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住友電氣:用于多種用途的多晶金剛石

關(guān)鍵詞 多晶金剛石|2014-05-19 08:52:16|行業(yè)專(zhuān)利|來(lái)源 中國(guó)超硬材料網(wǎng)
摘要 申請(qǐng)?zhí)枺?01410010174申請(qǐng)人:住友電氣工業(yè)株式會(huì)社住友電工硬質(zhì)合金株式會(huì)社摘要:本發(fā)明的目的在于提供一種能用于多種用途的多晶金剛石,以及包含該多晶金剛石的水射流噴嘴、凹版...
  申請(qǐng)?zhí)枺?span>201410010174

  申請(qǐng)人:住友電氣工業(yè)株式會(huì)社住友電工硬質(zhì)合金株式會(huì)社

  摘要:本發(fā)明的目的在于提供一種能用于多種用途的多晶金剛石,以及包含該多晶金剛石的水射流噴嘴、凹版印刷用刻針工具、刻圖儀工具、金剛石切削工具和劃線輪。本發(fā)明的這一目的是通過(guò)這樣一種多晶金剛石來(lái)實(shí)現(xiàn)的,該多晶金剛石是在不需要加入燒結(jié)助劑或催化劑的條件下、通過(guò)在超高壓和高溫下對(duì)非金剛石碳進(jìn)行轉(zhuǎn)化和燒結(jié)而獲得的一種多晶金剛石。該多晶金剛石的特征在于構(gòu)成所述多晶金剛石的金剛石燒結(jié)顆粒的平均粒徑大于50nm且小于2500nm,并且金剛石的純度大于或等于99%,以及該金剛石的D90粒徑小于或等于[(平均粒徑+0.9×平均粒徑)]。

  獨(dú)立權(quán)利要求:1.一種多晶金剛石,其是在未加入燒結(jié)助劑或催化劑的條件下、通過(guò)在超高壓和高溫下對(duì)非金剛石碳進(jìn)行轉(zhuǎn)化和燒結(jié)而獲得的,其中構(gòu)成所述多晶金剛石的燒結(jié)金剛石顆粒的平均粒徑大于50nm且小于2500nm,并且純度大于或等于99%,以及所述金剛石的D90粒徑小于或等于(平均粒徑+0.9×平均粒徑),其中所述平均粒徑為D50粒徑。

  2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多晶金剛石,其中所述燒結(jié)金剛石顆粒的D90粒徑小于或等于(平均粒徑+0.7×平均粒徑)。 

  3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多晶金剛石,其中所述燒結(jié)金剛石顆粒的D90粒徑小于或等于(平均粒徑+0.5×平均粒徑)。 

  4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多晶金剛石,其中所述多晶金剛石的硬度大于或等于100GPa。 

  5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多晶金剛石,其中所述非金剛石碳為具有石墨型層結(jié)構(gòu)的碳素材料。 

  6.一種水射流噴嘴,其包含根據(jù)權(quán)利要求1所述的多晶金剛石。 

  7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的水射流噴嘴,其中在所述多晶金剛石中形成有供水射流流體從中通過(guò)的噴孔,該噴孔的內(nèi)表面的表面粗糙度Ra小于或等于300nm。 

  8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的水射流噴嘴,其中在所述多晶金剛石中形成的所述噴孔的直徑大于或等于10μm且小于或等于500μm。 

  9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的水射流噴嘴,其中噴嘴的深度(L)與在所述多晶金剛石中形成的噴孔的直徑(D)的比(L/D)為10至 
500。 

  10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的水射流噴嘴,其中在所述多晶金剛石中形成的所述噴孔的直徑大于500μm且小于或等于5000μm。 

  11.根據(jù)權(quán)利要求6所述的水射流噴嘴,其中噴嘴的深度(L)與在所述多晶金剛石中形成的噴孔的直徑(D)的比(L/D)為0.2 
至10。 

  12.一種凹版印刷用刻針,其包含根據(jù)權(quán)利要求1所述的多晶金剛石。 

  13.一種刻圖儀,其包含根據(jù)權(quán)利要求1所述的多晶金剛石。 

  14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的刻圖儀,其中位于所述刻圖儀頂端的切削面為包括三條或多條刃的多邊形,并且所述多邊形的部分刃或者全部刃被用作刀刃。 

  15.一種金剛石切削工具,其包含根據(jù)權(quán)利要求1所述的多晶金剛石。 

  16.一種劃線輪,其包含根據(jù)權(quán)利要求1所述的多晶金剛石。 
 

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