隨著電子設備性能的不斷提升，散熱問題日益成為制約其發(fā)展的關鍵瓶頸。傳統(tǒng)的散熱材料如銅和鋁已難以滿足日益增長的散熱...
有投資者在互動平臺向國機精工提問：董秘您好，單晶鉆石是已知熱導率最高的材料，同時具有極高絕緣性，公司在半導體材料有較好的積累，請問能否介紹一下單晶鉆石在散熱領域的研究和...
近日，廈門大學電子科學與技術學院于大全、鐘毅老師團隊與華為、廈門云天團隊合作，在先進封裝玻璃轉接板集成芯片-金剛石散熱技術領域取得突破性進展，相關成果以“Heterog...
金融界3月10日消息，有投資者在互動平臺向安泰科技提問：董秘您好：德國弗勞恩霍夫研究所（Fraunhofer）的科學家們利用超薄金剛石膜成功降低了電子元件的熱負荷，并有...
近年來IT技術飛速發(fā)展，越來越多的器件被要求封裝在更小的空間內，并且運算速度對器件的工作頻率提出了更高的要求，使得電子器件在工作時的熱流密度迅速升高，從而溫度也會不斷升...
根據(jù)最近的機構研究和專家解讀，為您總結近期的全球財經(jīng)要聞，供參考：事件概括：日本的科學家團隊在電子材料領域取得了創(chuàng)新性的進展，他們利用金剛石這一導熱性極高的天然材料作為...
3月3日，華為用于芯片散熱的兩項復合導熱材料專利公布。專利說明書顯示，兩項專利以不同的技術方案獲取芯片散熱的復合導熱材料，其中一個技術方案以鐵磁性顆粒材料作為導熱填料；...
9月16日，realme真我手機官方表示，旗下GTNeo2手機采用了行業(yè)首創(chuàng)的金剛石冰芯散熱系統(tǒng)，總散熱面積高達17932mm2。芯片作為手機最核心的發(fā)熱源，散熱尤為重...
作者：李玉嬌，宗楠，彭欽軍中國科學院理化技術研究所中國科學院固體激光重點實驗室中國科學院大學引言半導體激光器具有體積小、質量輕、效率高、波長范圍廣、易集成、可靠性高、可...
50多年來，采用高壓高溫技術（HPHT）制造的合成金剛石廣泛應用于研磨應用，充分發(fā)揮了金剛石極高硬度和極強耐磨性的特性。在過去20年中，基于化學氣相沉積（CVD）的新金...
據(jù)有關消息報道，德國FraunhoferInstitute的研究人員們開發(fā)出了一種新型散熱材料，由銅和金剛石兩種...
2月7日，中國超硬材料網(wǎng)總經(jīng)理石超一行走進鄭州沃德超硬材料有...
10月28日，中國超硬材料網(wǎng)總經(jīng)理石超、顧問呂華偉、南陽富櫳...
中國超硬材料網(wǎng)將通過一件件大事件回顧2023年的超硬材料行業(yè)華麗蝶變，在回顧和盤點中，溫故知新！
2023年9月20日，時隔四年，期待已久的第六屆磨料磨具磨削展覽會在鄭州國際會展中心隆重開幕。本次展覽會由中國機械工業(yè)集團有限公司、國機精工股份有限公司、中國機械國際合作股份有限公司聯(lián)合主辦。旨在推動中國磨料磨具行業(yè)的快速發(fā)展，加強國內外企業(yè)的交流與合作。
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