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       申請人：西安炬光科技股份有限公司
       發(fā)明人：史長明 劉興勝

       摘要： 本發(fā)明提出了一種金剛石顆粒增強金屬基復(fù)合材料的表面金屬化方法及結(jié)構(gòu)，在金剛石顆粒增強金屬基復(fù)合材料表面上依次制備有第一金屬層以及第二金屬層，其中，前述金剛石顆粒增強金屬基復(fù)合材料表面裸露的金剛石顆粒表面與第一金屬層之間制備有碳化物層。第二金屬層可完整包覆復(fù)合材料中伸出的金剛石顆粒，可大幅降低復(fù)合材料表面的粗糙度，提高了復(fù)合材料的加工精度。        主權(quán)利要求：1.一種金剛石顆粒增強金屬基復(fù)合材料的金屬化結(jié)構(gòu)，其特征在于：金剛石顆粒增強金屬基復(fù)合材料表面上依次制備有第一金屬層以及第二金屬層，其中，前述金剛石顆粒增強金屬基復(fù)合材料表面裸露的金剛石顆粒表面與第一金屬層之間制備有碳化物層，所述第二金屬層的厚度大于前述復(fù)合材料表面裸露的金剛石顆粒的高度，使得第二金屬層完整包覆前述復(fù)合材料表面的金剛石顆粒。
       2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金剛石顆粒增強金屬基復(fù)合材料的金屬化結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述碳化物層具體為Cr3C7、Cr23C7、Cr3C2、Ni3C、TiC、WC中的一種或多種。
       3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金剛石顆粒增強金屬基復(fù)合材料的金屬化結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第一金屬層具體為Ti、Pt、Au、Ni、Ni–P、Ni-Cr-P、W的一種或多種。
       4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金剛石顆粒增強金屬基復(fù)合材料的金屬化結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第二金屬層具體為Cu、Ti、Al、Cr、Ni、Ni-P、Ni-Cr-P、W中的一種或多種。
       5.根據(jù)權(quán)利要求3或者4所述的金剛石顆粒增強金屬基復(fù)合材料的金屬化結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第一金屬層和/或第二金屬層為多種金屬的層狀結(jié)構(gòu)，或者多種金屬的合金。
       6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金剛石顆粒增強金屬基復(fù)合材料的金屬化結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述金剛石顆粒增強金屬基復(fù)合材料的金屬基材具體為Cu、Al、Ag、Mg、Ni、Co、Mo、Fe、Mn、Cr、Zr、B、Ti、Ta、Nb、Au、W、Zn在內(nèi)的一種金屬材料或多種金屬組成的合金。
       7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金剛石顆粒增強金屬基復(fù)合材料的金屬化結(jié)構(gòu)，其特征在于：第二金屬層上制備一層或者多層金屬層，用于防止后續(xù)鍍膜之前表面的氧化以及增加焊料的浸潤性。
       8.一種金剛石顆粒增強金屬基復(fù)合材料的金屬化方法，用于制備權(quán)利要求1-7所述的金剛石顆粒增強金屬基復(fù)合材料的金屬化結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括以下步驟：
       步驟1) 在金剛石顆粒增強金屬基復(fù)合材料表面制備第一金屬層；
       步驟2）在第一金屬層上制備出第二金屬層，第二金屬層的厚度大于前述復(fù)合材料表面裸露的金剛石顆粒的高度，使得第二金屬層完整包覆前述復(fù)合材料表面的金剛石顆粒；
       其中，在步驟1）或者2）中的任意階段，在前述復(fù)合材料的裸露的金剛石顆粒表面與第一金屬層之間制備碳化物層。
       9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的對一種金剛石顆粒增強金屬基復(fù)合材料的金屬化方法，其特征在于：還包括：步驟3）第二金屬層表面進行拋光和/或研磨處理。
       10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的對一種金剛石顆粒增強金屬基復(fù)合材料的金屬化方法，其特征在于：所述制備方法具體包括電鍍，化學(xué)鍍，CVD，PVD，噴涂，燒結(jié)，浸滲，堆焊，釬焊，高能束熔覆中的一種或多種。