申請?zhí)枺?01510075147.1　
　　申請人：中國科學(xué)院寧波材料技術(shù)與工程研究所 寧波晶鉆工業(yè)科技有限公司
　　發(fā)明人：馬洪兵 白華 江南 張軍安 西村一仁 鄒煌輝

　　摘要：本發(fā)明涉及一種金剛石-金屬復(fù)合材料，具體地所述復(fù)合材料包含金屬基體和金剛石復(fù)合體，其中，所述金剛石復(fù)合體包含金剛石顆粒和復(fù)合于所述金剛石顆粒表面的表面鍍層。本發(fā)明還公開了所述復(fù)合材料的制備方法和用途。該方法簡單，有效可行，成本低，獲得的復(fù)合材料性能優(yōu)異，在電子封裝熱沉領(lǐng)域具有很大的市場前景。

　　主權(quán)利要求：1.一種金剛石-金屬復(fù)合材料，其特征在于，所述復(fù)合材料包含金屬基體和與所述金屬基體復(fù)合的金剛石復(fù)合體，其中，所述金剛石復(fù)合體包含金剛石顆粒和復(fù)合于所述金剛石顆粒表面的表面鍍層；所述表面鍍層包含復(fù)合于所述金剛石顆粒表面的碳化硼層和復(fù)合于所述碳化硼層表面的硼層。
　　2.如權(quán)利要求1所述的復(fù)合材料，其特征在于，所述金屬基體選自下組：銅、鋁、銀、或其合金、或其組合。
　　3.如權(quán)利要求1所述的復(fù)合材料，其特征在于，所述金剛石復(fù)合體的粒徑為80-520μm。
　　4.如權(quán)利要求1所述的復(fù)合材料，其特征在于，按所述復(fù)合材料的總體積計(jì)，所述金剛石復(fù)合體的體積百分比為15－85％。
　　5.如權(quán)利要求1所述的復(fù)合材料，其特征在于，所述表面鍍層厚度為1-5000nm。
　　6.如權(quán)利要求1所述的復(fù)合材料，其特征在于，所述復(fù)合材料具有選自下組的一個或多個特征： 1)當(dāng)金屬基體為鋁時，所得復(fù)合材料的導(dǎo)熱率≥480W/m·k； 2)當(dāng)金屬基體為鋁時，所得復(fù)合材料的熱膨脹系數(shù)≤8.3ppm/K； 3)當(dāng)金屬基體為銅時，所得復(fù)合材料的導(dǎo)熱率≥528W/m·K； 4)當(dāng)金屬基體為銅時，所得復(fù)合材料的熱膨脹系數(shù)≤8.8ppm/k。
　　7.一種權(quán)利要求1所述的復(fù)合材料的制備方法，其特征在于，所述方法包括如下步驟： a-1)提供一種由金剛石顆粒，硼原料和有機(jī)溶液組成的均勻混合物A； a-2)在真空下，熱處理所述混合物A，得到金剛石復(fù)合體； b-1)提供一種步驟a-2)所得的金剛石復(fù)合體和金屬原料的混合物B； b-2)熱壓燒結(jié)所述混合物B，得到權(quán)利要求1所述的復(fù)合材料。
　　8.如權(quán)利要求7所述的制備方法，其特征在于，按所述混合物A的總重量計(jì)，金剛石顆粒的含量為80－99wt％；和/或 硼原料的含量為1-15wt％。
　　9.一種制品，其特征在于，所述制品包含權(quán)利要求1所述的復(fù)合材料或由權(quán)利要求1所述的復(fù)合材料構(gòu)成。
　　10.一種權(quán)利要求1所述的復(fù)合材料的用途，其特征在于，用于制備機(jī)械制品、復(fù)合材料、電子元器件。