一顆指甲大小的芯片上，聚集了來自于全球的頂尖技術(shù)公司，而在5G時(shí)代來臨之際，彼此之間碰撞出的“火藥味”開始讓市場變得更加有趣。

9月6日，華為在德國柏林消費(fèi)電子展（IFA）上正式發(fā)布旗艦級(jí)芯片：麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G兩款芯片，而關(guān)于麒麟990的廣告遍布會(huì)場內(nèi)外。

“我做通信行業(yè)26年，從93年到現(xiàn)在，只看到這么一次，對很多同事朋友來說，以前要熬夜看別人的發(fā)布會(huì)，現(xiàn)在可能要反過來。”在同日的北京分會(huì)場，華為稱之為“重構(gòu)”的一場麒麟990溝通會(huì)上，華為Fellow艾偉對包括第一財(cái)經(jīng)在內(nèi)的記者表示，“整個(gè)產(chǎn)業(yè)的歷史性變化，在這一刻就會(huì)發(fā)生。不會(huì)說5G基帶要先看看人家怎么做，現(xiàn)在我們前面沒有人在做，我們先做探索。”

在這顆芯片發(fā)布之前，外界對于這款芯片最大的期待在于這是一顆5GSoC芯片，將AP (應(yīng)用處理器)和 BP (基帶處理器)封裝在一顆芯片中，而無需再外掛基帶。

但有趣的事情發(fā)生了。

在沒有預(yù)熱宣傳的情況下，三星“截和”華為。9月4日，三星對外宣布了新的 5G 移動(dòng)處理平臺(tái) Exynos 980，這款芯片同樣是一款集成芯片，無需再外掛基帶。而在華為麒麟990發(fā)布之后的幾個(gè)小時(shí)，高通也在IFA上宣布，將通過多層級(jí)的驍龍5G平臺(tái)規(guī)?；丶铀?G在2020年的商用進(jìn)程，包含驍龍8系、7系和6系。這意味著，未來將會(huì)有更多不同價(jià)位段的5G手機(jī)快速上市，包括中低端手機(jī)。

“為了應(yīng)對華為以及三星的攻勢，高通必須要以最快的速度提前將解決方案提供給客戶以防止這些第三方的手機(jī)品牌處于競爭劣勢?！盋analys研究分析師賈沫對記者說。

高通的“反擊”

為了在下一代超高容量和低延遲的5G網(wǎng)絡(luò)上占據(jù)有利位置，包括三星、高通、華為等廠商都在加快布局的速度。

在三星和華為發(fā)布最新的5G芯片產(chǎn)品后，9月6日，高通也宣布，通過跨驍龍8系、7系和6系擴(kuò)展其5G移動(dòng)平臺(tái)產(chǎn)品組合，計(jì)劃規(guī)?；铀?G在2020年的全球商用進(jìn)程。

高通表示，目前已經(jīng)有超過150款已發(fā)布或正在開發(fā)中的5G終端設(shè)計(jì)采用了高通的5G解決方案，同時(shí)也正在推動(dòng)5G在多個(gè)不同層級(jí)終端當(dāng)中的普及。

“高通已交付了全球首款、最先進(jìn)的5G移動(dòng)平臺(tái)，該平臺(tái)包含首個(gè)完整的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)（Modem-RF System），其正在加速2019年的5G商用浪潮。”高通高級(jí)副總裁兼移動(dòng)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Alex Katouzian表示，到2020年，包含驍龍8系、7系和6系在內(nèi)的廣泛移動(dòng)平臺(tái)，將為高通攜手OEM廠商和運(yùn)營商，加速5G在全球的規(guī)?；逃锰峁┆?dú)特優(yōu)勢?！?/p>

據(jù)悉，目前高通驍龍8系旗艦移動(dòng)平臺(tái)已經(jīng)支持多款5G移動(dòng)終端于2019年在全球的推出，而高通的驍龍7系5G移動(dòng)平臺(tái)將集成5G功能的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），并支持所有主要地區(qū)和頻段，該平臺(tái)是今年2月首個(gè)宣布的5G集成式移動(dòng)平臺(tái)。

高通表示，目前包括OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托羅拉、HMD Global以及LG電子在內(nèi)的多家手機(jī)廠商，計(jì)劃在其未來5G移動(dòng)終端上采用全新驍龍7系5G集成式移動(dòng)平臺(tái)。驍龍7系5G集成式移動(dòng)平臺(tái)已于2019年第二季度開始向客戶出樣。此外，搭載驍龍6系5G移動(dòng)平臺(tái)的終端預(yù)計(jì)于2020年下半年商用，以支持5G在全球范圍的普及。

在分析師看來，高通這一系列的動(dòng)作有望改變5G手機(jī)“高價(jià)”的現(xiàn)狀，比如目前銷售的5G手機(jī)中，三星電子主流的Galaxy S10 5G售價(jià)高達(dá)1300美元，令普通消費(fèi)者望而卻步。同時(shí)高通的這一動(dòng)作也有望降低外界對于高通5G集成芯片“遲到”的負(fù)面聲音。

“為了應(yīng)對華為以及三星的攻勢，高通需要采取激進(jìn)的芯片戰(zhàn)略給自己的客戶帶來信心，以保證未來的5G芯片訂單，同時(shí)，高通必須要以最快的速度提前將解決方案提供給客戶以防止這些第三方的手機(jī)品牌處于競爭劣勢?！辟Z沫對記者說。

5G芯片廠商“碰撞”

“A公司沒有推出5G解決方案，另一些公司有自己一些5G解決方案，但是采用的是外掛的方式實(shí)現(xiàn)，目前華為是業(yè)內(nèi)首款且唯一的一款集成SOC芯片?！比A為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東在IFA上的演講中表示，麒麟990芯片上集成了103億晶體管，是目前晶體管數(shù)最多、功能最完整、復(fù)雜度最高的5G SoC。

而在現(xiàn)場的PPT中，華為將這顆芯片稱為“革命性的飛躍”，并且在北京分現(xiàn)場的溝通會(huì)上，“重構(gòu)”一詞被反復(fù)提及。

對于“重構(gòu)”的含義，艾偉給出了微觀和宏觀兩個(gè)層面的理解，從微觀層面來講，“重構(gòu)”代表著技術(shù)的創(chuàng)新，通過打破前一代的技術(shù)，加入新的突破，從而實(shí)現(xiàn)在產(chǎn)品層面的微觀重構(gòu)，而從行業(yè)角度來說，則意味著對通信產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的重構(gòu)。

“從1G發(fā)展到4G，再到未來的5G，這種產(chǎn)業(yè)層面的重構(gòu)可能半個(gè)世紀(jì)才能發(fā)生一次，產(chǎn)業(yè)鏈中的每一環(huán)都在面臨著新的破與立，一切都是未知的領(lǐng)域，現(xiàn)在正在發(fā)生。”艾偉說。

根據(jù)華為公布的數(shù)據(jù)，麒麟990 5G與業(yè)界其他旗艦AI芯片相比，性能優(yōu)勢高達(dá)6倍，能效優(yōu)勢高達(dá)8倍。而在PPT中，高通的X50和855也成為了被拿來對比最多的對象，比如華為的麒麟990是全球第一款7nm+EUV的工藝，以及同時(shí)支持SA和NSA組網(wǎng)方式的5G芯片。

余承東表示，麒麟990 5G的板級(jí)面積相比其他廠商的方案小36%，而傳輸速度上，這顆芯片的上行下行速度分別都能夠達(dá)到2300Mbps、1250Mbps。

值得一提的是，三星“截和”的Exynos 980 SoC芯片，首先“實(shí)現(xiàn)”了內(nèi)嵌5G modem，官方的上下行網(wǎng)絡(luò)速度也“剛好”超越了麒麟990，達(dá)到了2550Mbps和1280Mbps。

對此，艾偉表示：“三星給出的上下行速度是不符合5G標(biāo)準(zhǔn)下的理論計(jì)算最大值的，怎么算出來的可能只有他們知道。大家之間的網(wǎng)絡(luò)傳輸效果還是得拿到手看實(shí)際表現(xiàn)?！?/p>

同時(shí)，華為人士指出，“用戶真正用上才叫商用，并不是發(fā)布越早越占優(yōu)勢。三星Exynos 980將在今年年末量產(chǎn)，手機(jī)上市等到明年，從終端產(chǎn)品上市時(shí)間來看，華為是全球第一家發(fā)布集成5G基帶芯片的廠商?！?/p>

“華為的速度還是會(huì)給到他們一定時(shí)間的戰(zhàn)略優(yōu)勢。”賈沫對記者表示，但這也并不代表高通被壓著打。

賈沫對記者表示，以高通的驍龍旗艦計(jì)劃周期來講，一般都會(huì)在年底推出。以在第二年初讓第三方的手機(jī)產(chǎn)品推向市場。但是因?yàn)榻衲甑拇_華為在5G芯片及整體5G戰(zhàn)略都非常激進(jìn)，導(dǎo)致高通必須去提前以往的芯片周期。

“不過也可以看到外圍環(huán)境的確或多或少會(huì)給高通帶來一定影響。最直觀的一個(gè)例子，中興在去年的禁令發(fā)出之前，在大部分時(shí)間其60%-70%的手機(jī)產(chǎn)品是搭載的高通芯片。但是經(jīng)過了美國禁令之后，基于Canalys Q2 2019數(shù)據(jù)，這個(gè)數(shù)字降到了30%-40%。

“這些也是vivo會(huì)和三星在5G芯片上達(dá)成合作協(xié)議的一個(gè)非常大的因素?！辟Z沫對記者表示，三星在高通保守降價(jià)的情況下，則有機(jī)會(huì)拿掉一部分中低端客戶，高通需要非常激進(jìn)的芯片戰(zhàn)略給自己的客戶帶來信心，以保證未來的5G芯片訂單。