“終極半導體材料”金剛石獲新突破 沃爾德雙線并進發(fā)力金剛石功能材料

相關研究團隊在金剛石薄膜材料制備和應用領域取得重大突破，帶動資本市場相關板塊成為資金擁躉。12月23日，培育鉆石概念快速拉升，指數漲約12%。其中，力量鉆石、黃河旋風漲...

豫西集團中南鉆石公司順利承辦大尺寸單晶金剛石半導體材料專題研討會

9月21-22日，大尺寸單晶金剛石半導體材料專題研討會在河南南陽順利召開。此次研討會由中國有色金屬學會寬禁帶半導體專業(yè)委員會主辦，中國電子科技集團公司第十三研究所、豫西...

中兵紅箭：金剛石半導體材料與華為專利無關，計劃進入其供應鏈，京東網店自營無網紅帶貨考慮

金融界8月27日消息，有投資者在互動平臺向中兵紅箭提問：公司半年報中告知要加大超硬材料領域領先地位，請問，一、華為和哈工大去年12月獲得“一種基于硅和金剛石的三維集成芯...

金剛石半導體材料：新能源領域的璀璨新星

在半導體材料領域，金剛石以其獨特的物理和化學性質，正逐漸展現(xiàn)出其巨大的潛力和價值。作為自然界中最硬的物質，金剛石...

河南：打造半導體材料磨粒加工“金剛鉆”

我國半導體材料精密磨粒加工有了“金剛鉆”。近日，記者從河南省柘城縣獲悉，河南力量鉆石股份有限公司參與完成的“半導體材料高質高效磨粒加工關鍵技術與應用”項目榮獲國家科學技...

瑞華科技專注第四代半導體材料裝備和生產工藝研發(fā)——精雕細琢一顆金剛石

經過MPCVD（微波等離子體化學氣相沉積）、激光切割、雕琢等工序，一顆顆金剛石被制作成散熱片等產品，成為半導體基體材料“新貴”。4月22日，位于荊州經開區(qū)的湖北瑞華科技...

瑞華科技專注第四代半導體材料裝備和生產工藝研發(fā)—— 精雕細琢一顆金剛石

經過MPCVD（微波等離子體化學氣相沉積）、激光切割、雕琢等工序，一顆顆金剛石被制作成散熱片等產品，成為半導體基體材料“新貴”。4月22日，位于荊州經開區(qū)的湖北瑞華科技...

賀利氏集團投資下一代半導體材料 與化合積電建立合作

上證報中國證券網訊3月21日，記者從全球知名科技公司賀利氏獲悉，該公司向化合積電（廈門）半導體科技有限公司（簡稱“化合積電”）投資數百萬歐元，后者是中國的高端工業(yè)金剛石...

“終極半導體材料”商用再進一步！ 2英寸單晶金剛石電子器件量產

據西安交大官網，近日,西安交通大學王宏興教授團隊經過十年不懈努力，成功實現(xiàn)了2英寸異質外延單晶金剛石自支撐襯底的量產，這是金剛石電子器件領域的一大突破。金剛石半導體，被...

會議通知|2024半導體材料與電子元器件發(fā)展論壇

國機精工：大單晶（多晶）金剛石半導體材料是遠期規(guī)劃

上證報中國證券網訊11月29日晚間，國機精工披露投資者關系活動記錄表示，公司半導體應用領域用的超硬材料磨具銷售收入自第二季度開始逐漸恢復，同時得益于第三代半導體材料碳化...

未來芯片材料的必然方向：寬禁帶半導體材料

隨著科技的快速發(fā)展，芯片已經成為我們日常生活中不可或缺的一部分。然而，隨著芯片性能的不斷提升，傳統(tǒng)的半導體材料正在面臨越來越多的挑戰(zhàn)。在這個背景下，寬禁帶半導體材料成為...

下一代芯片用什么半導體材料？專家：未來方向必然是寬禁帶半導體

伴隨著新能源、5G、人工智能等新技術的爆發(fā)式發(fā)展，全球對基于高質量半導體材料的芯片需求猛增。而美國近年來試圖在半導體芯片領域對中國“卡脖子”，更讓中國民眾對半導體產業(yè)的...

金剛石大尺寸晶圓屢創(chuàng)紀錄，助推半導體材料革命！

金剛石、氧化鎵、氮化鋁等具有更寬的禁帶寬度，被稱為超寬禁帶半導體，未來有可能用來制造具有更低電阻、更高工作功率、更高耐溫能力的功率器件，因此研發(fā)熱度一直不減。近來，關于...

超硬材料的扛把子 有望成為下一代半導體材料

材料的迭代，是現(xiàn)代科技進步的關鍵動力。硬度是材料最重要、最基本的性能指標之一。未來，展開人類科技樹的一定是更硬的材料，包括地質鉆探、航空航天、高端裝備等領域。作為超硬材...

黃河旋風建言“第三代半導體材料與市場研討會”

3月30和31日，第二屆“第三代半導體材料技術與市場研討會”在江蘇蘇州成功舉辦。河南黃河旋風股份有限公司受邀參加本屆大會，公司副總經理、河南省金剛石材料產業(yè)研究院院長武...

“終極功率半導體”獲突破性進展！金剛石成下一代半導體材料，受益上市公司一覽

近日，被稱為“終極功率半導體”、使用金剛石的電力控制用半導體的開發(fā)取得進展。日本佐賀大學教授嘉數教授與精密零部件制造商日本Orbray合作開發(fā)出了用金剛石制成的功率半導...

金剛石或成為終極半導體材料

日前，日本佐賀大學教授嘉數教授與精密零部件制造商日本Orbray合作開發(fā)出了，用金剛石制成的功率半導體，并以1平...

金剛石半導體材料距離進入半導體產業(yè)鏈還需要多久？

半導體材料是室溫下導電性介于導電材料和絕緣材料之間的一類功能材料。其導電能力會隨溫度、光照及摻入雜質的不同而顯著...

終極半導體材料——金剛石的研究綜述

01、引言金剛石的優(yōu)異物理化學性質使其廣泛應用于許多領域。金剛石為間接帶隙半導體材料，禁帶寬度約為5.2eV，熱導率高達22W/(cm?K)，室溫電子和空穴遷移率高達4...