中信證券發(fā)布研究報(bào)告稱，光伏裝機(jī)的持續(xù)增長(zhǎng)和光伏技術(shù)的進(jìn)步對(duì)光伏輔材產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。預(yù)計(jì)新增光伏裝機(jī)尤其是后續(xù)地面電站裝機(jī)的快速增長(zhǎng)將帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)能的擴(kuò)張和輔材出貨量的增加，甚至導(dǎo)致部分輔材供不應(yīng)求。光伏技術(shù)的持續(xù)進(jìn)步對(duì)多個(gè)輔材產(chǎn)品提出了新的要求，在降本增效的趨勢(shì)下，電池技術(shù)的進(jìn)步和組件產(chǎn)品品類的不斷豐富也需要輔材適應(yīng)產(chǎn)業(yè)鏈的變化，帶來輔材單位價(jià)值量的提升，因此建議關(guān)注光伏輔材的投資機(jī)會(huì)。

       中信證券主要觀點(diǎn)如下:

       全球新增光伏裝機(jī)保持持續(xù)較快增長(zhǎng)。

       該行預(yù)計(jì)2022年和2023年全球新增光伏裝機(jī)分別為250GW和350GW，對(duì)應(yīng)CAGR超過40%，全球新增光伏裝機(jī)將保持持續(xù)較快增長(zhǎng)，這主要得益于政策的支持和成本的下降。

       從海外來看，包括美國(guó)、德國(guó)在內(nèi)的多個(gè)國(guó)家都公布了“雙碳”發(fā)展戰(zhàn)略，同時(shí)俄烏沖突也加速了多個(gè)國(guó)家對(duì)于能源獨(dú)立的追求，光伏發(fā)電成為其中最重要的選項(xiàng);

       從國(guó)內(nèi)來看，隨著“雙碳”戰(zhàn)略發(fā)展的積極推動(dòng)，風(fēng)光基地項(xiàng)目逐步批準(zhǔn)落地，工商業(yè)分布式光伏和戶用光伏的快速發(fā)展使其逐漸成為國(guó)內(nèi)新增光伏裝機(jī)的主力，該行預(yù)計(jì)2022年國(guó)內(nèi)新增光伏裝機(jī)有望超80GW，同比增長(zhǎng)超過40%。全球新增光伏裝機(jī)的增長(zhǎng)，尤其是隨著光伏組件價(jià)格的下降，預(yù)計(jì)受到抑制的光伏地面電站裝機(jī)也將快速放量，從而帶動(dòng)主產(chǎn)業(yè)鏈及相關(guān)輔材出貨量的增加，甚至導(dǎo)致部分產(chǎn)品供不應(yīng)求。

       光伏技術(shù)不斷進(jìn)步帶來光伏輔材新的需求。

       光伏技術(shù)的持續(xù)進(jìn)步對(duì)多個(gè)輔材環(huán)節(jié)提出了新的要求。隨著TOPCon電池技術(shù)的不斷成熟，產(chǎn)能也將迎來快速的擴(kuò)張，多家龍頭企業(yè)都公布了明確的產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃，該行預(yù)計(jì)2022年和2023年TOPCon電池產(chǎn)能擴(kuò)張分別超過40GW和100GW，從而帶動(dòng)相關(guān)輔材技術(shù)的變化和需求量的增長(zhǎng);在硅片領(lǐng)域，為了推動(dòng)成本的下降，硅片也在逐漸變薄，已經(jīng)從之前的170um降到現(xiàn)在的150um并向130um發(fā)展，從而對(duì)切割技術(shù)提出了新的要求;在降本增效的趨勢(shì)下，組件焊接技術(shù)和封裝技術(shù)不斷進(jìn)步，SMBB技術(shù)有望得到進(jìn)一步的推廣，電池功率的增加和N型電池技術(shù)的發(fā)展也對(duì)封裝提出了更高的要求。而隨著需求的增長(zhǎng)和技術(shù)的進(jìn)步，新技術(shù)的產(chǎn)能也將持續(xù)擴(kuò)張，從而帶動(dòng)輔材需求的增加。

       光伏輔材積極適應(yīng)行業(yè)需求變化和技術(shù)不斷進(jìn)步。

       輔材產(chǎn)品品類不斷豐富以適應(yīng)需求的多樣化和技術(shù)的持續(xù)進(jìn)步。從地面電站到工商業(yè)分布式光伏到戶用分布式光伏再到BIPV產(chǎn)品，光伏終端市場(chǎng)的需求越來越多樣化，從而也帶動(dòng)了相關(guān)輔材產(chǎn)品的不斷變化：地面電站的啟動(dòng)將拉動(dòng)雙玻組件需求進(jìn)而帶動(dòng)2.0mm玻璃出貨量增加;分布式光伏市場(chǎng)的發(fā)展又帶動(dòng)了背板的需求;從技術(shù)來看，隨著硅片變薄，金剛線變細(xì)且增加了損耗，推動(dòng)部分企業(yè)探索鎢線在硅片切割上的應(yīng)用;TOPCon電池為了更好的接觸提升了銀鋁漿的需求;TOPCon和HJT等N型電池的封裝有望推動(dòng)POE膠膜市場(chǎng)的快速放量，進(jìn)而提高膠膜平均售價(jià)甚至是毛利率水平;SMBB技術(shù)對(duì)焊帶提出了新的要求;而組件輸出功率的增加或?qū)榻泳€盒的封裝技術(shù)和內(nèi)部結(jié)構(gòu)帶來新的更迭。