無錫齊勇半導(dǎo)體科技申請鉆石單晶夾持型激光切割設(shè)備及方法專利
關(guān)鍵詞 激光切割設(shè)備|2024-11-01 10:54:39|行業(yè)專利|來源 金融界
摘要 金融界2024年10月30日消息,國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示,無錫齊勇半導(dǎo)體科技有限公司申請一項(xiàng)名為“種鉆石單晶夾持型激光切割設(shè)備及方法”的專利,公開號CN118832315A,申請日...
金融界2024年10月30日消息,國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示,無錫齊勇半導(dǎo)體科技有限公司申請一項(xiàng)名為“種鉆石單晶夾持型激光切割設(shè)備及方法”的專利,公開號CN 118832315 A,申請日期為2024年8月。
專利摘要顯示,本發(fā)明屬于激光切割技術(shù)領(lǐng)域,尤其是一種鉆石單晶夾持型激光切割設(shè)備及方法,針對現(xiàn)有的激光切割設(shè)備一般為激光水刀切割器,激光水刀切割器作用原理是通過高熱光射線對物體進(jìn)行局部的破壞以達(dá)到切割目的,同時對其在加工過程中會釋放出大量的熱量進(jìn)行降溫,在鉆石的切割加工過程中,由于鉆石為不規(guī)則狀,不易對鉆石進(jìn)行夾持固定,從而導(dǎo)致在切割過程中,鉆石產(chǎn)生偏移,同時不便于對切割下的邊角料進(jìn)行收集,現(xiàn)提出以下方案,包括切割平臺。本發(fā)明公開的一種鉆石單晶夾持型激光切割設(shè)備及方法,具有可以對不同形狀的鉆石晶體進(jìn)行夾持固定,避免在切割過程中鉆石晶體產(chǎn)生偏移,同時便于對切割所產(chǎn)生邊角料進(jìn)行收集的效果。
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