俗語有言："時勢造英雄、逆境聚人心"，這句話用來形容現(xiàn)階段中國的半導體行業(yè)再合適不過。在美國的各項針對芯片供貨新規(guī)下，我國半導體行業(yè)不僅沒有被"打倒"，反而迎來了發(fā)展的"大繁榮"。

近萬家企業(yè)入局，國產(chǎn)芯加速崛起！

在美國新規(guī)下，我國半導體行業(yè)全面發(fā)力，可從三大方面窺見一二。

其一，投身到半導體事業(yè)的企業(yè)越來越多。根據(jù)報道，2020年前8個月，我國已有近萬家（9335家）企業(yè)變更經(jīng)營范圍，加入半導體、集成電路相關(guān)業(yè)務，其中不乏一些主營業(yè)務與半導體風馬牛不相及的企業(yè)，比如建筑安裝、建材批發(fā)、采暖設備業(yè)務等。大眾熟知的格力電器等家電企業(yè)、萬業(yè)企業(yè)等房地產(chǎn)企業(yè)，也紛紛搞起了"跨界"。

其二，"國家隊"跑步進場，促進芯片制造領域關(guān)鍵技術(shù)的突破。據(jù)9月16日消息，中國科學院（中科院）的"率先行動"計劃第一階段顯示，中科院未來將把高端軸承等很多需要依賴進口的關(guān)鍵材料列入科研清單，集中全院力量來攻克這些目前最受關(guān)注的重點技術(shù)，其中包括國產(chǎn)芯"卡脖子"最嚴重的光刻機、芯片制作必須的關(guān)鍵原材料等。

其三，國產(chǎn)替代快速崛起。半導體產(chǎn)業(yè)鏈分為設計、制造、封測三個環(huán)節(jié)，從設計環(huán)節(jié)來看，雖然海外企業(yè)依舊占據(jù)主導地位，但據(jù)IC Insights 今年公布的報告顯示，2020年一季度，華為海思已在全球半導體行業(yè)銷售中排名前十，極具上升潛力。

從制造環(huán)節(jié)來看，以國內(nèi)芯片制造龍頭——中芯國際為例，雖然其制造工藝不及臺積電等晶圓巨頭，但目前中芯國際已掌握N+1、N+2代工藝，其中N+2代相當于臺積電7nm+，年底就可實現(xiàn)量產(chǎn)。中芯國際CEO梁孟松還曾表示，中芯國際已掌握無需光刻機（EUV）就達到7nm的技術(shù)。

從封測環(huán)節(jié)來看，國內(nèi)封測行業(yè)已經(jīng)躋身全球第一梯隊。全球十大封測廠中，中國大陸長電科技、通富微電、華天科技3家公司已進入前十強，合計占有22%的市場份額。

2025年芯片自給率達70%，中國芯在2大方面持續(xù)發(fā)力

雖然我國在半導體行業(yè)已全面發(fā)力，但半導體發(fā)展并不能一蹴而就，現(xiàn)如今在半導體行業(yè)占據(jù)主導地位的美、日，也經(jīng)歷了數(shù)年的發(fā)展。目前，我國半導體行業(yè)在某些方面仍需持續(xù)發(fā)力。

一方面，培養(yǎng)或吸納行業(yè)"領頭人"。人才是半導體芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心所在，由于人才培育上存在的短板——缺乏跨學科、跨專業(yè)的系統(tǒng)性人才，目前我國半導體行業(yè)中端的工藝師、工程師存在大量缺口。集成電路人才白皮書此前曾預計，中國芯片制造行業(yè)人才需求在2021年將達到24.6萬，比2019年多10.2萬。

缺口大只是其中之一，由于芯片技術(shù)的門檻極高，有 10 年以上工作經(jīng)驗的資深工程師相對較少，領軍人物可謂"一將難覓"，前短時間華為開出200萬年薪聘請博士畢業(yè)生便是行業(yè)"求賢若渴"的最好示范。

另一方面，加大研發(fā)投入力度。清華大學微納電子學系主任魏少軍曾在演講中指出，中國70%的芯片要依賴進口，尤其是各類高端芯片。究其原因，研發(fā)上的投入強度、投入規(guī)模不夠是"拖后腿"的重要因素。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，半導體行業(yè)的頭龍企業(yè)每年都需"砸"一大筆錢在研發(fā)上，以維持自身的先進性，英特爾每年研發(fā)資金超800億、臺積電每年研發(fā)基金超140億。

據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，全球半導體投資額大部分時間都在400億美元以上，最近幾年在600億美元以上，但我國的相關(guān)投資明顯低于這個水平。

總的來說，我國半導體行業(yè)作為"后起之秀"，在資金、人才、技術(shù)等方面仍有很大的進步空間，但在國家的支持及行業(yè)的努力下，我國半導體行業(yè)已逐漸追趕上來。8月4日，我國還定下了芯片自給率在2025年達到70%的"小目標"，可以預見，"中國芯"崛起已不遠。