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日本研發(fā)出全球最大尺寸金剛石基板:計劃2026年實現(xiàn)產(chǎn)品化

日本研發(fā)出全球最大尺寸金剛石基板:計劃2026年實現(xiàn)產(chǎn)品化

快科技3月31日消息,據(jù)報道,日本精密零部件制造商Orbray取得技術(shù)突破,成功研制出全球最大尺寸的電子產(chǎn)品用金...

日期 2025-03-31   

新鋒科技大尺寸金剛石材料打破國外壟斷 復雜高難工業(yè)廢水處理成本降75%

華聲在線3月24日訊(全媒體記者李曼斯)被譽為“終極半導體”的金剛石用途廣泛,但只有大尺寸金剛石材料才可以處理復雜高難工業(yè)廢水。此前,國內(nèi)大多數(shù)企業(yè)只能制備幾十微米至幾...

日期 2025-03-27   
金剛石半導體技術(shù)突破:破解大尺寸與高純度制備的挑戰(zhàn)

金剛石半導體技術(shù)突破:破解大尺寸與高純度制備的挑戰(zhàn)

在半導體技術(shù)向第四代革命的演進中,金剛石憑借5.5eV超寬禁帶、2200W/(m·K)熱導率(銅的5倍)和10M...

日期 2025-03-21   

“終極半導體”破局之路:大尺寸單晶金剛石襯底制備技術(shù)突破與挑戰(zhàn)

“終極半導體”破局之路:大尺寸單晶金剛石襯底制備技術(shù)突破與挑戰(zhàn)
“終極半導體”破局之路:大尺寸單晶金剛石襯底制備技術(shù)突破與挑戰(zhàn)
“終極半導體”破局之路:大尺寸單晶金剛石襯底制備技術(shù)突破與挑戰(zhàn)

金剛石是由單一碳原子組成的具有四面體結(jié)構(gòu)的原子晶體,屬于典型的面心立方(FCC)晶體,空間點群為oh7-Fd3m。每個碳原子以sp3雜化的方式與其周圍的4個碳原子相連接...

日期 2025-03-10   
刷新行業(yè)紀錄!日本EDP公司研制出全球最大尺寸金剛石單晶

刷新行業(yè)紀錄!日本EDP公司研制出全球最大尺寸金剛石單晶

2月13日,根據(jù)日本EDP公司官網(wǎng),宣布成功開發(fā)出全球最大級別30x30mm以上的金剛石單晶,刷新行業(yè)紀錄!此前...

日期 2025-02-20   

晶圓尺寸越大越好嗎?揭秘半導體行業(yè)的“尺寸密碼”

在半導體行業(yè)中,“晶圓尺寸”是一個高頻詞。從手機芯片到汽車傳感器,幾乎所有電子設(shè)備的核心都離不開晶圓。然而,晶圓尺寸是否越大越好?這個問題看似簡單,實則牽涉到技術(shù)、成本...

日期 2025-02-17   

尺寸金剛石晶圓復制技術(shù):現(xiàn)狀與未來

大尺寸金剛石晶圓復制技術(shù):現(xiàn)狀與未來
大尺寸金剛石晶圓復制技術(shù):現(xiàn)狀與未來
大尺寸金剛石晶圓復制技術(shù):現(xiàn)狀與未來

在半導體技術(shù)飛速發(fā)展的今天,大尺寸晶圓的高效制備成為推動行業(yè)進步的關(guān)鍵因素。而在眾多半導體材料中,金剛石憑借其超寬禁帶、高擊穿電場、高熱導率等優(yōu)異電學性質(zhì),被視為“終極...

日期 2025-02-06   

山東昌潤鉆石申請一種用于金剛石砂輪的尺寸檢測工裝專利

金融界2024年12月9日消息,國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示,山東昌潤鉆石股份有限公司申請一項名為“一種用于金剛石砂輪的尺寸檢測工裝”的專利,公開號CN119085459A,...

日期 2024-12-09   

尺寸金剛石晶圓復制技術(shù):現(xiàn)狀與未來展望

大尺寸金剛石晶圓復制技術(shù):現(xiàn)狀與未來展望
大尺寸金剛石晶圓復制技術(shù):現(xiàn)狀與未來展望
大尺寸金剛石晶圓復制技術(shù):現(xiàn)狀與未來展望

現(xiàn)代科技領(lǐng)域,半導體技術(shù)的發(fā)展日新月異,而大尺寸晶圓的高效制備則是半導體技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。金剛石,作為一種具有卓越電學性能的材料,在電真空器件和高頻高功率固態(tài)電子器件...

日期 2024-11-29   

從路線到難題:大尺寸單晶金剛石合成解析

從路線到難題:大尺寸單晶金剛石合成解析
從路線到難題:大尺寸單晶金剛石合成解析
從路線到難題:大尺寸單晶金剛石合成解析

金剛石因其在力學、電學、熱學和光學方面的優(yōu)異性能,被廣泛認為具有巨大的應(yīng)用潛力。然而,當前工業(yè)上通過高溫高壓法大規(guī)模生產(chǎn)的單晶金剛石通常尺寸較小,一般不超過10毫米,這...

日期 2024-10-12   
日本EDP成功開發(fā)大尺寸高硼濃度金剛石基板,滿足高功率設(shè)備需求

日本EDP成功開發(fā)大尺寸高硼濃度金剛石基板,滿足高功率設(shè)備需求

9月26日,日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所(產(chǎn)總研)旗下的EDP公司宣布,公司已成功開發(fā)出一種高濃度硼的大尺寸金剛石襯底...

日期 2024-10-08   

豫西集團中南鉆石公司順利承辦大尺寸單晶金剛石半導體材料專題研討會

9月21-22日,大尺寸單晶金剛石半導體材料專題研討會在河南南陽順利召開。此次研討會由中國有色金屬學會寬禁帶半導體專業(yè)委員會主辦,中國電子科技集團公司第十三研究所、豫西...

日期 2024-09-30   

天岳先進取得大尺寸切片切割工裝及切割系統(tǒng)專利,能夠得到更大尺寸的金剛石切片

金融界2024年9月11日消息,天眼查知識產(chǎn)權(quán)信息顯示,山東天岳先進科技股份有限公司取得一項名為“一種大尺寸切片切割工裝及切割系統(tǒng)“,授權(quán)公告號CN2023232218...

日期 2024-09-12   

寧波晶鉆取得一種金剛石產(chǎn)品尺寸測量專利,可滿足長寬厚一體化尺寸檢測

金融界2024年7月27日消息,天眼查知識產(chǎn)權(quán)信息顯示,寧波晶鉆科技股份有限公司取得一項名為“一種金剛石產(chǎn)品尺寸測量裝置“,授權(quán)公告號CN21404196U,申請日期為...

日期 2024-08-06   

半導體所在大尺寸金剛石單晶異質(zhì)外延生長方面取得進展

半導體所在大尺寸金剛石單晶異質(zhì)外延生長方面取得進展
半導體所在大尺寸金剛石單晶異質(zhì)外延生長方面取得進展
半導體所在大尺寸金剛石單晶異質(zhì)外延生長方面取得進展

作為一種超寬帶隙半導體材料,金剛石具有禁帶寬度大、載流子遷移率高,載流子飽和漂移速度大、臨界擊穿場強大、熱導率高等優(yōu)點,非常適合用于制備高頻、大功率、耐高溫、抗輻照的電...

日期 2024-07-18   

天岳先進申請大尺寸金剛石的拼接生長方法專利,提高單晶金剛石的質(zhì)量和尺寸

金融界2024年6月7日消息,天眼查知識產(chǎn)權(quán)信息顯示,山東天岳先進科技股份有限公司申請一項名為“一種大尺寸金剛石的拼接生長方法“,公開號CN202410579038.2...

日期 2024-06-07   

四方達:以“1+N行業(yè)”為戰(zhàn)略核心,自主研發(fā)MPCVD設(shè)備及CVD金剛石工藝用于生產(chǎn)高品質(zhì)大尺寸超純CVD金剛石

金融界3月19日消息,有投資者在互動平臺向四方達提問:金剛石在被稱為終極半導體所需材料,請問貴公司金剛石在芯片半導體領(lǐng)域的布局如何?公司回答表示:公司始終圍繞超硬材料不...

日期 2024-03-20   

鄒廣田院士:加強研制新型金剛石CVD設(shè)備,為大尺寸、高品質(zhì)材料制備奠定堅實基礎(chǔ)

近日,中國科學院院士、超硬材料國家重點實驗室主任鄒廣田在院士在分享時表示,金剛石是集優(yōu)異的電學、光學、力學、熱學和化學等特性于一身的超寬禁帶半導體,甚至被一些學者譽為“...

日期 2023-09-26   

金剛石大尺寸晶圓屢創(chuàng)紀錄,助推半導體材料革命!

金剛石大尺寸晶圓屢創(chuàng)紀錄,助推半導體材料革命!
金剛石大尺寸晶圓屢創(chuàng)紀錄,助推半導體材料革命!
金剛石大尺寸晶圓屢創(chuàng)紀錄,助推半導體材料革命!

金剛石、氧化鎵、氮化鋁等具有更寬的禁帶寬度,被稱為超寬禁帶半導體,未來有可能用來制造具有更低電阻、更高工作功率、更高耐溫能力的功率器件,因此研發(fā)熱度一直不減。近來,關(guān)于...

日期 2023-07-18   

尺寸之爭”熄火 減少內(nèi)耗助力光伏產(chǎn)業(yè)向好發(fā)展

歷經(jīng)多次談判之后,包括隆基綠能在內(nèi)的9家光伏企業(yè)終于達成共識,并共同發(fā)起新一代硅片組件標準化的倡議,這意味著光伏組件“尺寸之爭”有望成為過去式。若新一代硅片組件實現(xiàn)標準...

日期 2023-07-12   
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第六屆磨料磨具磨削展覽會暨2023金剛石產(chǎn)業(yè)大會

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2023年9月20日,時隔四年,期待已久的第六屆磨料磨具磨削展覽會在鄭州國際會展中心隆重開幕。本次展覽會由中國機械工業(yè)集團有限公司、國機精工股份有限公司、中國機械國際合作股份有限公司聯(lián)合主辦。旨在推動中國磨料磨具行業(yè)的快速發(fā)展,加強國內(nèi)外企業(yè)的交流與合作。