12月5-7日，由DT新材料聯合北京先進材料產業(yè)促進會、中國超硬材料網共同舉辦的第八屆國際碳材料大會暨產業(yè)展覽會（Carbontech 2024）將在上海新國際博覽中心隆重舉辦。

       Carbontech2024展覽會設置半導體與加工、綠色能源兩大展區(qū)主題，其中W1館半導體及加工展涉及碳化硅、氮化鎵、金剛石、氧化鎵、立方氮化硼、氮化鋁等寬禁帶半導體材料與器件；超硬材料與工具、半導體研磨拋光、切割、鍵合、封裝等關鍵環(huán)節(jié)；培育鉆石與珠寶展示。

       目前W1館半導體與加工主題招商工作如火如荼，展會招商已超預期！黃金展位及贊助即將售罄，呈現火爆態(tài)勢！誠邀更多企業(yè)參與，實現半導體及加工資源共享，期待以展促合作，幫助企業(yè)抓住市場機遇。

       碳材料如何匹配半導體賽道發(fā)展？

       “新質生產力”成為“C位”熱詞，也是未來產業(yè)發(fā)展推動力。

       近年來，隨著人工智能、 5G/6G 通訊、 云計算、 新能源汽車等新興市場出現， 功率半導體市場面臨著巨大的機遇和挑戰(zhàn)。 誰將是下一代功率半導體材料？ 目前， 以金剛石晶圓為標志的新一輪半導體國際科技競賽已打響， 國際上相繼布局。 與金剛石緊密相關， 且更早布局進入市場化的還有 SiC、 GaN 等寬禁帶半導體， 以及同步發(fā)展的氧化鎵、 氮化鋁、 立方氮化硼等第四代超寬禁帶半導體， 彼此之間如何相互賦能， 發(fā)揮最大優(yōu)勢？

       另外， 高性能芯片的散熱一直是電子產品服役中的突出難題。 隨著先進封裝技術的快速發(fā)展， 多芯片系統(tǒng)（Chiplets） 的集成度和功耗不斷提升， 導致芯片散熱問題極為嚴峻。 金剛石被認為是最佳芯片散熱襯底材料， 但芯片與金剛石襯底鍵合以及集成散熱技術是產業(yè)目前面臨的難點， 這對金剛石材料生長、 加工、 鍵合、 集成等環(huán)節(jié)又有哪些新的要求。 相對成熟的 SiC、 GaN， 如何優(yōu)化工藝及降本增效？ 封裝散熱及可靠性問題如何解決？ 推進超寬禁帶材料（如氧化鎵和金剛石） 技術的研發(fā)并開始商業(yè)化需要什么？

       這些問題如何解決，Carbontech 2024半導體與加工主題設置4大論壇，寬禁帶半導體及創(chuàng)新應用論壇、金剛石前沿應用及產業(yè)發(fā)展論壇、超硬材料與超精密加工論壇、培育鉆石論壇，邀請國際知名團隊、企業(yè)、資訊機構等多方資源，從市場應用需求倒推，聚焦于市場化需要的半導體材料、工藝、器件等解決方案，共同打造“材料——器件——應用”產業(yè)鏈，打造半導體產業(yè)新質生產力。

       供需精準匹配，共享全球商機

       一場國際碳材料產學研用年度聚會即將上演，行業(yè)論壇、展覽展示、培育鉆石看貨會、新品發(fā)布、科技成果展示，采購與VIP對接……不同形式，不同環(huán)節(jié)，從科研發(fā)現新方向，從產業(yè)需求布局新賽道。Carbontech旨在搭建為全球碳材料行業(yè)提供一個創(chuàng)新產品展示、技術交流與產業(yè)合作平臺。

       現場將圍繞半導體加工、熱管理產業(yè)鏈設置1對1VIP對接，閉門研討（僅限邀請）、終端器件廠商需求對接、全球供應鏈對接與采購，搭建起精準配對、高效合作的優(yōu)質平臺。

       翹楚匯聚，頭部企業(yè)紛至沓來

       Carbontech2024展覽會——半導體與加工主題，密切關注市場變化，致力于提升產業(yè)鏈上下游的協同效應，推動產業(yè)創(chuàng)新與升級。截至目前已有500+單位參與，預計現場將有1000+參與論壇，20000+專業(yè)觀眾共同參與~

       討論

       部分參展商名單

       Carbontech2024招商工作火熱進行中，誠摯歡迎國內外半導體及加工相關企業(yè)、事業(yè)單位、科研院校、機構組織等積極參與。2024年12月5-7日，讓我們相約上海，不見不散！

       聯系我們

劉小雨   13837111415（微信同號）

郵箱：253516969@qq.com

李君瑤  15713673960（微信同號）

郵箱：1332724693@qq.com

王少卓  18638033503（微信同號）

郵箱：244057723@qq.com