根據(jù)Fact.MR報(bào)告顯示，到2031年底，全球化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）的拋光液市場(chǎng)預(yù)計(jì)將達(dá)到25億美元。隨著半導(dǎo)體行業(yè)的不斷擴(kuò)張，預(yù)計(jì)2021年至2031年，整個(gè)市場(chǎng)將以7.8%的強(qiáng)勁復(fù)合年增長(zhǎng)率擴(kuò)張。

對(duì)電子產(chǎn)品不斷增長(zhǎng)的需求以及不斷增加的促進(jìn)制造工藝發(fā)展的需求是推動(dòng)CMP拋光液市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要因素。

化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）已成為集成電路制造和其他電子元件不可缺少的技術(shù)。這項(xiàng)技術(shù)在半導(dǎo)體工業(yè)中應(yīng)用的不斷增加有望加速對(duì)CMP拋光液的需求。

而且，CMP拋光液被廣泛用于去除硅晶圓、存儲(chǔ)器和其他電子產(chǎn)品表面的不規(guī)則性。因此，它們已成為對(duì)這些電子產(chǎn)品進(jìn)行表面拋光的理想產(chǎn)品。

根據(jù)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）的數(shù)據(jù)，2021年8月全球半導(dǎo)體工業(yè)銷售額為472億美元，比2020年8月的364億美元增長(zhǎng)了29.7%。因此，全球半導(dǎo)體行業(yè)的擴(kuò)張預(yù)計(jì)將為CMP拋光液生產(chǎn)商創(chuàng)造大量的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。 

物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和5G等現(xiàn)代技術(shù)的不斷普及預(yù)計(jì)將在預(yù)測(cè)期內(nèi)促進(jìn)CMP拋光液市場(chǎng)的增長(zhǎng)。

根據(jù)Fact.MR的研究顯示，氧化鋁CMP拋光液將繼續(xù)主導(dǎo)全球CMP拋光液市場(chǎng)，在2021年占全球需求和份額的50%左右。氧化鋁CMP拋光液的銷售增長(zhǎng)主要因?yàn)槠渚哂械母邔?dǎo)電性和高性能特點(diǎn)。

此外，用更導(dǎo)電的金屬（如集成電路中的鋁）替代高阻值金屬將繼續(xù)推動(dòng)未來鋁CMP拋光液的銷售。

按區(qū)域來看，由于對(duì)電子元件的需求不斷增長(zhǎng)、領(lǐng)先制造商的出現(xiàn)以及半導(dǎo)體行業(yè)的擴(kuò)張，亞太地區(qū)有望成為CMP拋光液最有市場(chǎng)前景的市場(chǎng)之一。

Fact.MR分析師表示：“在激烈的競(jìng)爭(zhēng)中，主要制造商正在利用各種策略，如擴(kuò)張、合作和開發(fā)先進(jìn)、高功率產(chǎn)品，以獲得市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。此外，他們還專注于開發(fā)新的CMP拋光液，以實(shí)現(xiàn)更好的平坦化?！?/p>