名稱(chēng) | 超薄金剛石切割片及其制造方法 | ||
公開(kāi)號(hào) | 1146945 | 公開(kāi)日 | 1997.04.09 |
主分類(lèi)號(hào) | B28D1/24 | 分類(lèi)號(hào) | B28D1/24;B23P5/00;B23P15/28 |
申請(qǐng)?zhí)?/strong> | 96109559.8 | ||
分案原申請(qǐng)?zhí)?/strong> | 申請(qǐng)日 | 1996.08.30 | |
頒證日 | 優(yōu)先權(quán) | ||
申請(qǐng)人 | 楊燕軍 | 地址 | 010020內(nèi)蒙古自治區(qū)呼和浩特市呼倫南路147號(hào) |
發(fā)明人 | 楊燕軍; 吳芹元; 郭鐵鋒; 賈憲平 | 國(guó)際申請(qǐng) | |
國(guó)際公布 | 進(jìn)入國(guó)家日期 | ||
專(zhuān)利代理機(jī)構(gòu) | 地質(zhì)礦產(chǎn)部專(zhuān)利代理事務(wù)所 | 代理人 | 耿衛(wèi)紅 |
摘要 | 一種用于集成電路工業(yè)劃片加工、光學(xué)材料及寶石切割的超薄金剛石切割片及其制造方法。它既解決了常規(guī)電鍍法制造工藝所造成的切割片的基體與胎體易分離及工藝較復(fù)雜的問(wèn)題,又避免了采用CVD(化學(xué)汽相沉積)法帶來(lái)的價(jià)格昂貴的問(wèn)題。本發(fā)明采用了化學(xué)鍍和電鍍兩種方法相結(jié)合,制造出一種無(wú)基體式金剛石切割片。此種切割片具有剛性強(qiáng),強(qiáng)度高,壽命長(zhǎng),切片厚度在20—100μm可隨意控制,切割精度高,成本低的特點(diǎn)?!?/td> |