3月3日，華為用于芯片散熱的兩項(xiàng)復(fù)合導(dǎo)熱材料專利公布。專利說明書顯示，兩項(xiàng)專利以不同的技術(shù)方案獲取芯片散熱的復(fù)合導(dǎo)熱材料，其中一個(gè)技術(shù)方案以鐵磁性顆粒材料作為導(dǎo)熱填料；另一個(gè)技術(shù)方案則以金剛石顆粒材料為主要散熱材料。兩個(gè)技術(shù)方案經(jīng)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證，較傳統(tǒng)硅脂等界面導(dǎo)熱材料的導(dǎo)熱性能，有大幅度的提升?？蓮V泛適用于，手機(jī)、電腦、服務(wù)器等電子設(shè)備中。

       據(jù)悉，電子設(shè)備中的發(fā)熱功率器件，如芯片，產(chǎn)生的熱量通常需借助散熱器實(shí)現(xiàn)熱量向外部擴(kuò)散。從微觀角度看，芯片與散熱器的接觸界面為凹凸不平的，通常使用界面導(dǎo)熱材料填充在芯片與散熱器之間，降低接觸熱阻。界面導(dǎo)熱材料通常包含導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱墊、導(dǎo)熱凝膠、相變導(dǎo)熱材料、導(dǎo)熱膠等；且根據(jù)不同的應(yīng)用場景，可使用不同類型、不同導(dǎo)熱系數(shù)的界面導(dǎo)熱材料。但面對電子設(shè)備性能的不斷提升，發(fā)熱功率器件產(chǎn)生的熱量也不斷提高，就需要導(dǎo)熱系數(shù)更高的界面導(dǎo)熱材料。

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