申請?zhí)枺?01310015688

　　申請人：東莞市中實(shí)創(chuàng)半導(dǎo)體照明有限公司

　　摘要：本發(fā)明公開了一種納米金剛石鍍膜封裝基板，其高導(dǎo)熱率、低熱阻、高可靠性、價(jià)格便宜，提升LED發(fā)光效率與使用壽命。本發(fā)明以石墨片做為載體，石墨片表面引入一納米金剛石鍍膜層，納米金剛石鍍膜層上面設(shè)有有機(jī)硅膠，有機(jī)硅膠分布于納米金剛石鍍膜層兩側(cè)，有機(jī)硅膠上設(shè)有導(dǎo)電焊板，納米金剛石鍍膜層上設(shè)有一個(gè)及以上LED芯片，LED芯片設(shè)于兩側(cè)導(dǎo)電焊板之間，LED芯片通過互連線連接導(dǎo)電焊板，LED芯片通過芯片導(dǎo)熱膠粘貼在納米金剛石鍍膜層上。本發(fā)明在封裝表面進(jìn)行納米金剛石鍍膜工藝，加強(qiáng)封裝面硬度，增強(qiáng)光反射能力，熱散效果好。

　　獨(dú)立權(quán)利要求：1.一種納米金剛石鍍膜封裝基板，包含有：石墨片（1），以石墨片（1）做為載體，其特征在于，所述石墨片（1）表面引入一納米金剛石鍍膜層（2），所述納米金剛石鍍膜層2為納米級合成金剛石，所述納米金剛石鍍膜層（2）上面設(shè)有有機(jī)硅膠（3），所述有機(jī)硅膠（3）分布于納米金剛石鍍膜層（2）兩側(cè)，所述有機(jī)硅膠（3）上設(shè)有導(dǎo)電焊板（4），所述納米金剛石鍍膜層（2）上設(shè)有一個(gè)及以上LED芯片（8），所述LED芯片（8）設(shè)于兩側(cè)導(dǎo)電焊板（4）之間，所述LED芯片（8）通過互連線（5）連接所述導(dǎo)電焊板（4），所述LED芯片（8）通過芯片導(dǎo)熱膠（7）粘貼在納米金剛石鍍膜層（2）上，所述LED芯片（8）與互連線（5）之上引入封裝膠（6），所述石墨片（1）厚度為0.012-1.0mm。