日前，由中國電科所屬第45研究所研制開發(fā)的《高亮度LED晶圓劃切工藝與設(shè)備》——JHQ-400型激光劃切機(jī)通過了用戶考核，申報(bào)國家發(fā)明專利9項(xiàng)，具備產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)能力和市場競爭力。

　　JHQ-400型激光劃切機(jī)主要針對高亮度LED藍(lán)寶石晶圓、可控硅、砷化鎵、三極管、碳化硅等半導(dǎo)體材料進(jìn)行精密劃切。目前已具有圖形對準(zhǔn)、自動θ向旋轉(zhuǎn)、正面劃切、背面劃切等功能，性能指標(biāo)達(dá)到同類產(chǎn)品國際先進(jìn)水平。

　　中國電科技術(shù)人員在現(xiàn)有技術(shù)基礎(chǔ)上，對圖像自動對準(zhǔn)、光路設(shè)計(jì)等進(jìn)行進(jìn)一步改進(jìn)完善，實(shí)現(xiàn)激光機(jī)在線檢測等輔助功能。并在取得市場開拓的基礎(chǔ)上，積極進(jìn)行市場推廣，對客戶的要求進(jìn)行針對性的研究，推進(jìn)LED激光劃切設(shè)備產(chǎn)業(yè)化，進(jìn)一步提升設(shè)備的性能及市場競爭力。