名稱 | 硅襯底上適于鍵合技術(shù)的金剛石膜制備工藝 | ||
公開(kāi)號(hào) | 1272557 | 公開(kāi)日 | 2000.11.08 |
主分類號(hào) | C23C16/27 | 分類號(hào) | C23C16/27;C23C16/02;C23C16/511;C23C16/513 |
申請(qǐng)?zhí)?/strong> | 99127573.X | ||
分案原申請(qǐng)?zhí)?/strong> | 申請(qǐng)日 | 1999.12.30 | |
頒證日 | 優(yōu)先權(quán) | ||
申請(qǐng)人 | 吉林大學(xué) | 地址 | 130012吉林省長(zhǎng)春市朝陽(yáng)區(qū)前衛(wèi)路10號(hào) |
發(fā)明人 | 顧長(zhǎng)志; 金曾孫 | 國(guó)際申請(qǐng) | |
國(guó)際公布 | 進(jìn)入國(guó)家日期 | ||
專利代理機(jī)構(gòu) | 吉林大學(xué)專利事務(wù)所 | 代理人 | |
摘要 | 本發(fā)明的硅襯底上適于鍵合技術(shù)的金剛石膜的制備工藝,包括前處理—形成等離子體球—調(diào)整壓力—生長(zhǎng)金剛石膜—后處理的過(guò)程。將硅片表面在金剛石納米粉溶液中磨研;之后在H#-[2]氣氛中啟動(dòng)微波形成等離子體球;再按順序調(diào)整CH#-[4]與H#-[2]比例、微波功率、氣壓和溫度;最后在低氣壓下生長(zhǎng)金剛石膜;后處理是在硅襯底上加負(fù)偏壓,保溫再緩慢降溫。經(jīng)上述過(guò)程制得的金剛石膜大面積均勻、品質(zhì)好、消除了內(nèi)應(yīng)力,完全適合于硅片鍵合技術(shù)要求。 |