名稱 | 碳化硅襯底及其制造方法以及使用碳化硅襯底的半導(dǎo)體元件 | ||
公開號 | 1237272 | 公開日 | 1999.12.01 |
主分類號 | H01L21/205 | 分類號 | H01L21/205 |
申請?zhí)?/strong> | 98801243.X | ||
分案原申請?zhí)?/strong> | 申請日 | 1998.08.27 | |
頒證日 | 優(yōu)先權(quán) | [32]1997.8.27[33]JP[31]230770/97 | |
申請人 | 松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社 | 地址 | 日本大阪府 |
發(fā)明人 | 北∴真; 內(nèi)田正雄; 高橋邦方 | 國際申請 | PCT/JP98/03826 98.8.27 |
國際公布 | WO99/10919 日 99.3.4 | 進(jìn)入國家日期 | 1999.04.27 |
專利代理機(jī)構(gòu) | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 楊凱; 葉愷東 |
摘要 | 在襯底1的碳化硅晶體生長表面1a中,一邊保持硅原子2相對于碳原子處于過剩狀態(tài),一邊利用MBE法等使碳化硅薄膜進(jìn)行外延生長。由此,可在低溫下以良好的再現(xiàn)性形成結(jié)晶性良好的碳化硅襯底。即使在1300℃以下的低溫下也能進(jìn)行該生長,可形成高濃度摻雜膜·選擇生長膜·在六方晶體上的立方晶體碳化硅的生長膜。此外,在六方晶體上使立方晶體碳化硅實(shí)現(xiàn)結(jié)晶化時,進(jìn)而使用向(數(shù)1)方向傾斜的偏移切割襯底對于防止孿晶的發(fā)生是有效的。 |