明確了政策扶持的重點目標(biāo)
1)照明應(yīng)用領(lǐng)域: 重點推廣公用照明(比如路燈)和室內(nèi)商用照明(比如筒燈、射燈、燈管),適時進(jìn)入家居照明(比如球泡燈);2)關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域: 4寸以上襯底、外延芯片制備、3D/晶圓級集成封裝、驅(qū)動電源;3)裝備和材料領(lǐng)域:工藝和檢測設(shè)備,MO氣源、熒光粉、封裝散熱材料.。
明確了推廣路徑和措施
對行業(yè)是整體性利好,產(chǎn)業(yè)鏈景氣度有望企穩(wěn)回升。未來地方政府的LED政策扶持更加有章可循,在宏觀經(jīng)濟復(fù)蘇的背景下,LED產(chǎn)業(yè)鏈整體景氣度有望企穩(wěn)回升;預(yù)計LED照明應(yīng)用板塊短期受益程度最高。
國家《半導(dǎo)體照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)規(guī)劃》認(rèn)定的LED核心材料、裝備和關(guān)鍵技術(shù),符合下列技術(shù)方向的企業(yè)和產(chǎn)品才有望獲得政府從研發(fā)到市場的政策扶持:
LED照明用襯底制備技術(shù):新型襯底材料及大尺寸襯底技術(shù)與工藝。
核心裝備制造,:多片式MOCVD等生產(chǎn)型設(shè)備國產(chǎn)化關(guān)鍵技術(shù)。
大尺寸襯底高效藍(lán)光LED外延、芯片技術(shù):高效綠光、紅光及黃光LED外延、芯片技術(shù);結(jié)合集成電路工藝的芯片級光源技術(shù)。
封裝及系統(tǒng)集成技術(shù):高效白光LED器件封裝關(guān)鍵技術(shù)、設(shè)計與配套材料開發(fā);多功能系統(tǒng)集成封裝技術(shù);熒光粉涂覆技術(shù)。
高效、低成本LED驅(qū)動技術(shù):高效、高可靠、低成本的LED驅(qū)動電源開發(fā)(含驅(qū)動電源芯片)。
室內(nèi)外照明產(chǎn)品集成技術(shù):高品質(zhì)、低成本、多功能LED模組、光源、燈具標(biāo)準(zhǔn)化、系列化研究;結(jié)構(gòu)、散熱、光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計;新型散熱材料開發(fā)。
智能化照明系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù):控制協(xié)議與標(biāo)準(zhǔn)開發(fā);基于互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)及云計算技術(shù)的智能化、多功能照明管理系統(tǒng)開發(fā)。
LED 創(chuàng)新應(yīng)用技術(shù):現(xiàn)代農(nóng)業(yè)、養(yǎng)殖、醫(yī)療、通訊等特殊領(lǐng)域應(yīng)用技術(shù)及系統(tǒng)開發(fā);超越傳統(tǒng)照明形式的系統(tǒng)解決方案。
OLED照明關(guān)鍵技術(shù):高效、高可靠性、低成本OLED材料開發(fā);白光OLED器件及大尺寸OLED照明面板開發(fā);高效、長壽命OLED燈具的設(shè)計開發(fā)。