申請?zhí)枺?01611063308.6
　　申請人：華僑大學(xué)
　　發(fā)明人：方從富 劉沖 趙再興 胡中偉 徐西鵬

　　摘要： 本發(fā)明涉及一種樹脂固結(jié)金剛石微粉葉序研磨盤，所述研磨盤包括樹脂基體層和至少部分形成柱狀葉序結(jié)構(gòu)的樹脂?金剛石微粉工作層，且柱狀結(jié)構(gòu)的葉序排列滿足基于H.Vogel平面葉序模型的軌跡均勻性理論。本發(fā)明還提供了上述研磨盤的制造方法，是先形成半固化的樹脂基體層，再于半固化的樹脂基體層上形成半固化的樹脂?金剛石微粉層，通過具有上述葉序排列圓柱孔的葉序壓板壓在樹脂?金剛石微粉層上使其至少部分形成相應(yīng)的柱狀葉序結(jié)構(gòu)，再進(jìn)行固化。本發(fā)明的研磨盤具有均勻研磨軌跡分布、順暢的冷卻液流動(dòng)作用，可將加工中的形成研屑及時(shí)排出，能夠大大提高研磨質(zhì)量和研磨效率，防止磨盤堵塞。其制備方法簡單易行。 　　主權(quán)利要求：1.一種樹脂固結(jié)金剛石微粉葉序研磨盤，其特征在于：包括樹脂基體層和設(shè)置于樹脂基體層之上的樹脂-金剛石微粉工作層，所述樹脂-金剛石微粉工作層包括葉序排列的若干柱狀結(jié)構(gòu)，所述柱狀結(jié)構(gòu)的葉序排列滿足基于H.Vogel平面葉序模型的軌跡均勻性理論，即滿足θ＝86°×n、其中θ和r分別為第n個(gè)柱狀結(jié)構(gòu)的極角和極徑；其中所述金剛石微粉的粒度為0.1～40μm，所述柱狀結(jié)構(gòu)的直徑為1～5mm。
　　2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂固結(jié)金剛石微粉葉序研磨盤，其特征在于：所述柱狀結(jié)構(gòu)為圓柱形、正六棱柱或正三棱柱形。
　　3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂固結(jié)金剛石微粉葉序研磨盤，其特征在于：所述樹脂基體層的厚度為15～35mm，所述柱狀結(jié)構(gòu)的高度為2～5mm。
　　4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂固結(jié)金剛石微粉葉序研磨盤，其特征在于：所述樹脂-金剛石微粉工作層還包括連接子層，所述連接子層設(shè)置于所述樹脂基體層和所述柱狀結(jié)構(gòu)之間。
　　5.一種樹脂固結(jié)金剛石微粉葉序研磨盤的制作方法，其特征在于包括以下步驟：1)提供具有磨盤型腔的模具底座以及與所述模具底座配合的葉序壓板，所述葉序壓板底面設(shè)置有若干呈葉序排列的圓柱孔，所述圓柱孔的葉序排列滿足基于H.Vogel平面葉序模型的軌跡均勻性理論，即滿足θ＝86°×n、其中θ和r分別為第n個(gè)圓柱孔的極角和極徑；2)將樹脂混合液注入所述模具底座的磨盤型腔內(nèi)，于60℃～100℃固化1～5分鐘，形成半固化的樹脂基體層；3)向所述半固化的樹脂基體層表面注入樹脂-金剛石微粉混合液，于60℃～100℃固化1～5分鐘，形成半固化的樹脂-金剛石微粉層，壓上所述葉序壓板，壓力控制在5～15N以使所述樹脂-金剛石微粉層至少部分形成呈所述葉序排列的柱狀結(jié)構(gòu)，繼續(xù)加熱5～10分鐘使其完全固化，形成所述樹脂-金剛石微粉工作層，取下所述模具底座和葉序壓板，清除多余樹脂，修整后形成所述樹脂固結(jié)金剛石微粉葉序研磨盤。
　　6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的樹脂固結(jié)金剛石微粉葉序研磨盤的制造方法，其特征在于：所述樹脂混合液是由冷鑲嵌樹脂和固化劑按1:(0.5～1.5)體積比例混合形成；所述樹脂-金剛石微粉混合液是由冷鑲嵌樹脂、固化劑和金剛石微粉按1:(0.5～1.5):(0.3～0.8)體積比例混合形成。
　　7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的樹脂固結(jié)金剛石微粉葉序研磨盤的制造方法，其特征在于：所述金剛石微粉的粒度為0.1～40μm。
　　8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的樹脂固結(jié)金剛石微粉葉序研磨盤的制造方法，其特征在于：所述壓板圓柱孔的深度為2～5mm，直徑為1.2～4.5mm。