近日，武漢市科創(chuàng)局公示了《2024年度第一批科技成果轉(zhuǎn)化項(xiàng)目擬立項(xiàng)項(xiàng)目》，來(lái)自武漢市匯達(dá)材料科技有限公司的“芯片制造化學(xué)機(jī)械拋光電鍍金剛石修整盤技術(shù)研發(fā)及成果轉(zhuǎn)化”項(xiàng)目入選，擬支持金額為300萬(wàn)元。

       據(jù)了解，此批擬立項(xiàng)的科技成果轉(zhuǎn)化項(xiàng)目，聚焦武漢市重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)及未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求，支持科技企業(yè)、高校院所重點(diǎn)領(lǐng)域技術(shù)攻關(guān)形成的科技成果，進(jìn)行后續(xù)試驗(yàn)、開(kāi)發(fā)、應(yīng)用、推廣，并投入市場(chǎng)應(yīng)用和產(chǎn)業(yè)化，加快形成新質(zhì)生產(chǎn)力。

       武漢匯達(dá)材料的“芯片制造化學(xué)機(jī)械拋光電鍍金剛石修整盤技術(shù)研發(fā)及成果轉(zhuǎn)化”項(xiàng)目，由中國(guó)地質(zhì)大學(xué)（武漢）科技成果就地轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化到企業(yè)。項(xiàng)目通過(guò)完善金剛石姿態(tài)調(diào)控、鉆石表面微處理等工藝、技術(shù)，完成國(guó)產(chǎn)CMP用電鍍金剛石修整盤的技術(shù)研發(fā)和成果轉(zhuǎn)化，打破國(guó)外壟斷。

       資料顯示，武漢市匯達(dá)材料科技有限公司成立于2020年12月，坐落于武漢經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)。由鼎龍投資公司(湖北鼎龍)和武漢萬(wàn)邦激光金剛石工具股份有限公司(武漢萬(wàn)邦)共同成立。公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)專注于半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用的精密金剛石工具的研發(fā)和制造。CPM用鉆石修整盤是公司第一個(gè)投產(chǎn)的產(chǎn)品。