9月16日，realme 真我手機(jī)官方表示，旗下GT Neo2 手機(jī)采用了行業(yè)首創(chuàng)的金剛石冰芯散熱系統(tǒng)，總散熱面積高達(dá)17932mm2。

芯片作為手機(jī)最核心的發(fā)熱源，散熱尤為重要。針對(duì)芯片散熱問題，realme突破性地將直徑為40-50um的金剛石顆粒制成散熱凝膠，讓芯片熱量快速傳遞，實(shí)現(xiàn)快速降溫，散熱性能較常規(guī)凝膠提升50%~60%。金剛石冰芯散熱系統(tǒng)，最高可讓CPU核心溫度降低18度。

金剛石作為自然界中熱導(dǎo)率最高的物質(zhì)，常溫下熱導(dǎo)率(Type Ⅱ Diamond)可達(dá)2000 W/(mK)，熱膨脹系數(shù)約(0.86±0.1)*10-5/K，且室溫下絕緣。

表：金剛石的導(dǎo)熱率（Wm-1k-1）

另外，金剛石還具有優(yōu)異的力學(xué)、聲學(xué)、光學(xué)、電學(xué)和化學(xué)性質(zhì)，使其在高功率光電器件散熱問題上具有明顯優(yōu)勢(shì)，一般應(yīng)用于新型航天器的核心熱管理元件。本次金剛石散熱凝膠成功應(yīng)用于手機(jī)行業(yè)，代表著金剛石功能應(yīng)用迎來(lái)重要突破。

基于此，2021年11月18日至20日，由中國(guó)超硬材料網(wǎng)&DT新材料聯(lián)合主辦的第六屆國(guó)際碳材料大會(huì)暨產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)——金剛石論壇將在上海跨國(guó)采購(gòu)會(huì)展中心拉開帷幕。

本屆金剛石論壇設(shè)有內(nèi)部研討會(huì)、主題報(bào)告、特色展區(qū)，將圍繞高功率器件與碳基散熱解決方案、半導(dǎo)體前沿應(yīng)用等展開話題討論，探索金剛石應(yīng)用的無(wú)限可能！

(備注：1、現(xiàn)場(chǎng)建立微信交流群，提供交流合作平臺(tái)；2、名額有限，報(bào)名時(shí)需備注是否參與內(nèi)部研討會(huì)，當(dāng)天不接受報(bào)名)

參會(huì)聯(lián)系

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