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全球首款!美國(guó)國(guó)家材料科學(xué)研究所(NIMS):N型導(dǎo)電性溝道金剛石場(chǎng)效應(yīng)晶體管!

關(guān)鍵詞 金剛石場(chǎng)效應(yīng)晶體管|2024-03-20 09:43:16|來(lái)源 DT半導(dǎo)體
摘要 近期,美國(guó)國(guó)家材料科學(xué)研究所(NIMS)團(tuán)隊(duì)研發(fā)了世界上第一個(gè)基于金剛石n型溝道驅(qū)動(dòng)的金屬氧化膜半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)。該成果對(duì)于以普通電子器件IC為代表的單片集成化(...

       近期,美國(guó)國(guó)家材料科學(xué)研究所(NIMS)團(tuán)隊(duì)研發(fā)了世界上第一個(gè)基于金剛石n型溝道驅(qū)動(dòng)的金屬氧化膜半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)。該成果對(duì)于以普通電子器件IC為代表的單片集成化(在一個(gè)半導(dǎo)體基板內(nèi)集成多個(gè)器件),實(shí)現(xiàn)其耐環(huán)境型互補(bǔ)式金屬氧化膜半導(dǎo)體(CMOS)集成電路。該研究進(jìn)展以“High-Temperature and High-Electron Mobility Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistors Based on N-Type Diamond”為題發(fā)表在Advanced Science上。這也為金剛石在功率電子學(xué)中的應(yīng)用邁出重要的一步提供了證據(jù)。

       CMOS是什么?

       據(jù)了解,互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)是計(jì)算機(jī)芯片中最流行的技術(shù)之一,1963年由薩支唐首次提出。CMOS工藝技術(shù)是當(dāng)今集成電路制造的主流技術(shù),99% 的 IC 芯片,包括大多數(shù)數(shù)字、模擬和混合信號(hào)IC,都是使用 CMOS 技術(shù)制造的。這一制造工藝的最大特點(diǎn)就是低功耗,此外還具有速度快、抗干擾能力強(qiáng)、集成密度高、封裝成本逐漸降低等優(yōu)點(diǎn)。

       CMOS技術(shù)是將NMOS和PMOS晶體管集成在同一個(gè)IC上的技術(shù)。在CMOS電路中,NMOS和PMOS晶體管是互相補(bǔ)充的關(guān)系,即當(dāng)一個(gè)導(dǎo)通時(shí),另一個(gè)關(guān)閉。這也就涉及到P型半導(dǎo)體和N型半導(dǎo)體。

       金剛石半導(dǎo)體的P型與N型

       金剛石半導(dǎo)體具有超寬禁帶(5.45 eV)、高擊穿場(chǎng)強(qiáng)(10 MV/cm)、高載流子飽和漂移速度、高熱導(dǎo)率(22 W/cm·K)等材料特性,以及優(yōu)異的器件品質(zhì)因子(Johnson、Keyes、Baliga),采用金剛石襯底可研制高溫、高頻、大功率、抗輻照電子器件,克服器件的“自熱效應(yīng)”和“雪崩擊穿”等技術(shù)瓶頸,在5G/6G通信,微波/毫米波集成電路、探測(cè)與傳感等領(lǐng)域發(fā)展起到重要作用。尤其是在高溫和高輻射(例如靠近核反應(yīng)堆堆芯)等極端環(huán)境條件下具有很高的性能和可靠性。因此,金剛石半導(dǎo)體被公認(rèn)為是最具前景的新型半導(dǎo)體材料,被業(yè)界譽(yù)為“終極半導(dǎo)體材料”。

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高品質(zhì)輕度磷摻雜n型金剛石外延層

       近年來(lái),隨著金剛石生長(zhǎng)技術(shù)、電力電子、自旋電子學(xué)和可在高溫和強(qiáng)輻射條件下運(yùn)行的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)傳感器的發(fā)展,對(duì)基于金剛石CMOS器件的外圍電路進(jìn)行單片集成的需求也在增加。為了利用金剛石優(yōu)異性能,實(shí)現(xiàn)環(huán)境穩(wěn)定性出色的控制系統(tǒng)的集成電路,高功能化CMOS受到期待。為制造CMOS集成電路,這就需要p型和n型溝道MOSFET。

       目前,金剛石P型半導(dǎo)體工藝相對(duì)成熟,但金剛石的N型摻雜,這是一個(gè)世界性難題。

       多年來(lái),眾多研究者從理論計(jì)算和實(shí)驗(yàn)上尋找有利于獲得低電阻率n型金剛石的雜質(zhì)元素和摻雜方法,都沒(méi)有獲得良好的效果。很大原因在于以前大多數(shù)的研究是基于硅單晶摻雜理論,主要的雜質(zhì)元素有氮、磷、硫、鋰等,通過(guò)在生長(zhǎng)過(guò)程中或采用離子注入方法使各種雜質(zhì)摻入到單晶金剛石或微晶金剛石薄膜中,但摻雜后的薄膜電導(dǎo)率低,電子遷移率低,難以用作電子器件。比如,氮是金剛石中的深能級(jí)雜質(zhì),室溫激活能為1.7 eV,就很難在室溫電離出足夠的載流子;磷的能級(jí)雖然稍微淺一點(diǎn),但它在室溫的導(dǎo)電載流子的能力也不是很強(qiáng),磷進(jìn)入金剛石以后,很容易和空位復(fù)合,形成磷-空位結(jié),它的電子就不容易被釋放出來(lái)。迄今為止,還沒(méi)有找到一個(gè)比較合適的施主雜質(zhì)。從這個(gè)角度講,發(fā)展一種新的摻雜理論,是當(dāng)務(wù)之急。

       NIMS:世界首個(gè)用于CMOS集成電路的N溝道金剛石場(chǎng)效應(yīng)晶體管

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