2月13日，根據(jù)日本EDP公司官網(wǎng)，宣布成功開發(fā)出全球最大級別30x30mm以上的金剛石單晶，刷新行業(yè)紀錄！此前30×30mm以上基板需采用多晶拼接技術(shù)，現(xiàn)可通過離子注入剝離技術(shù)實現(xiàn)大尺寸單晶基板。

大尺寸單晶金剛石襯底（32x31.5mm）。圖源：EDP

       據(jù)悉，日本EDP公司（株式會社EDP）是日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所（產(chǎn)總研）下屬的一家高科技企業(yè)，主要致力于金剛石半導體技術(shù)的發(fā)展。EDP公司在金剛石半導體領(lǐng)域具有顯著的技術(shù)優(yōu)勢和領(lǐng)先地位，其主要產(chǎn)品包括高濃度硼摻雜金剛石基板、人造金剛石生產(chǎn)用大型籽晶和半導體用大型基板等。

       此前消息，2023年8月，EDP公司宣布成功開發(fā)了高濃度硼摻雜的金剛石基板，并實現(xiàn)了其商品化。這些基板包括低電阻自支撐金剛石基板和外延生長基板，尺寸限制在7mm×7mm，但通過11月推出的15x15mm單晶，成功擴大了低電阻基板的面積，實現(xiàn)了商品化。2024年10月，EDP公司宣布進一步開發(fā)了更大尺寸的單晶，尺寸達到10x10mm、0.2x0.3mm、12.5x12.5mm等，基本特性與2023年8月產(chǎn)品一致。