華海清科科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)日前獲得受理。華海清科是一家擁有核心自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高端半導(dǎo)體設(shè)備制造商，為集成電路制造商提供12英寸CMP商業(yè)機(jī)型等。公司此次擬募集資金15億元，全部用于主營(yíng)業(yè)務(wù)相關(guān)的項(xiàng)目及業(yè)務(wù)發(fā)展所需資金，包括高端半導(dǎo)體裝備（化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)）產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、高端半導(dǎo)體裝備研發(fā)項(xiàng)目、晶圓再生擴(kuò)產(chǎn)升級(jí)項(xiàng)目等。

　　華海清科表示，將加強(qiáng)與上下游核心企業(yè)的緊密合作，形成集成電路關(guān)鍵制造裝備、耗材及技術(shù)服務(wù)、晶圓再生代工業(yè)務(wù)協(xié)同發(fā)展的技術(shù)布局，致力于成為國(guó)際知名的集成電路高端裝備及技術(shù)服務(wù)供應(yīng)商。

　　實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代

　　華海清科主要從事半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務(wù)，主要產(chǎn)品為化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）設(shè)備。

　　CMP是先進(jìn)集成電路制造前道工序、先進(jìn)封裝等環(huán)節(jié)必需的關(guān)鍵制程工藝。公司生產(chǎn)的CMP設(shè)備可廣泛應(yīng)用于12英寸和8英寸的集成電路大生產(chǎn)線，產(chǎn)品總體技術(shù)性能達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。

　　根據(jù)Gartner研究數(shù)據(jù)，2019年中國(guó)大陸地區(qū)CMP設(shè)備銷售額達(dá)到4.6億美元，但大部分高端CMP設(shè)備依賴于進(jìn)口。

　　目前，華海清科生產(chǎn)的商業(yè)化機(jī)型已成功實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，進(jìn)入了國(guó)內(nèi)外先進(jìn)集成電路制造商的大生產(chǎn)線。

　　華海清科推出了國(guó)內(nèi)首臺(tái)擁有核心自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的12英寸CMP設(shè)備并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)銷售，是目前國(guó)內(nèi)唯一一家為集成電路制造商提供12英寸CMP商業(yè)機(jī)型的高端半導(dǎo)體設(shè)備制造商。

　　華海清科表示，公司的主流機(jī)型成功填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白，打破了國(guó)際巨頭在此領(lǐng)域數(shù)十年的壟斷，有效降低了國(guó)內(nèi)下游客戶采購(gòu)成本及對(duì)國(guó)外設(shè)備的依賴，支撐國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。根據(jù)招股書，華海清科核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)先后承擔(dān)、聯(lián)合承擔(dān)了兩項(xiàng)“國(guó)家科技重大專項(xiàng)”及三項(xiàng)國(guó)家級(jí)重大項(xiàng)目/課題，針對(duì)納米級(jí)拋光、納米顆粒超潔凈清洗、納米精度膜厚在線檢測(cè)、大數(shù)據(jù)分析及智能化控制等CMP設(shè)備核心關(guān)鍵技術(shù)取得了有效突破和系統(tǒng)布局。

　　截至2020年9月30日，公司擁有國(guó)內(nèi)外授權(quán)專利147項(xiàng)。其中，發(fā)明專利88項(xiàng)，實(shí)用新型專利59項(xiàng)。擁有軟件著作權(quán)5項(xiàng)。公司CMP設(shè)備累計(jì)出貨43臺(tái)，在手訂單26臺(tái)，設(shè)備廣泛應(yīng)用于中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華虹集團(tuán)、英特爾、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、廈門聯(lián)芯、廣州粵芯、上海積塔等先進(jìn)集成電路制造商的大生產(chǎn)線中。

　　進(jìn)入耗材領(lǐng)域

　　財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2017年至2019年及2020年上半年，華海清科營(yíng)業(yè)收入分別為1918.48萬(wàn)元、3566.35萬(wàn)元、2.11億元、6029.95萬(wàn)元；歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)分別為-1570.31萬(wàn)元、-3571.14萬(wàn)元、-1.54億元、1071.79萬(wàn)元；扣除非經(jīng)常性損益后凈利潤(rùn)分別為-3858.09萬(wàn)元、-6783.67萬(wàn)元、-4772.33萬(wàn)元和-3858.12萬(wàn)元。

　　華海清科表示，公司在技術(shù)研發(fā)、市場(chǎng)培育等方面投入較大，且2020年上半年一定程度上受到疫情影響，但經(jīng)營(yíng)狀況已有明顯向好趨勢(shì)。報(bào)告期后至2020年9月30日，新增已驗(yàn)收并確認(rèn)收入的CMP設(shè)備4臺(tái)，公司已發(fā)出未驗(yàn)收結(jié)算的CMP設(shè)備19臺(tái)，在手訂單26臺(tái)，已遠(yuǎn)超公司報(bào)告期內(nèi)累計(jì)確認(rèn)收入設(shè)備總數(shù)19臺(tái)。根據(jù)CMP設(shè)備行業(yè)的特點(diǎn)和自身技術(shù)優(yōu)勢(shì)，公司目前重點(diǎn)開拓CMP設(shè)備的關(guān)鍵耗材更新與技術(shù)服務(wù)、晶圓再生、減薄設(shè)備等業(yè)務(wù)，挖掘新的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)。

　　對(duì)于切入耗材領(lǐng)域的原因，華海清科表示，隨著集成電路制程節(jié)點(diǎn)發(fā)展至7nm以下，所需的拋光步驟增加至30余步，大幅刺激了集成電路制造商對(duì)CMP設(shè)備的采購(gòu)和升級(jí)需求。而CMP設(shè)備是使用耗材較多、核心部件有定期維保更新需求的制造設(shè)備之一，因此CMP設(shè)備廠商通常會(huì)基于自身設(shè)備及工藝技術(shù)向客戶提供專用耗材銷售和關(guān)鍵耗材維保等技術(shù)服務(wù)，在設(shè)備銷售之外獲取長(zhǎng)期穩(wěn)定和更高盈利能力的服務(wù)收入。

　　報(bào)告期內(nèi)，華海清科來(lái)自于配套材料及技術(shù)服務(wù)的收入占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為26.31%、10.99%、7.61%和19.27%。

　　華海清科主營(yíng)業(yè)務(wù)收入主要來(lái)自CMP設(shè)備銷售。2017年至2019年，CMP設(shè)備業(yè)務(wù)占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入比例總體趨勢(shì)逐年走高，占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為73.69%、89.01%、92.39%；2020年上半年該項(xiàng)收入占比為80.73%。

　　背靠清華大學(xué)

　　華海清科是由華海清科有限整體變更設(shè)立的股份有限公司。2013年4月，清控創(chuàng)投與康茂怡然、天津財(cái)投、科海投資以及天津科融五方以知識(shí)產(chǎn)權(quán)和貨幣出資共同設(shè)立華海清科有限，注冊(cè)資本6000萬(wàn)元人民幣。2020年3月18日，華海清科完成整體變更，并領(lǐng)取了股份公司營(yíng)業(yè)執(zhí)照。

　　股權(quán)結(jié)構(gòu)方面，截至招股書簽署日，清控創(chuàng)投直接持有華海清科3006.72萬(wàn)股，占公司總股本的37.5840%，為公司控股股東。清華控股持有清控創(chuàng)投100%股權(quán)，為公司間接控股股東；清華大學(xué)持有清華控股100%股權(quán)，為公司實(shí)際控制人。

　　華海清科此次擬募集資金15億元，擬全部用于主營(yíng)業(yè)務(wù)相關(guān)的項(xiàng)目及主營(yíng)業(yè)務(wù)發(fā)展所需資金，包括高端半導(dǎo)體裝備（化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)）產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、高端半導(dǎo)體裝備研發(fā)項(xiàng)目、晶圓再生擴(kuò)產(chǎn)升級(jí)項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

　　集成電路已經(jīng)成為我國(guó)戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，巨大的市場(chǎng)需求和自主可控的技術(shù)需求為企業(yè)提供了歷史性發(fā)展機(jī)遇和空間。我國(guó)集成電路制造產(chǎn)能和投資快速增長(zhǎng)，帶動(dòng)國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)備市場(chǎng)需求快速增加。

　　公司目前對(duì)已有12英寸和8英寸的CMP設(shè)備的拋光工藝、產(chǎn)能、關(guān)鍵耗材及技術(shù)服務(wù)持續(xù)進(jìn)行創(chuàng)新升級(jí)，進(jìn)一步提高公司在中國(guó)乃至全球的CMP設(shè)備及配套服務(wù)的市場(chǎng)份額及影響力。

　　公司表示，將利用自身在CMP領(lǐng)域工藝和技術(shù)的深厚積淀，圍繞集成電路先進(jìn)制程中晶圓減薄所需超精密磨削技術(shù)及再生晶圓代工的市場(chǎng)需求，集中力量研發(fā)及開拓12英寸晶圓減薄拋光一體機(jī)、再生晶圓代工業(yè)務(wù)、CMP耗材業(yè)務(wù)，為公司未來(lái)發(fā)展創(chuàng)造更大空間和新的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)。