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日本:多家企業(yè)大舉進(jìn)軍8英寸鍵合碳化硅襯底

日本:多家企業(yè)大舉進(jìn)軍8英寸鍵合碳化硅襯底

鍵合碳化硅襯底即指通過在低電阻多晶SiC支撐襯底上鍵合一層高質(zhì)量的單晶SiC薄層,這些產(chǎn)品能夠在保持單晶SiC特...

日期 2024-10-14   

日本防務(wù)省資助富士通公司研究金剛石和碳化硅襯底散熱技術(shù),將顯著提高GaN HEMT性能

日本防務(wù)省資助富士通公司研究金剛石和碳化硅襯底散熱技術(shù),將顯著提高GaN HEMT性能
日本防務(wù)省資助富士通公司研究金剛石和碳化硅襯底散熱技術(shù),將顯著提高GaN HEMT性能
日本防務(wù)省資助富士通公司研究金剛石和碳化硅襯底散熱技術(shù),將顯著提高GaN HEMT性能

12月6日至9日美國(guó)加利福尼亞州的IEEE半導(dǎo)體接口專家會(huì)議(SISC2017)上,日本富士通公司及其子公司富士通實(shí)驗(yàn)室公司(FujitsuLaboratoriesLt...

日期 2017-12-22   

從芯片結(jié)構(gòu)分析硅襯底PK藍(lán)寶石襯底的勝負(fù)

從芯片結(jié)構(gòu)分析硅襯底PK藍(lán)寶石襯底的勝負(fù)
從芯片結(jié)構(gòu)分析硅襯底PK藍(lán)寶石襯底的勝負(fù)
從芯片結(jié)構(gòu)分析硅襯底PK藍(lán)寶石襯底的勝負(fù)

基于氮化鎵的藍(lán)/白光LED的芯片結(jié)構(gòu)強(qiáng)烈依賴于所用的襯底材料。目前大部分廠商采用藍(lán)寶石作為襯底材料,芯片結(jié)構(gòu)主要分為4類,如圖1所示:正裝芯片結(jié)構(gòu)這類芯片廣泛被中低功率...

日期 2016-02-22   

硅襯底LED研發(fā)紀(jì)實(shí)

一哄而上又遇經(jīng)濟(jì)下滑,剛剛過去的2015年,曾經(jīng)風(fēng)光無限的LED行業(yè)一如前兩年般慘烈。一年間,LED企業(yè)數(shù)量減少了20%,約4000家企業(yè)退出市場(chǎng)。然而,接二連三的&l...

日期 2016-01-21   

藍(lán)寶石襯底VS硅襯底 誰能走的更遠(yuǎn)?

目前,藍(lán)寶石雖然穩(wěn)坐襯底材料的龍頭地位,但隨著產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展,競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈,基于藍(lán)寶石襯底的技術(shù)發(fā)展變緩,再加上其成本高昂、專利壁壘等問題,眾多專家與工程師開始尋求性價(jià)...

日期 2015-06-01   

發(fā)力硅襯底LED制造技術(shù):四大優(yōu)勢(shì) 三點(diǎn)方法

2015年2月12日,美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)(ITC)投票決定正式對(duì)部分LED產(chǎn)品及其同類組件啟動(dòng)337調(diào)查,涉案產(chǎn)品包括LED燈泡以及LED芯片等。一時(shí)間業(yè)界嘩然,LED...

日期 2015-05-30   
東芝:2017年硅襯底或成為市場(chǎng)主流

東芝:2017年硅襯底或成為市場(chǎng)主流

藍(lán)寶石雖然目前仍然穩(wěn)坐襯底材料龍頭,但隨著LED產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展,基于藍(lán)寶石襯底的技術(shù)發(fā)展變緩,再加上其成本高昂、...

日期 2015-04-24   
硅襯底胎死腹中 藍(lán)寶石主流地位不動(dòng)搖

硅襯底胎死腹中 藍(lán)寶石主流地位不動(dòng)搖

曾有一段時(shí)間,硅曾被業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為是極具市場(chǎng)前景的氮化鎵基LED襯底材料,吸引了不少投資者的瘋狂涌入。國(guó)際LED大...

日期 2014-01-08   

硅襯底瀕臨流產(chǎn) 代替藍(lán)寶石遙遙無期

從當(dāng)初的信誓旦旦到如今的集體迷茫,硅襯底的產(chǎn)業(yè)化道路仍然充滿不確定性,良率、光效以及成本等依舊是當(dāng)下亟待解決的問題。曾有一段時(shí)間,硅曾被業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為是極具市場(chǎng)前景的氮化...

日期 2013-09-03   

碳化硅襯底上具有導(dǎo)電緩沖中間層結(jié)構(gòu)的Ⅲ族氮化物光子器件

名稱碳化硅襯底上具有導(dǎo)電緩沖中間層結(jié)構(gòu)的Ⅲ族氮化物光子器件公開號(hào)1278949公開日2001.01.03主分類號(hào)H0

日期 2010-12-23   

硅襯底β碳化硅晶體薄膜生長(zhǎng)碳化硅單晶體

名稱用硅襯底β碳化硅晶體薄膜生長(zhǎng)碳化硅單晶體公開號(hào)1224084公開日1999.07.28主分類號(hào)C30B

日期 2010-12-23   

碳化硅襯底及其制造方法以及使用碳化硅襯底的半導(dǎo)體元件

名稱碳化硅襯底及其制造方法以及使用碳化硅襯底的半導(dǎo)體元件公開號(hào)1237272公開日1999.12.01主分類號(hào)H01

日期 2010-12-23   

硅襯底上適于鍵合技術(shù)的金剛石膜制備工藝

名稱硅襯底上適于鍵合技術(shù)的金剛石膜制備工藝公開號(hào)1272557公開日2000.11.08主分類號(hào)C23C16/27&

日期 2010-12-15   

下游擴(kuò)張推動(dòng)藍(lán)寶石襯底需求持續(xù)走高 爭(zhēng)奪碳化硅襯底市場(chǎng)

據(jù)統(tǒng)計(jì),由于大量LED廠商不斷向上游進(jìn)軍,對(duì)MOCVD設(shè)備的需求急劇擴(kuò)大,2011年僅亞太地區(qū)的設(shè)備采購量就有望突破1000臺(tái),通過傳導(dǎo)作用,全球市場(chǎng)對(duì)LED藍(lán)寶石襯底...

日期 2010-11-26   
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第六屆磨料磨具磨削展覽會(huì)暨2023金剛石產(chǎn)業(yè)大會(huì)

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2023年9月20日,時(shí)隔四年,期待已久的第六屆磨料磨具磨削展覽會(huì)在鄭州國(guó)際會(huì)展中心隆重開幕。本次展覽會(huì)由中國(guó)機(jī)械工業(yè)集團(tuán)有限公司、國(guó)機(jī)精工股份有限公司、中國(guó)機(jī)械國(guó)際合作股份有限公司聯(lián)合主辦。旨在推動(dòng)中國(guó)磨料磨具行業(yè)的快速發(fā)展,加強(qiáng)國(guó)內(nèi)外企業(yè)的交流與合作。