雷亞民 王亨瑞 玄真武
北京天地東方超硬材料股份有限公司
【摘要】CVD金剛石具有諸多優(yōu)異性能和特點(diǎn),在廣泛的應(yīng)用前景。而加工技術(shù)是伴隨沉積技術(shù)的發(fā)展而發(fā)展起來的。金剛石膜加工技術(shù)主要包括切割、成型,研磨拋光和釬焊技術(shù)。本文介紹了近年來CVD金剛石加工技術(shù)的主要進(jìn)展,以及有關(guān)應(yīng)用。
1 激光加工技術(shù)
激光加工技術(shù)是通過激光束對(duì)金剛石進(jìn)行切割、雕刻、打孑L、平面化等,以改變其幾何尺寸為主要目的。工作原理如下:
激光束經(jīng)過透鏡組聚焦于金剛石表面附近,功率密度可以達(dá)到108W/cm ,經(jīng)金剛石吸收而產(chǎn)生高溫。高溫下金剛石直接轉(zhuǎn)變?yōu)?a href='/news/search/key/%25E7%259F%25B3%25E5%25A2%25A8.html' target='_blank'>石墨蒸發(fā)并且發(fā)生濺射,或者氧化。通常使用的是脈沖激光,移動(dòng)金剛石片,則很多小孔連接而將金剛石切割。
切割時(shí)激光束質(zhì)量對(duì)加工質(zhì)量和精度有較大影響。
1.1 切割技術(shù)
激光切割主要是指激光束對(duì)CVD金剛石進(jìn)行二維加工的方式。通常激光由YAG激光器產(chǎn)生,波長(zhǎng)為1.06)xm。當(dāng)然也有用波長(zhǎng)更短的激光進(jìn)行加工,如準(zhǔn)分子激光器等? J。激光切割的質(zhì)量主要由切割深度,切割寬度,切割面坡度,切割速度和切割的光滑程度度來表征。激光切割機(jī)裝置原理如下圖所示:
圖1 激光切割機(jī)工作原理
激光光束的質(zhì)量,脈沖頻率以及平均功率等對(duì)切割質(zhì)量有較大影響。通常激光切割機(jī)的輸出功率為30—100W,脈沖重復(fù)頻率為3O一100Hz,(也有采取調(diào)Q方式提高頻率達(dá)到幾千Hz),脈沖寬度為100~s。對(duì)于不同應(yīng)用,采用相應(yīng)的參數(shù)。例如降低燒蝕程度,可采用更小的脈沖寬度,提高切割面光滑度,可提高脈沖頻率等。
1.2 國(guó)內(nèi)外技術(shù)進(jìn)展
1.2.1 國(guó)內(nèi)自1997年開發(fā)出YAG金剛石切割機(jī)。進(jìn)過十多年的改良和完善,現(xiàn)在已經(jīng)能夠用于生產(chǎn)。生產(chǎn)超硬材料切割設(shè)備的主要廠家有三和佳明,希波爾等。產(chǎn)品針對(duì)PCD、PCBN和CVDD等材料而設(shè)計(jì),切割質(zhì)量比過去5年有了較大進(jìn)步,主要體現(xiàn)在激光光束質(zhì)量,重復(fù)頻率,工作穩(wěn)定性等方面的提高。圖2為國(guó)產(chǎn)激光切
割機(jī)。其中三和佳明的HQ103激光切割機(jī)主要技術(shù)指標(biāo)如下(W~arW.bjshjm.COB.cn):
1)激光器輸出功率25~50W ;
2)重復(fù)頻率8O一100Hz;
3)激光脈沖寬度~100~xs;
4)光束質(zhì)量m :2~3(~TEM00);
5)切縫60 ~ 8O m,切縫光滑,切縫錐度?。?/p>
6)切割重復(fù)精度達(dá)到0.05mm。
1.2.2 國(guó)外在激光加工技術(shù)方面具有較大優(yōu)勢(shì)。2009年比利時(shí)Bettonville公司發(fā)布了最新一款激光加工設(shè)備UhraShape II(用于工業(yè)金剛石切割)IS],2004年UhraShape 5x(工業(yè)金剛石切割)。其中UhraShape II的主要特點(diǎn)如下:
UhraShape II Laser System
激光光源:高功率,波長(zhǎng)為1064nm 或532nm,采用惰性氣體燈或激光二極管泵浦(根據(jù)需要)。
X—Y—z高精度磁性工作臺(tái)
可進(jìn)行3D加工,如棱錐體,對(duì)頂砧等(須用機(jī)器人手臂系統(tǒng))。加工側(cè)壁垂直于基面,無(wú)激光束發(fā)散性影響。
切割面光滑
切割精度高,可為后續(xù)加工提供201xm余量。
圖3為激光切割系統(tǒng)外觀。圖4為切割完成的樣品【3】
圖3 UhraShape II激光切割系統(tǒng)
1.3 加工技術(shù)的改進(jìn)可提高產(chǎn)品性能,擴(kuò)大應(yīng)用領(lǐng)域
1.3.1 以往的金剛石車刀正刀面為拋光的平面,在切削硬度較小的金屬材料時(shí)會(huì)產(chǎn)生很長(zhǎng)的螺旋形切屑,直接影響了正常切削過程。BECKER公司[Ⅵ .beckerdiamant.de]研制了新的超硬材料刀具,在正刀面加工出斷削槽,使得切削工作更加順利。圖5為帶有斷屑槽的切削刀具。刀頭表面的立體圖案是用激光3D加工技術(shù)制備的。
圖4 切割的樣品。圖中為切割完成的金剛石
圖5 帶有斷屑槽的PCD和CVD金剛石刀具、
1.3.2 精密激光加工
采用更高頻率的激光,可以進(jìn)行微米級(jí)加工。牛津激光有限公司和牛津大學(xué)Clarendon實(shí)驗(yàn)室的研究人員采用銅蒸汽激光器(波長(zhǎng)511—578nm,脈沖寬度20ns,脈沖頻率10 kHz,功率密度60 Gw/cm2 ) 【4】。
2 拋光技術(shù)
經(jīng)過多年的發(fā)展,國(guó)內(nèi)外開展了多種拋光技術(shù)。除了采用機(jī)械拋光方式,還有機(jī)械一化學(xué)法,熱化學(xué)拋光、激光拋光法、等離子體法等 。對(duì)于不同的應(yīng)用,所采用的方法也不同,目前最常用的仍然是機(jī)械方法。
圖6 激光微加工的SEM 照片。若采用精密X—Y—Z平臺(tái),還可進(jìn)行3D加工
2.1 機(jī)械拋光技術(shù)
機(jī)械拋光技術(shù)包括兩種,一種采用固著磨料方式,既金剛石砂輪高速拋光方法。另一種磨料為游離于拋光盤,拋光盤的轉(zhuǎn)速低。【6.7】
國(guó)內(nèi)實(shí)用化的拋光技術(shù)為機(jī)械高速拋光法。其裝置原理圖如下:
圖7 機(jī)械式高速拋光裝置原理圖
由于砂輪轉(zhuǎn)速為1000—2000轉(zhuǎn)/分,在工作中摩擦產(chǎn)生的熱量使得樣品和砂輪溫度升高,因此砂輪冷卻是必要的。
另一種方法是采用經(jīng)典的低速拋光技術(shù)。金剛石磨料可游離于拋光盤。該技術(shù)拋光盤的轉(zhuǎn)速較低,拋光速度較慢。但有點(diǎn)在于能夠大面積拋光,并且振動(dòng)小,對(duì)樣品的破壞性也小。
Logictech公司開發(fā)了一款大面積金剛石膜拋光裝置(實(shí)驗(yàn)室用)。就是采用低速拋光方法,如圖8所示。
主要技術(shù)指標(biāo)如下:
最終厚度:<200~m
平面度:4 m一100mm范圍內(nèi)
平衡度:2—3 m
粗糙度(Ra):Sub 20nm
加工時(shí)間:8小時(shí)lOOnm (打磨)
(approximate)24小時(shí)20nm (拋光)
2.2 熱化學(xué)拋光
所謂熱化學(xué)方式就是在氫氣或保護(hù)性氣氛下,將金剛石與加熱的鐵盤進(jìn)行接觸并有相對(duì)運(yùn)動(dòng),使得金剛石中的碳原子擴(kuò)散到鐵盤內(nèi),達(dá)到去除金剛石的目的。這種方法的拋光效率高于機(jī)械式拋光,因此國(guó)內(nèi)外研究人員研究的較多。但由于要長(zhǎng)時(shí)間處在高溫下,對(duì)金剛石的性能有一定的影響。目前未見到實(shí)用化報(bào)道。
另外,還有激光拋光,機(jī)械一化學(xué),等離子體,超聲波等技術(shù),在此不一一列舉。
3 焊接技術(shù)
CVD金剛石與其他材料焊接通常采用銀銅鈦焊料 。一般是在高真空條件下將焊料和基體加熱到焊料的熔點(diǎn)以上。焊料成分通常為銀銅鈦合金,也有采用含有鎳、鉻等元素。另一種方式是采用銀銅焊片+鈦箔。焊接效果相差不多,一般剪切強(qiáng)度在20MPa左右,已經(jīng)能夠滿足實(shí)際需要。但前者對(duì)生產(chǎn)來說更加方便實(shí)用。
4 總結(jié)
總體來看,國(guó)內(nèi)外CVD金剛石加工技術(shù)都在不斷取得進(jìn)步,尤其是激光加工技術(shù)取得的進(jìn)步推進(jìn)了CVD金剛石應(yīng)用。但是在拋光和焊接方面,似乎進(jìn)展不大,至少在最近的文獻(xiàn)搜索中未見到。
加工技術(shù)的進(jìn)步對(duì)促進(jìn)CVD金剛石的應(yīng)用是顯而易見的,但是需要各專業(yè)技術(shù)的結(jié)合。在此希望國(guó)內(nèi)有關(guān)技術(shù)研究單位能夠通過各種形式的技術(shù)合作,加快我國(guó)在加工方面的技術(shù)水平。
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