名稱 | 碳化硅半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)上的層疊電介質(zhì) | ||
公開號(hào) | 1336010 | 公開日 | 2002.02.13 |
主分類號(hào) | H01L29/51 | 分類號(hào) | H01L29/51;H01L21/28;H01L29/24 |
申請(qǐng)?zhí)?/strong> | 99811468.5 | ||
分案原申請(qǐng)?zhí)?/strong> | 申請(qǐng)日 | 1999.08.27 | |
頒證日 | 優(yōu)先權(quán) | 1998.8.28__US_09/141,795 | |
申請(qǐng)人 | 克里公司 | 地址 | 美國北卡羅萊納 |
發(fā)明人 | 勞里·A·里浦金;約翰·W·帕爾莫 | 國際申請(qǐng) | PCT/US99/19775 1999.8.27 |
國際公布 | WO00/13236 英 2000.3.9 | 進(jìn)入國家日期 | 2001.03.28 |
專利代理機(jī)構(gòu) | 中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專利商標(biāo)事務(wù)所 | 代理人 | 王永剛 |
摘要 | 公開了一種用于碳化硅基半導(dǎo)體器件的電介質(zhì)結(jié)構(gòu)。在柵極器件中,該結(jié)構(gòu)包括碳化硅層,位于碳化硅層上的二氧化硅層,位于二氧化硅層上的另一絕緣材料層,該絕緣材料具有的介電常數(shù)大于二氧化硅的介電常數(shù),和與絕緣材料接觸的柵極接觸。在另一器件中,電介質(zhì)結(jié)構(gòu)形成增強(qiáng)的鈍化層或者場(chǎng)絕緣體。 |