名稱 | 金剛石圓鋸片基體再生處理方法 | ||
公開(kāi)號(hào) | 1118377 | 公開(kāi)日 | 1996.03.13 |
主分類號(hào) | C21D1/09 | 分類號(hào) | C21D1/09;C21D9/24 |
申請(qǐng)?zhí)?/strong> | 95106916.0 | ||
分案原申請(qǐng)?zhí)?/strong> | 申請(qǐng)日 | 1995.06.22 | |
頒證日 | 優(yōu)先權(quán) | ||
申請(qǐng)人 | 華南理工大學(xué) | 地址 | 510641廣東省廣州市五山 |
發(fā)明人 | 蒙繼龍; 魏興釗; 李文方; 黎桂英; 曾美琴 | 國(guó)際申請(qǐng) | |
國(guó)際公布 | 進(jìn)入國(guó)家日期 | ||
專利代理機(jī)構(gòu) | 華南理工大學(xué)專利事務(wù)所 | 代理人 | 何燕玲 |
摘要 | 一種金剛石圓鋸片基體再生處理方法、是用高能密度加熱源對(duì)金剛石圓鋸片基體的兩圓面進(jìn)行相同的硬化處理,使基體表面形成硬化帶,從而加強(qiáng)其剛度,使鋸片在切割過(guò)程中不易偏擺,高能密度加熱源是等離子束、激光束、電子束、太陽(yáng)光聚焦、再生處理后的基體其復(fù)焊次數(shù)與新基體相同,本發(fā)明利用報(bào)廢基料作再生鋸片基體原料,需要的設(shè)備簡(jiǎn)單,投資少,見(jiàn)效快,綜合成本極低,經(jīng)濟(jì)效益顯著?! ? |