近期，多國釋放促進半導體芯片產業(yè)發(fā)展的政策信號，表明在“芯片荒”持續(xù)蔓延的背景下，全球各國正加快在該領域布局。但業(yè)內人士預計，多項促進生產的計劃短期難以落實，近期芯片供需失衡局面難改。

　　多國頒布新政規(guī)劃

　　近期，為應對芯片緊缺危機，多國出臺或擬定新的政策，意在加強行業(yè)保障，補齊產業(yè)短板。

　　據《日本經濟新聞》報道，作為日本首相岸田文雄的招牌政策，“經濟安全保障推進法案”已在5月11日的參議院全體會議上表決通過。根據這項法案，日本將降低戰(zhàn)略物資采購依賴國外的風險，所涉物資今后將由政省令規(guī)定，并增加對相關產業(yè)的財政扶持。在半導體等重要戰(zhàn)略物資方面，將強化供應鏈，還將建立保護核心基礎設施的體制。據悉，該法案將從2023年起逐步實施。

　　美國方面也正在細化促進半導體芯片生產的政策，以爭取在未來數(shù)月內落實生效。據路透社報道，超過百名美國國會議員本周將商議總值約520億美元的芯片研發(fā)制作方案實施細則，以期改善美國半導體生產占全球份額僅12%和多產業(yè)短期芯片緊缺的局面。

　　歐洲經濟“火車頭”德國也加大了扶植半導體芯片產業(yè)發(fā)展的政策。德國副總理兼經濟和氣候保護部長羅伯特·哈貝克近日透露，德國將投資140億歐元吸引芯片制造商前往德國，對德國半導體產業(yè)參與布局。“半導體短缺已經影響一切，包括智能手機和汽車生產。這是一個大問題?！?/p>

　　德國工業(yè)聯(lián)合會（BDI）曾公開發(fā)表文件，呼吁歐盟制定歐洲半導體戰(zhàn)略，以便政府和工業(yè)企業(yè)能夠在沖突和危機的情況下保持行動力。該文件指出，一方面，德國要擴大生產規(guī)模、提升芯片設計等能力；另一方面，歐洲各國應聯(lián)合行動，要實現(xiàn)歐委會制定的20%市場份額目標，為此當前產能必須增加3.1倍。

　　行業(yè)并購再迎熱潮

　　今年以來，半導體行業(yè)并購市場呈現(xiàn)較高熱度，表明整合發(fā)展成為業(yè)界擺脫供應緊張、產能不足的重要手段，日韓從業(yè)者更是以收并購進行發(fā)展。

　　三星電子日前宣布設立特別工作組，有分析認為，此舉預示著三星即將開展大規(guī)模兼并收購。據韓媒Business Korea報道， 三星電子最近還聘請美國銀行半導體并購專家齊薩里擔任三星半導體革新中心負責人。今年年初，三星電子高管在美國拉斯維加斯消費電子展上也表示：“并購方面的好消息即將到來?！?/p>

　　業(yè)界專家認為，三星需要通過大規(guī)模企業(yè)收購才能向前邁出一步。世宗大學企業(yè)系教授金大中認為，三星需要收購具有高成長潛力的公司以強化其業(yè)務組合。

　　據日媒報道，曾領導日本半導體巨頭爾必達（目前隸屬于美國半導體制造商美光科技）的坂本幸雄日前呼吁，日本應加強芯片制造產業(yè)鏈的整合，在政府推動下合并成大型集團公司，集中優(yōu)勢參與全球競爭。他指出，這些優(yōu)勢包括模擬芯片和分立器件，日本企業(yè)在模擬芯片領域的全球份額為13%至14%，在分立器件領域的全球份額為25%。

　　坂本幸雄敦促這些細分領域小公司聯(lián)合起來?！叭绻毡局圃焐淘试S這些部門通過并購整合成一到兩家公司，并在政府的支持下增加投資，他們可能會瞄準50%的全球份額?！?/p>

　　半導體行業(yè)近年來經歷了并購高峰，今年又迎來新一輪熱潮，并呈現(xiàn)更細分局面。據不完全統(tǒng)計，截至4月底，今年全球半導體并購共13起，完成7起，另外6起還在推進中。值得注意的是，有半數(shù)以上并購案是今年新宣布的。

　　“芯片荒”短期難消

　　盡管多國和業(yè)界正加力布局半導體芯片的生產，但政策生效和生產線建立均需要較長周期，短期內“芯片荒”局面可能難以緩解，多行業(yè)發(fā)展面臨較大挑戰(zhàn)。

　　受影響最嚴重的是汽車行業(yè)，全球車企擔憂產能不能得到保障，最新的財報表現(xiàn)和數(shù)據也印證了其受影響的程度。

　　豐田汽車公司11日表示，第四財季凈利潤同比下降31%，并預計由于成本增加，新財年的利潤將繼續(xù)下滑。美國《華爾街日報》文章稱，與許多其他汽車制造商一樣，豐田汽車正在努力應對供應鏈受到干擾所導致的芯片短缺和材料成本上升問題。

　　據韓聯(lián)社網站報道，韓國汽車數(shù)據研究機構Carisyou近日發(fā)布的統(tǒng)計數(shù)據顯示，由于汽車“芯片荒”持續(xù)蔓延，4月該國新車注冊登記數(shù)量為14.583萬輛，環(huán)比增加1.1%，但同比減少10.6%。

　　目前來看，芯片供給恢復正常的周期并不樂觀。英特爾公司首席執(zhí)行官帕特·基辛格日前公開表示，他此前預測全球芯片短缺將持續(xù)到2023年，現(xiàn)在預計可能持續(xù)更長時間，因為芯片制造商難以購買足夠的制造設備，并增加產量以滿足需求。

　　《華爾街日報》文章指出，迅速緩解全球芯片短缺的可能性在降低。從最初的疫情對筆記本電腦和其他芯片密集型設備過度需求的常態(tài)，演變成半導體行業(yè)的結構性問題。許多芯片制造公司的高管預計，芯片短缺問題將持續(xù)到2023年或2024年，甚至更長時間。