獨立權(quán)利要求:1.一種LED散熱基板，其特征在于包括由金剛石-銅合金材料制成的基板主體（1），所述基板主體（1）上開設(shè)有凹槽（11），所述凹槽（11）內(nèi)鑲嵌有與基板主體（1）通過釬焊的方式連接為一體的金剛石片（4），所述金剛石片（4）的上表面設(shè)有電極導(dǎo)線區(qū)（5）和用于連接LED芯片（8）的芯片連接層（6），所述芯片連接層（6）與LED芯片（8）通過釬焊的方式連接為一體。 2.一種LED散熱基板的制造方法，該方法用于制造如上述權(quán)利要求1所述LED散熱基板，其特征在于包括如下步驟： a、在金剛石-銅合金材料制成的基板主體（1）上開設(shè)凹槽（11）. b、在凹槽（11）內(nèi)刷上釬料層A（2），并使刷有釬料層A（2）的凹槽（11）與準(zhǔn)備放入該凹槽（11）內(nèi)的金剛石片（4）能緊密接觸. c、在金剛石片（4）的外表面鍍上金屬膜（3）. d、將鍍有金屬膜（3）的金剛石片（4）鑲嵌到刷有釬料層A（2）的凹槽（11）內(nèi)與基板主體（1）一起形成散熱板結(jié)構(gòu). e、在金剛石片（4）上表面的金屬膜（3）上用于貼合LED芯片（8）的位置處刷上釬料層B（7）； f、將LED芯片（8）與釬料層B（7）對正粘合. g、將貼有LED芯片（8）的散熱板結(jié)構(gòu)放入釬焊爐中進(jìn)行加熱釬焊. h、將焊好的散熱板結(jié)構(gòu)上的金剛石片（4）上表面的金屬膜（3）通過光刻技術(shù)去除多余的部分，形成電極導(dǎo)線區(qū)（5）和芯片連接層（6），從而完成LED散熱基板的制造。 3.根據(jù)權(quán)利要求2所述LED散熱基板的制造方法，其特征在于上述釬料層A（2）和釬料層B（7）為AgSn或AuSn或AgAuSn釬料層，厚度為10μm ～50μm。 4.根據(jù)權(quán)利要求2所述LED散熱基板的制造方法，其特征在于上述金屬膜（3）為Au-Ti或Au-Cr或Ag-Ti或Ag-Cr雙層金屬膜，采用真空鍍的方法制成，所述雙層金屬膜的總厚度為1μm～10μm。