金融界 2024 年 9 月 8 日消息，天眼查知識產(chǎn)權(quán)信息顯示，江蘇富樂華半導體科技股份有限公司取得一項名為“一種金剛石激光熱沉基板制備方法“，授權(quán)公告號 CN118291936B，申請日期為 2024 年 4 月 。

       專利摘要顯示，本發(fā)明涉及熱沉基板技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種金剛石激光熱沉基板制備方法。本發(fā)明利用金剛石材料的高導熱率將其應用于高功率半導體激光器，可顯著提高激光器的散熱效果，大大提高了激光器的應用范圍。本發(fā)明還通過對金剛石瓷片進行磁控濺射處理，濺射種子 Ti 層和種子 Cu 層，然后再電鍍金屬層，使其可以更好地應用于半導體激光器領(lǐng)域。本發(fā)明在鍍金后的基板上還鍍了改性納米氮化硼層，納米氮化硼的導熱性能優(yōu)異，在納米氮化硼上復合了二氧化硅，二氧化硅的復合可以提高基板的耐腐蝕性和耐磨性；同時還加入了緩蝕劑 1?氨基苯并三唑做進一步改性，進一步提高了基板的耐腐蝕性。