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鄭州華晶金剛石股份有限公司

金剛石微粉:半導(dǎo)體科技的隱形推手

關(guān)鍵詞 金剛石微粉|2024-10-10 09:26:20|來源 DT半導(dǎo)體
摘要 金剛石,被譽為“自然界最硬的物質(zhì)”,其獨特的物理性質(zhì)和化學(xué)穩(wěn)定性使其在眾多領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。近年來,金剛石微粉作為一種新型材料,逐漸在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)嶄露頭角。金剛石微粉是指粒度細...

       金剛石,被譽為“自然界最硬的物質(zhì)”,其獨特的物理性質(zhì)和化學(xué)穩(wěn)定性使其在眾多領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。近年來,金剛石微粉作為一種新型材料,逐漸在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)嶄露頭角。金剛石微粉是指粒度細于54微米的金剛石顆粒,主要分為單晶金剛石微粉和多晶金剛石微粉。以下是對金剛石微粉的相關(guān)介紹:

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       生產(chǎn)工藝與特性

       1、單晶金剛石微粉

       生產(chǎn)工藝:單晶金剛石微粉是由靜壓法人造金剛石單晶磨粒,經(jīng)過粉碎、整形處理,采用超硬材料特殊的工藝方法生產(chǎn)。

       特性:單晶金剛石微粉產(chǎn)量大,硬度高、耐磨性好,是研磨拋光硬質(zhì)合金、陶瓷、寶石、光學(xué)玻璃等高硬度材料的理想原料。

       2、多晶金剛石微粉

       生產(chǎn)工藝:多晶金剛石微粉是利用獨特的定向爆破法由石墨制得。高爆速炸藥定向爆破的沖擊波使金屬飛片加速飛行,撞擊石墨片從而導(dǎo)致石墨轉(zhuǎn)化為多晶金剛石。

       特性:多晶金剛石微粉的結(jié)構(gòu)與天然的卡邦那多金剛石極為相似,其顆粒由微小的金剛石晶粒通過不飽和鍵結(jié)合而成,具有很好的韌性。

       應(yīng)用領(lǐng)域

       金剛石微粉及其制品廣泛應(yīng)用于汽車、機械、電子、航空、航天、光學(xué)儀器、玻璃、陶瓷、石油、地質(zhì)等部門。具體應(yīng)用包括:

       機械加工:金剛石微粉用于切削、磨削、鉆探和拋光等操作,尤其適用于加工硬質(zhì)合金、陶瓷、寶石和光學(xué)玻璃等高硬度材料。它也是制造各種金剛石工具的理想材料,如砂輪、鉆頭和鋸片。

       汽車行業(yè):在汽車制造中,金剛石微粉用于精密部件的研磨和拋光,提高部件的耐用性和性能,同時也用于汽車零部件的精密加工。

       航空航天:金剛石微粉在航空航天領(lǐng)域的應(yīng)用包括作為涂層材料,提高部件的耐磨性、耐腐蝕性和導(dǎo)熱性,以及在復(fù)合材料的開發(fā)中提高材料的強度和耐久性。

       電子和半導(dǎo)體領(lǐng)域:金剛石微粉因其高熱導(dǎo)率和電導(dǎo)性,被用于半導(dǎo)體器件和電路板的制造。在半導(dǎo)體封裝基板中,金剛石微粉與金屬基體復(fù)合,展現(xiàn)出在電子封裝領(lǐng)域的巨大潛力。此外,金剛石微粉在微電子技術(shù)的高精度加工中也扮演著重要角色。

       光伏產(chǎn)業(yè):金剛石微粉用于光伏硅片的切割,提高切割效率和降低成本。金剛石線鋸切割技術(shù)在光伏新能源領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用。

       光學(xué)晶體和精密儀器:金剛石微粉用于光學(xué)晶體、陶瓷、超硬合金等材料的研磨和拋光,保持高磨削力的同時不易產(chǎn)生劃傷,用于光學(xué)窗口、BDD電極等。

       地質(zhì)勘探和石油鉆探:金剛石微粉因其耐磨性和硬度,被用于地質(zhì)勘探和石油鉆探工具的制造,如鉆頭和磨具。

       軍工工業(yè):在軍工領(lǐng)域,金剛石微粉用于高精度和耐用性的部件加工,以及可能用于特殊材料的研磨和拋光。

       金剛石微粉在半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用有哪些新的技術(shù)進展?

       加工應(yīng)用:金剛石微粉因其超硬特性,成為第三代半導(dǎo)體材料如碳化硅、氮化鎵等的加工利器。特別是在碳化硅的加工中,金剛石工具的應(yīng)用至關(guān)重要。此外,金剛石微粉還被用于半導(dǎo)體材料的研磨與拋光,包括碳化硅、硅片、砷化鎵、磷化銦和氮化鎵等。

       薄膜生長與器件設(shè)計:中國學(xué)者王宏興教授領(lǐng)導(dǎo)的團隊在金剛石半導(dǎo)體材料與器件方面取得了重要進展,包括研制出具有自主知識產(chǎn)權(quán)的金剛石半導(dǎo)體外延設(shè)備、單晶/多晶襯底生長技術(shù),以及電子器件研制等。

       金剛石晶圓基板技術(shù):Diamond Foundry開發(fā)了一種技術(shù),通過原子的方式直接連接金剛石,將半導(dǎo)體芯片粘合到金剛石晶圓基板上,以消除限制其性能的散熱瓶頸。

       這些進展表明,金剛石微粉在半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用正在不斷拓展,從材料加工到器件設(shè)計和制造,金剛石微粉正逐步成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中不可或缺的一部分。

 

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