申請人:中國電子科技集團(tuán)公司第十三研究所
摘要:本發(fā)明公開了一種金剛石器件的制備方法,涉及半導(dǎo)體器件技術(shù)領(lǐng)域。包括以下步驟(1)在有導(dǎo)電溝道的金剛石表層上的有源區(qū)覆蓋光刻膠;(2)將有源區(qū)外金剛石導(dǎo)電溝道去除;去除光刻膠(3)在源、漏位置以外處覆蓋光刻膠;(4)轉(zhuǎn)移石墨烯覆蓋在金剛石表面;(5)在石墨烯上面沉積歐姆接觸金屬;(6)剝離,形成源漏;(7)制備柵。本發(fā)明制備方法簡單,在金剛石溝道與源漏金屬間設(shè)置石墨烯層,石墨烯與金剛石,石墨烯與源漏金屬間可形成良好的歐姆接觸,可以極大減小金剛石器件的歐姆接觸電阻,提高金剛石器件的性能。
主權(quán)利要求:1.一種金剛石器件的制備方法,其特征在于:包括以下步驟(1)在有導(dǎo)電溝道(2)的金剛石(1)表層上的有源區(qū)覆蓋光刻膠(3);(2)將有源區(qū)外金剛石導(dǎo)電溝道(2)去除;去除光刻膠(3);(3)在源(6)、漏(7)位置以外處覆蓋光刻膠(3);(4)轉(zhuǎn)移石墨烯(4)覆蓋在金剛石表面;(5)在石墨烯(4)上面沉積歐姆接觸金屬(5);(6)剝離,形成源(6)、漏(7);(7)制備柵(8)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金剛石器件的制備方法,其特征在于步驟(1)中金剛石表面導(dǎo)電溝道為n型或p型。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金剛石器件的制備方法,其特征在于步驟(1)中金剛石中形成表面導(dǎo)電溝道(2)的方法為氫等離子體處理法、化學(xué)摻雜法或B摻雜法。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金剛石器件的制備方法,其特征在于步驟(2)去除導(dǎo)電溝道的方法為干法刻蝕。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的金剛石器件的制備方法,其特征在于步驟(2)去除導(dǎo)電溝道的方法為等離子體刻蝕法。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金剛石器件的制備方法,其特征在于步驟(4)所述石墨烯為單層石墨烯或多層石墨烯。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金剛石器件的制備方法,其特征在于步驟(5)所述歐姆接觸金屬為釕、銠、鈀、銀、鋨、銥、鉑、金、鈦、鋁、鉻、鍺、鉬、鎳、鎢、銅、鈷或鐵中的一種,或至少兩種相互組合的合金。