng)用

金融研究中心03月18日訊,有投資者向沃爾德提問,請問能否詳細介紹公司在金剛石熱沉材料的發(fā)展現(xiàn)狀以及未來展望公司回答表示,尊敬的投資者您好!金剛石具有帶隙寬、熱導率高(...

日期 2025-03-20   
金剛石半導體十大新突破!

金剛石半導體十大新突破!

田永君院士團隊再刷新金剛石世界紀錄燕山大學田永君院士團隊聯(lián)合南京理工大學和寧波大學的研究人員通過一種名為“孿晶細...

日期 2025-03-20   

金剛石半導體,再破紀錄

近年來,寬禁帶半導體材料成為高功率電子器件的研究熱點。金剛石因其超高的熱導率、寬禁帶特性以及優(yōu)異的電子性能,被認為是下一代高性能電子器件的理想材料。然而,金剛石器件的實...

日期 2025-03-17   
金剛石半導體,日本又有重要突破

金剛石半導體,日本又有重要突破

3月11日,日本住友電氣工業(yè)公司宣布,與大阪公立大學共同在直徑兩英寸的多晶金剛石(PCD)基板上成功制作出氮化鎵...

日期 2025-03-14   
提高12.5倍!金剛石半導體又有突破性進展!

提高12.5倍!金剛石半導體又有突破性進展!

功率半導體在現(xiàn)代電子設(shè)備中起著關(guān)鍵作用,尤其是在電力電子、汽車和航空航天等領(lǐng)域。金剛石因其卓越的熱導率、高電子遷...

日期 2025-03-13   

“終極半導體”破局之路:大尺寸單晶金剛石襯底制備技術(shù)突破與挑戰(zhàn)

“終極半導體”破局之路:大尺寸單晶金剛石襯底制備技術(shù)突破與挑戰(zhàn)
“終極半導體”破局之路:大尺寸單晶金剛石襯底制備技術(shù)突破與挑戰(zhàn)
“終極半導體”破局之路:大尺寸單晶金剛石襯底制備技術(shù)突破與挑戰(zhàn)

金剛石是由單一碳原子組成的具有四面體結(jié)構(gòu)的原子晶體,屬于典型的面心立方(FCC)晶體,空間點群為oh7-Fd3m。每個碳原子以sp3雜化的方式與其周圍的4個碳原子相連接...

日期 2025-03-10   

晶圓尺寸越大越好嗎?揭秘半導體行業(yè)的“尺寸密碼”

在半導體行業(yè)中,“晶圓尺寸”是一個高頻詞。從手機芯片到汽車傳感器,幾乎所有電子設(shè)備的核心都離不開晶圓。然而,晶圓尺寸是否越大越好?這個問題看似簡單,實則牽涉到技術(shù)、成本...

日期 2025-02-17   

全球競逐金剛石半導體

全球競逐金剛石半導體
全球競逐金剛石半導體
全球競逐金剛石半導體

近幾年來,碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)已經(jīng)成功登上了半導體材料的舞臺,憑借其卓越的節(jié)能和小型化優(yōu)勢,掀起了一場技術(shù)革新。然而,如果說它們是“明日之星”,那么金剛石...

日期 2025-02-07   
金剛石前沿應(yīng)用來了:半導體散熱新技術(shù)發(fā)布

金剛石前沿應(yīng)用來了:半導體散熱新技術(shù)發(fā)布

1月23日消息,鉆石巨頭戴爾比斯旗下的高科技材料企業(yè)ElementSix于1月22日宣布推出了一種應(yīng)用于半導體器...

日期 2025-02-06   

金剛石半導體,又有突破性新發(fā)現(xiàn)!

在材料科學的領(lǐng)域,金剛石被認為是一種非常特殊的材料。它不僅因其出色的硬度和光學透明性而聞名,還因其在電子學和量子技術(shù)中的潛在應(yīng)用而受到越來越多的關(guān)注。最近,一項突破性的...

日期 2025-02-05   

【復材資訊】力量鉆石,金剛石半導體項目投產(chǎn)!

1月15日,力量鉆石半導體高功率散熱片金剛石功能材料研發(fā)制造項目正式建成投產(chǎn)。該項目是力量鉆石與臺灣捷斯奧企業(yè)的強強聯(lián)手之作,雙方瞄準行業(yè)前沿科技和國家重大需求,攜手攻...

日期 2025-01-20   
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中國超硬材料網(wǎng)將通過一件件大事件回顧2023年的超硬材料行業(yè)華麗蝶變,在回顧和盤點中,溫故知新!

第六屆磨料磨具磨削展覽會暨2023金剛石產(chǎn)業(yè)大會

第六屆磨料磨具磨削展覽會暨2023金剛石...

2023年9月20日,時隔四年,期待已久的第六屆磨料磨具磨削展覽會在鄭州國際會展中心隆重開幕。本次展覽會由中國機械工業(yè)集團有限公司、國機精工股份有限公司、中國機械國際合作股份有限公司聯(lián)合主辦。旨在推動中國磨料磨具行業(yè)的快速發(fā)展,加強國內(nèi)外企業(yè)的交流與合作。