申請（專利）號: CN200610001059.8
　　申請日: 2006.01.18
　　公開（公告）號: CN1807540
　　公開（公告）日: 2006.07.26
　　主分類號: C09K3/14(2006.01)I
　　分類號: C09K3/14(2006.01)I;H01L21/304(2006.01)N
　　申請（專利權(quán)）人: 北京工業(yè)大學(xué)
　　地址: 100022北京市朝陽區(qū)平樂園100號
　　發(fā)明（設(shè)計）人: 聶祚仁;梅 燕;韓業(yè)斌;鄒景霞;王艷麗
　　專利代理機(jī)構(gòu): 北京思海天達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司
　　代理人: 張 慧
　　
　　摘要:
　　本發(fā)明屬于化學(xué)機(jī)械拋光領(lǐng)域?，F(xiàn)有日本的幾種拋光液產(chǎn)品主要為金剛石磨料的堿性溶液，由于其中磨粒粒徑大小不均勻，不能很好的解決機(jī)械作用造成的損傷和應(yīng)力的問題，無法達(dá)到光滑鏡面的目的。本發(fā)明提供的一種有機(jī)堿腐蝕介質(zhì)的稀土拋光液，包括磨料二氧化鈰和腐蝕劑有機(jī)堿三乙醇胺，重量百分比含量為二氧化鈰0.5％～5％、三乙醇胺為0.05～1.0％，其余為H2O。本發(fā)明的拋光液中還可包含0.25％～1.0％的氧化劑鐵氰化鉀。上述拋光液在加入氧化劑鐵氰化鉀還可同時加入重量百分含量為5％～15％過氧化氫。本發(fā)明的拋光液用于單晶硅片表面拋光，克服了使用現(xiàn)有拋光液中磨料硬度高造成的表面劃傷和選擇其他種類腐蝕介質(zhì)帶來的缺陷，獲得了理想的光滑鏡面拋光效果。