據(jù)報道，谷歌與臺積電達成了戰(zhàn)略合作，成功將Tensor G5芯片樣品送至驗證階段。這次合作意味著臺積電將成為谷歌Pixel系列手機的定制芯片供應(yīng)商。其中，Tensor G5是專為Pixel系列產(chǎn)品線設(shè)計的第一款芯片，采用先進的3nm工藝制造。

       與此同時，高通和聯(lián)發(fā)科兩大全球領(lǐng)先的芯片制造商也緊跟行業(yè)發(fā)展趨勢，在他們的旗艦智能手機中選擇采用臺積電的3nm工藝。這一決定意味著未來市場上的頂級旗艦智能手機無論搭載哪家公司的SoC（片上系統(tǒng)），在半導(dǎo)體技術(shù)方面都將取得突破性進展。

       盡管相較于蘋果、高通和聯(lián)發(fā)科等業(yè)界巨頭而言，谷歌的SoC（片上系統(tǒng)）架構(gòu)可能稍顯遜色，但借助臺積電的3nm工藝，谷歌有望縮小與競爭對手之間的性能差距。

       另一方面，三星近期面臨良品率問題。據(jù)悉，Exynos 2500所使用的第二代3nm工藝（SF3）良品率僅為20%，遠低于預(yù)期。如果在未來幾個月內(nèi)情況得不到顯著改善，三星可能會在其明年推出的Galaxy S25系列手機中放棄使用此款SoC，轉(zhuǎn)而全面采用高通平臺。這一轉(zhuǎn)變無疑將加劇智能手機市場的競爭態(tài)勢。