塑料、玻璃、金屬，手機(jī)外殼在歷經(jīng)幾代材料的變化后，終于迎來了溫潤如玉、無信號屏蔽的陶瓷材料的“天下”。
       ▼采用陶瓷手機(jī)背板的手機(jī)
       ▼全球第一款銷售放量的陶瓷背板手機(jī)小米5
       ▼采用陶瓷表殼/表帶的手表和電子設(shè)備
       陶瓷材料在消費電子的廣闊前景也給CNC等陶瓷件加工設(shè)備帶來了不小的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。
       消費電子行業(yè)的陶瓷材料
       簡介
       先進(jìn)陶瓷，是相對于傳統(tǒng)陶瓷的概念，主要指以高純度、超精細(xì)的人工合成無機(jī)物作為原材料、具有能精確控制的化學(xué)組成、采用新型制備技術(shù)制成的具有優(yōu)異特性的材料。
       先進(jìn)陶瓷，主要包括結(jié)構(gòu)陶瓷和功能陶瓷兩大類，前者更強(qiáng)調(diào)材料的力學(xué)性能，后者更強(qiáng)調(diào)材料的電、磁、熱、光學(xué)性能。
       先進(jìn)陶瓷產(chǎn)品分類及應(yīng)用
       現(xiàn)在用于智能手機(jī)、消費電子以及可穿戴設(shè)備的陶瓷材料是屬于功能陶瓷的氧化鋯陶瓷。
       優(yōu)勢
       手機(jī)大屏化、輕薄化趨勢對結(jié)構(gòu)件材料提出了新的要求：更加堅硬耐磨、輕便、不屏蔽信號、散熱性好、手感好。在目前主流的手機(jī)后蓋材料中，只有陶瓷機(jī)殼在物理特性上完全符合這些特性。
       金屬作為現(xiàn)在智能手機(jī)外殼的寵兒，也有著容易屏蔽信號的缺陷?，F(xiàn)在業(yè)內(nèi)為了解決這個問題主要有三種折衷方案，雖然問題有所緩解，但是都產(chǎn)生了一定的問題。
       金屬+塑料三段式：三段式方案使手機(jī)機(jī)身缺乏整體感；
       金屬+整體噴漆式：噴漆容易磨損或磕壞，一旦局部損壞非常影響整體美觀；
       非金屬遮板式：非金屬遮板非常突兀，還是影響整體美感。
       而陶瓷材料沒有電磁屏蔽效應(yīng)的特點就很好地解決了這個問題，隨著4G網(wǎng)絡(luò)的不斷普及，陶瓷材料作為手機(jī)外殼的這一優(yōu)勢也越來越受到市場的重視。
       應(yīng)用
       氧化鋯陶瓷進(jìn)入手機(jī)為代表的消費電子，一共有三個細(xì)分方向。
       最主要的應(yīng)用領(lǐng)域是后蓋，其次是用于指紋識別的貼片或可穿戴設(shè)備的外殼，最后是用于鎖屏和音量鍵等小型結(jié)構(gòu)件。
       陶瓷材料市場空間
       消費電子領(lǐng)域
       手機(jī)后蓋
       據(jù)IDC預(yù)測，到2019年全球智能手機(jī)出貨量將達(dá)到19億部。
       （來源：IDC）
       以16年全球15.3億部智能手機(jī)出貨量為前提假設(shè)，若手機(jī)行業(yè)采用陶瓷外觀件的滲透率為3%，每塊后蓋均價200元，則2016年手機(jī)陶瓷后蓋的出貨量為4000萬片，市場空間將達(dá)92億。
       智能手表
       在智能手表領(lǐng)域，Apple Watch 出世就采用陶瓷后蓋，這為其它廠商樹立了典范，因此，2015 年智能手表陶瓷后蓋的滲透率就達(dá)到了50%，預(yù)計到2020 年滲透率將達(dá)到85%以上。
       （來源：IDC，Gartner）
       指紋識別
       移動支付市場的快速增長，帶動指紋識別的市場急劇擴(kuò)張。
       （來源：拓墣研究所）
       （來源：BigData-Research
       注：交易規(guī)模只統(tǒng)計了第三方支付企業(yè)，不包含銀聯(lián)、銀行，以及翼支付/和包/聯(lián)動優(yōu)勢等運營商支付企業(yè)）
       同時，越來越多的智能手機(jī)開始加入指紋識別功能。
       此前手機(jī)指紋識別貼片主要采用藍(lán)寶石玻璃，目前氧化鋯陶瓷替代藍(lán)寶石的趨勢越加明顯。
       （來源：中國產(chǎn)業(yè)信息）
       隨著小米4S、小米5、OPPO R9等手機(jī)對氧化鋯陶瓷指紋識別貼片的使用，相信其將快速得到應(yīng)用。
       不考慮蘋果iPhone，2020 年指紋識別貼片市場達(dá)16.5 億元
       假設(shè)全部iPhone 采用陶瓷指紋貼片，2020 年指紋識別貼片市場達(dá)21.9 億元
       封裝領(lǐng)域
       隨著MEMS的快速發(fā)展，先進(jìn)封裝市場給陶瓷封裝也帶來了機(jī)會。陶瓷封裝屬于氣密性封裝， 其封裝體的可靠性最高，導(dǎo)熱性能好，耐溫性能高，同時具有優(yōu)秀的電性能，可實現(xiàn)多層布線。
       （來源：材料人網(wǎng)）
       隨著先進(jìn)封裝市場份額的擴(kuò)大，陶瓷材料技術(shù)的發(fā)展，預(yù)計2019年陶瓷基底市場將從2013年的4億美元增至7億美元。
       傳統(tǒng)陶瓷器件領(lǐng)域
       陶瓷基片主要應(yīng)用于制造片式電阻器領(lǐng)域，因此片式電阻應(yīng)用領(lǐng)域的需求代表了整個陶瓷基片行業(yè)的需求情況。據(jù)中國電子元器件協(xié)會預(yù)測，未來5年內(nèi)全球陶瓷基片行業(yè)將保持4%左右的年增長率。
       （來源：中國電子元件協(xié)會）
       MLCC即片式多層陶瓷電容器，在電子線路中起到振蕩、耦合、旁路和濾波等作用，是用量最大、發(fā)展最快的片式電子元件品種。通過技術(shù)進(jìn)步，它對其他類型電容器的替代作用也將日趨明顯。預(yù)計增速將保持在5%-8%之間。
       （來源：中國電子元件協(xié)會）
       陶瓷材料加工
       在陶瓷材料加工成本中，占比最高的是原材料，其次就到后期精加工設(shè)備。
       （來源：凱司姆）
       金屬CNC加工與陶瓷CNC加工存在一定的相似性，只要在加工工藝上進(jìn)行改進(jìn)，便可實現(xiàn)陶瓷后端加工。目前國內(nèi)后端金屬切磨拋工藝較好的企業(yè)有藍(lán)思科技、長盈精密、勝利精密、勁勝精密和春興精工等。
       （來源：東方證券）
       陶瓷材料供應(yīng)商