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大族半導體金剛石QCBD激光切片技術(shù)取得重大突破

大族半導體金剛石QCBD激光切片技術(shù)取得重大突破

隨著半導體工業(yè)的迅猛發(fā)展,市場對于更高性能半導體材料的需求日益增長。金剛石以其獨特的物理與化學特性,有望在下一代...

日期 2024-11-05   

無錫齊勇半導體科技申請鉆石單晶夾持型激光切割設備及方法專利

金融界2024年10月30日消息,國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示,無錫齊勇半導體科技有限公司申請一項名為“種鉆石單晶夾持型激光切割設備及方法”的專利,公開號CN11883231...

日期 2024-11-01   

Carbontech2024半導體與加工主題館展商名錄大放送,最后10席,即將售罄!

Carbontech2024半導體與加工主題館展商名錄大放送,最后10席,即將售罄!
Carbontech2024半導體與加工主題館展商名錄大放送,最后10席,即將售罄!
Carbontech2024半導體與加工主題館展商名錄大放送,最后10席,即將售罄!

12月5-7日,由DT新材料聯(lián)合北京先進材料產(chǎn)業(yè)促進會、中國超硬材料網(wǎng)共同舉辦的第八屆國際碳材料大會暨產(chǎn)業(yè)展覽會(Carbontech2024)將在上海新國際博覽中心隆...

日期 2024-10-28   

融資40億日元!日本計劃建設全球首個金剛石半導體工廠

融資40億日元!日本計劃建設全球首個金剛石半導體工廠
融資40億日元!日本計劃建設全球首個金剛石半導體工廠
融資40億日元!日本計劃建設全球首個金剛石半導體工廠

據(jù)10月17日OokumaDiamondDevice(以下簡稱Ookuma)官網(wǎng)消息,該公司在Pre-A輪融資中,籌集了包括債務融資在內(nèi)的約40億日元,本輪融資將由現(xiàn)有...

日期 2024-10-25   
美國委托雷神公司開發(fā)基于人造金剛石和氮化鋁的新型超寬帶隙半導體以應對中國出口管制

美國委托雷神公司開發(fā)基于人造金剛石和氮化鋁的新型超寬帶隙半導體以應對中國出口管制

10月10日,據(jù)Tom'shardware報道,美國的軍事裝備已感受到中國限制芯片材料氮化鎵出口造成的影...

日期 2024-10-16   

力量鉆石:簽約研究半導體金剛石材料項目

日前,力量鉆石在投資者互動平臺表示,近期,公司培育鉆石銷售情況良好,市場規(guī)模不斷擴大。同時,公司培育鉆石飾品業(yè)務也在快速發(fā)展,并且取得了良好的市場效果,下一步計劃快速推...

日期 2024-10-12   
金剛石微粉:半導體科技的隱形推手

金剛石微粉:半導體科技的隱形推手

金剛石,被譽為“自然界最硬的物質(zhì)”,其獨特的物理性質(zhì)和化學穩(wěn)定性使其在眾多領域具有廣泛的應用前景。近年來,金剛石...

日期 2024-10-10   

哈爾濱工業(yè)大學在金剛石半導體器件領域取得重大突破:超低阻歐姆接觸

哈爾濱工業(yè)大學在金剛石半導體器件領域取得重大突破:超低阻歐姆接觸
哈爾濱工業(yè)大學在金剛石半導體器件領域取得重大突破:超低阻歐姆接觸
哈爾濱工業(yè)大學在金剛石半導體器件領域取得重大突破:超低阻歐姆接觸

【導讀】單片集成互補邏輯電路與高速光互聯(lián)建立在無數(shù)金屬-半導體接觸基礎之上,而低電阻且耐久的歐姆接觸是制約超寬禁帶半導體光電子器件性能與應用的一大因素。近日,哈工大紅外...

日期 2024-10-10   
金剛石微粉,如何抓住半導體行業(yè)帶來的新機遇?

金剛石微粉,如何抓住半導體行業(yè)帶來的新機遇?

金剛石微粉作為一種高性能材料,近年來在多個領域得到了廣泛應用,并展現(xiàn)出強勁的發(fā)展勢頭。本文將從行業(yè)現(xiàn)狀、市場需求...

日期 2024-10-10   

金剛石—終極半導體的“破繭”之路

金剛石—終極半導體的“破繭”之路
金剛石—終極半導體的“破繭”之路
金剛石—終極半導體的“破繭”之路

半導體行業(yè)作為全球科技創(chuàng)新的核心動力,體現(xiàn)了各國在技術(shù)領域的競爭力。而半導體材料作為這一行業(yè)的關鍵,其性能直接決定了半導體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)水平。自人造金剛石問世以來,憑借其卓...

日期 2024-10-10   

打破近30年記錄!哈工大金剛石半導體器件重大突破

打破近30年記錄!哈工大金剛石半導體器件重大突破
打破近30年記錄!哈工大金剛石半導體器件重大突破
打破近30年記錄!哈工大金剛石半導體器件重大突破

單片集成互補邏輯電路與高速光互聯(lián)建立在無數(shù)金屬-半導體接觸基礎之上,而低電阻且耐久的歐姆接觸是制約超寬禁帶半導體光電子器件性能與應用的一大因素。近日,哈工大紅外薄膜與晶...

日期 2024-10-09   

議題更新 | Carbontech2024 寬禁帶半導體及創(chuàng)新應用論壇

議題更新 | Carbontech2024 寬禁帶半導體及創(chuàng)新應用論壇
議題更新 | Carbontech2024 寬禁帶半導體及創(chuàng)新應用論壇
議題更新 | Carbontech2024 寬禁帶半導體及創(chuàng)新應用論壇

Carbontech2024寬禁帶半導體及超精密加工論壇2024年12月5日-7日上海新國際博覽中心?W1館論壇概況隨著5G/6G通訊、新能源汽車等新市場出現(xiàn),SiC、...

日期 2024-10-08   

豫西集團中南鉆石公司順利承辦大尺寸單晶金剛石半導體材料專題研討會

9月21-22日,大尺寸單晶金剛石半導體材料專題研討會在河南南陽順利召開。此次研討會由中國有色金屬學會寬禁帶半導體專業(yè)委員會主辦,中國電子科技集團公司第十三研究所、豫西...

日期 2024-09-30   

國機精工獲7家機構(gòu)調(diào)研:公司持續(xù)看好半導體領域超硬材料磨具業(yè)務的發(fā)展,公司已開始著手布局海外市場

國機精工(002046)9月24日發(fā)布投資者關系活動記錄表,公司于2024年9月24日接受7家機構(gòu)調(diào)研,機構(gòu)類型為其他、證券公司。投資者關系活動主要內(nèi)容介紹:問:今年上...

日期 2024-09-26   
金剛石芯片技術(shù):加速發(fā)展的未來半導體革命

金剛石芯片技術(shù):加速發(fā)展的未來半導體革命

當今時代,半導體行業(yè)正處于一個轉(zhuǎn)型的關鍵時期,以硅為主導的半導體領域面臨著高功率密度、高頻、高溫、高輻射等條件瓶...

日期 2024-09-20   
金剛石在半導體芯片封裝散熱中的卓越應用與挑戰(zhàn)

金剛石在半導體芯片封裝散熱中的卓越應用與挑戰(zhàn)

在當今半導體技術(shù)迅猛發(fā)展的時代,芯片的集成度與性能不斷邁向新高度,但隨之而來的是芯片功耗和發(fā)熱量的急劇攀升。傳統(tǒng)...

日期 2024-09-19   

西可實業(yè)的半導體拋光設備應用于碳化硅、氮化硅晶體、金剛石、石英玻璃等高脆硬特殊材料的研磨拋光領域

格隆匯9月11日丨致尚科技(301486.SZ)在投資者互動平臺表示,西可實業(yè)的全資子公司西可裝備制造(衡陽)有限公司專注于半導體拋光設備的研發(fā)制造,成功實現(xiàn)了傳統(tǒng)單面...

日期 2024-09-12   

金剛石-半導體的未來之星

金剛石-半導體的未來之星
金剛石-半導體的未來之星
金剛石-半導體的未來之星

隨著科技的飛速發(fā)展和全球?qū)Ω咝阅?、高效率半導體器件需求的不斷增長,半導體襯底材料作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的關鍵技術(shù)環(huán)節(jié),其重要性日益凸顯。其中,金剛石作為潛在的第四代“終極半...

日期 2024-09-10   

江蘇富樂華半導體科技取得一種金剛石激光熱沉基板制備方法專利,可顯著提高激光器的散熱效果

金融界2024年9月8日消息,天眼查知識產(chǎn)權(quán)信息顯示,江蘇富樂華半導體科技股份有限公司取得一項名為“一種金剛石激光熱沉基板制備方法“,授權(quán)公告號CN118291936B...

日期 2024-09-10   

探秘金剛石在半導體加工中的應用及行業(yè)現(xiàn)狀

探秘金剛石在半導體加工中的應用及行業(yè)現(xiàn)狀
探秘金剛石在半導體加工中的應用及行業(yè)現(xiàn)狀
探秘金剛石在半導體加工中的應用及行業(yè)現(xiàn)狀

隨著科技的不斷進步,半導體行業(yè)已成為推動全球經(jīng)濟和技術(shù)發(fā)展的關鍵領域。半導體器件是現(xiàn)代電子產(chǎn)品的核心組成部分,從智能手機到超級計算機,都離不開高性能的半導體芯片。然而,...

日期 2024-09-04   
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中國超硬材料網(wǎng)將通過一件件大事件回顧2023年的超硬材料行業(yè)華麗蝶變,在回顧和盤點中,溫故知新!

第六屆磨料磨具磨削展覽會暨2023金剛石產(chǎn)業(yè)大會

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2023年9月20日,時隔四年,期待已久的第六屆磨料磨具磨削展覽會在鄭州國際會展中心隆重開幕。本次展覽會由中國機械工業(yè)集團有限公司、國機精工股份有限公司、中國機械國際合作股份有限公司聯(lián)合主辦。旨在推動中國磨料磨具行業(yè)的快速發(fā)展,加強國內(nèi)外企業(yè)的交流與合作。