近日，由電科裝備所屬北京中電科公司牽頭承擔(dān)的國(guó)家02科技重大專(zhuān)項(xiàng) “300mm超薄晶圓減薄拋光一體機(jī)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化” 項(xiàng)目順利通過(guò)國(guó)家科技部的正式驗(yàn)收。

圖片來(lái)源：電科裝備

       目前，國(guó)產(chǎn)300mm超薄晶圓減薄拋光一體機(jī)正在國(guó)內(nèi)封裝龍頭企業(yè)實(shí)現(xiàn)工藝應(yīng)用，各方面性能達(dá)到國(guó)際同類(lèi)設(shè)備水平，滿(mǎn)足先進(jìn)封裝工藝需求，大幅降低了國(guó)內(nèi)封裝廠的采購(gòu)成本。

       在國(guó)家02科技重大專(zhuān)項(xiàng)的支持下，北京中電科公司歷經(jīng)α、β、γ機(jī)型三個(gè)階段，攻克超薄晶圓減薄的核心技術(shù)、壓力控制技術(shù)、亞微米清洗技術(shù)以及薄片傳輸?shù)汝P(guān)鍵技術(shù)，取得上百項(xiàng)國(guó)內(nèi)發(fā)明專(zhuān)利，三項(xiàng)國(guó)際發(fā)明專(zhuān)利，成功研發(fā)出國(guó)內(nèi)首臺(tái)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)并滿(mǎn)足大生產(chǎn)的300mm減薄拋光一體機(jī)，具備晶圓粗磨、精磨、非接觸測(cè)量、拋光、清洗、傳輸、保護(hù)膜處理等全自動(dòng)流片能力。