申請(qǐng)人:河南晶銳新材料股份有限公司
發(fā)明人:柳航
摘要:本申請(qǐng)公開了一種檢測(cè)聚晶金剛石復(fù)合片脫鈷深度的方法,包括:對(duì)脫鈷后的聚晶金剛石復(fù)合片進(jìn)行預(yù)處理;對(duì)所述聚晶金剛石復(fù)合片沿截面直徑方向進(jìn)行切割;對(duì)所述聚晶金剛石復(fù)合片的切面進(jìn)行進(jìn)一步加工;對(duì)所述切面進(jìn)行掃描和截圖并對(duì)脫鈷深度進(jìn)行標(biāo)注。本申請(qǐng)?zhí)峁┑纳鲜鰴z測(cè)聚晶金剛石復(fù)合片脫鈷深度的方法,能夠利用簡(jiǎn)化的流程來制備樣品,且能夠大大降低檢測(cè)成本。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的檢測(cè)聚晶金剛石復(fù)合片脫鈷深度的方法,其特征在于,所述對(duì)脫鈷后的聚晶金剛石復(fù)合片進(jìn)行預(yù)處理包括:對(duì)脫鈷后的聚晶金剛石復(fù)合片的外圓、硬質(zhì)合金端面及倒角進(jìn)行加工、拋光和清洗。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的檢測(cè)聚晶金剛石復(fù)合片脫鈷深度的方法,其特征在于,所述對(duì)所述聚晶金剛石復(fù)合片沿截面直徑方向進(jìn)行切割包括:利用高功率激光切割機(jī)從所述聚晶金剛石復(fù)合片的頂面沿截面直徑方向進(jìn)行切割;利用線切割機(jī)從所述聚晶金剛石復(fù)合片的底面沿同一個(gè)所述截面直徑方向繼續(xù)進(jìn)行切割。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的檢測(cè)聚晶金剛石復(fù)合片脫鈷深度的方法,其特征在于,所述對(duì)所述聚晶金剛石復(fù)合片的切面進(jìn)行進(jìn)一步加工包括:利用修整夾具對(duì)所述切面進(jìn)行修整;利用單面加壓鏡面拋光機(jī)或金相拋光機(jī)對(duì)所述切面進(jìn)行進(jìn)一步拋光處理;利用金屬清洗劑對(duì)所述切面進(jìn)行預(yù)處理清洗;利用超聲波清洗機(jī)對(duì)所述切面進(jìn)行超聲清洗;利用干燥箱對(duì)所述切面進(jìn)行烘干。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的檢測(cè)聚晶金剛石復(fù)合片脫鈷深度的方法,其特征在于,所述對(duì)所述切面進(jìn)行掃描和截圖之前還包括:設(shè)置掃描部位的放大倍率為100倍至200倍。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的檢測(cè)聚晶金剛石復(fù)合片脫鈷深度的方法,其特征在于,所述對(duì)脫鈷深度進(jìn)行標(biāo)注包括:對(duì)掃描的每個(gè)部位進(jìn)行不少于兩處的標(biāo)注,其中至少包括脫鈷深度最高點(diǎn)和脫鈷深度最低點(diǎn)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的檢測(cè)聚晶金剛石復(fù)合片脫鈷深度的方法,其特征在于,所述對(duì)所述切面進(jìn)行掃描和截圖包括:對(duì)所述切面進(jìn)行六次截圖,所述截圖中至少包括界面非鈷層和倒角非鈷層。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的檢測(cè)聚晶金剛石復(fù)合片脫鈷深度的方法,其特征在于,所述截圖中還包括外圓非鈷層。
9.根據(jù)權(quán)利要求1-8任一項(xiàng)所述的檢測(cè)聚晶金剛石復(fù)合片脫鈷深度的方法,其特征在于,所述對(duì)所述切面進(jìn)行掃描和截圖并對(duì)脫鈷深度進(jìn)行標(biāo)注之后還包括:設(shè)置掃描放大倍率為1000倍至2000倍,對(duì)含鈷層進(jìn)行掃描并截圖。