12月5-7日，由DT新材料聯(lián)合北京先進材料產(chǎn)業(yè)促進會、中國超硬材料網(wǎng)、甬江實驗室、中國科學院寧波材料技術(shù)與工程研究所等眾多單位攜手打造的第八屆國際碳材料大會暨產(chǎn)業(yè)展覽會（Carbontech 2024）將在上海新國際博覽中心隆重舉辦。

       Carbontech 2024半導體與加工主題設(shè)置4大論壇，寬禁帶半導及創(chuàng)新應(yīng)用論壇、金剛石前沿應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇、超硬材料與超精密加工論壇、培育鉆石論壇，邀請國際知名團隊、企業(yè)、資訊機構(gòu)等多方資源，從市場應(yīng)用需求倒推，聚焦于市場化需要的半導體材料、工藝、器件等解決方案，共同打造“材料——器件——應(yīng)用”產(chǎn)業(yè)鏈，打造半導體產(chǎn)業(yè)新質(zhì)生產(chǎn)力。

       邀您共同參與

       擴大碳基朋友圈

       從市場應(yīng)用需求倒推，從采購、人才、應(yīng)用、項目等多維角度，邀請終端用戶企業(yè)免費參與，從產(chǎn)業(yè)鏈不同角度探討新一代半導體最新進展與產(chǎn)業(yè)發(fā)展難點。

       加入Carbontech 2024

       1、采購需求（需要提交采購需求，并由組委會審核）

       2、半導體終端用戶（碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導體器件應(yīng)用、封裝、模組、芯片企業(yè)、新能源汽車企業(yè)）；

       3、培育鉆石品牌企業(yè)；

       4、團長（五人行，一人免費）；

       5、高校團隊志愿者（由組委會審核，需要現(xiàn)場配合活動執(zhí)行）；

       6、有項目孵化落地需求的科研單位（需要提交項目BP）。

       （免費報名，需經(jīng)過會務(wù)組審核方可有效，分享朋友圈獲取20個贊，不含餐飲。）

       產(chǎn)學研相互賦能

       科研最新進展

       走在科研前列，從科學問題到工程問題，從科學研究到技術(shù)創(chuàng)新，從學術(shù)到應(yīng)用到產(chǎn)業(yè)需要走過哪些歷程？

       論壇聚焦點

       三代半、金剛石、切磨拋、鍵合封裝難題、熱管理、培育鉆

       1、金剛石行業(yè)如何賦能半導體產(chǎn)業(yè)鏈？金剛石功能化應(yīng)用如何落地？

       2、第三代半導體產(chǎn)業(yè)如何優(yōu)化工藝及降本增效？誰將是下一代功率半導體材料？

       3、第三、四代半導體加工難題商業(yè)化需要從哪些角度解決？超硬材料及工具行業(yè)如何匹配半導體,低空產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求，切磨拋精密加工最新產(chǎn)業(yè)進展如何？

       4、培育鉆石發(fā)展路線及定位如何?中國企業(yè)to B or to C？

       W1館 主題論壇議程安排

       W1館主論壇：半導體及加工產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與趨勢

       2024年12月5日 星期四 上午

       09:30-09:40

       開幕致辭

       09:40-10:10

       SiC產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析與技術(shù)的新進展

       趙正平，中國電子科技集團有限公司原副總經(jīng)理

       10:10-10:40

       報告方向：超精密拋光技術(shù)研究進展

       袁巨龍，浙江工業(yè)大學超精密加工技術(shù)研究中心主任

       10:40-11:10

       茶歇/展區(qū)參觀

       11:10-11:40

       報告方向：芯片級金剛石晶圓

       江南，中國科學院寧波材料技術(shù)與工程研究所研究員

       11:40-12:10

       報告方向：大功率芯片散熱的解決方案

       郭躍進，深圳大學異質(zhì)異構(gòu)國家重點實驗室研究員、原Intel公司首席專家

       寬禁帶半導體及創(chuàng)新應(yīng)用論壇

       2024年12月5日 星期四 全天

       10:20-10:25

       開幕致辭

       10:25-11:00

       議題待定

       王英民，中國電子科技集團公司第四十六研究所首席專家

       11:00-11:25

       第三代半導體表面處理技術(shù)及裝備

       王德君，大連理工大學教授

       11:25-11:45

       基于氮化鎵半導體的微波無線供電技術(shù)

       敖金平，江南大學教授

       11:45-12:05

       以碳化硅為代表的第三代半導體產(chǎn)業(yè)演進及未來趨勢

       梁赫，重慶鬃晶科技有限公司總經(jīng)理

       12:05-13:30

       午餐/休息/展區(qū)參觀

       13:30-13:55

       Si基GaN器件及系統(tǒng)研究與產(chǎn)業(yè)前景

       于洪宇，南方科技大學深港微電子學院院長

       13:55-14:20

       報告方向：金剛石半導體器件產(chǎn)業(yè)化進展

       王宏興，西安交通大學教授

       14:20-14:40

       磨拋工藝在超寬禁帶半導體材料襯底制備中的應(yīng)用

       王彬，合美半導體（北京）有限公司總經(jīng)理

       14:40-15:10

       茶歇/展區(qū)參觀

       15:10-15:35

       報告方向：晶圓鍵合

       王晨曦，哈爾濱工業(yè)大學教授

       15:35-16:00

       金剛石薄膜的制備與電學性能研究

       胡曉君，浙江工業(yè)大學教授

       16:00-16:20

       報告方向：半導體先進鍵合集成技術(shù)與應(yīng)用

       母鳳文，北京青禾晶元半導體科技有限責任公司、天津中科晶禾電子科技有限責任公司董事長兼總經(jīng)理

       16:20-16:40

       山東大學團隊（邀請確認中）

       超硬材料與超精密加工論壇

       2024年12月6日 星期五 全天-2024年12月7日 星期六 上午

       01 先進加工技術(shù)及應(yīng)用方案專題

       12月6日 周五 上午

       09:25-09:30

       開幕致辭

       09:30-09:55

       議題待定

       康仁科，大連理工大學教授

       09:55-10:20

       大口徑晶圓橢圓超聲輔助磨拋減薄技術(shù)研究

       吳勇波，南方科技大學教授

       10:20-10:50

       茶歇/展區(qū)參觀

       10:50-11:15

       金剛石的超精密加工技術(shù)現(xiàn)狀與發(fā)展

       趙清亮，哈爾濱工業(yè)大學教授

       11:15-11:40

       化學氣相法制備單晶微刃金剛石磨料及工具新技術(shù)

       孫方宏，上海交通大學教授

       11:40-12:05

       納秒激光誘導活性金屬等離子體反應(yīng)刻蝕單晶CVD金剛石研究

       溫秋玲，華僑大學副教授

       02 半導體切磨拋難題解決方案專題

       12月6日 周五 下午

       13:30-13:55

       碳化硅晶圓減薄磨削裝備及砂輪技術(shù)

       尹韶輝，湖南大學無錫半導體先進制造創(chuàng)新中心主任

       13:55-14:20

       金剛石加工碳化硅晶圓襯底技術(shù)現(xiàn)狀與趨勢

       栗正新，河南工業(yè)大學材料學院教授、河南工大高新產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院院長

       14:20-14:45

       金剛石襯底化學機械拋光原子級去除機理探討

       戴媛靜，清華大學天津高端裝備研究院常務(wù)副所長

       14:45-15:05

       金剛石超光滑與平坦化工藝路徑探索

       鄧輝，南方科技大學機械與能源工程系研究員

       15:05-15:30

       茶歇/展區(qū)參觀

       15:30-15:55

       碳化硅晶圓加工過程面臨的挑戰(zhàn)與對策

       張保國，河北工業(yè)大學教授

       15:55-16:20

       金剛石晶圓的磨拋一體化加工研究進展

       陸靜，華僑大學教授

       16:20-16:40

       硬脆材料的金剛石線切割過程切割力動態(tài)建模

       梁列，西安理工大學青年教師

       12月7日 周六 上午

       10:00-12:00

       閉門討論：半導體CMP拋光“卡脖子”難點探討

       金剛石前沿應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇

       2024年12月5日 星期四 下午-2024年12月7日 星期六 上午

       金剛石生長與前沿應(yīng)用專題

       12月5日 周四 下午

       13:30-13:35

       開幕致辭

       13:35-14:00

       金剛石增強導熱復合材料與技術(shù)

       朱嘉琦，哈爾濱工業(yè)大學教授

       14:00-14:25

       報告方向：金剛石量子前沿科技

       Milos Nesladek，哈塞爾特大學教授

       14:25-14:45

       議題待定

       Rahul Gaywala，印度Sahajanand Technologies Private Limited公司CEO

       14:45-15:10

       茶歇/展區(qū)參觀

       15:10-15:35

       報告方向：金剛石信息功能傳感和電子器件

       廖梅勇，日本國立物質(zhì)材料研究所（行程確認中）

       15:35-15:55

       金剛石量子傳感器的研究與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用

       趙博文，安徽省國盛量子科技有限公司創(chuàng)始人

       15:55-16:15

       硼摻雜金剛石電極的調(diào)控與電化學工程應(yīng)用

       魏秋平，中南大學教授

       16:15-16:35

       純凈氫源，開啟鉆石新篇

       李倩倩，普敦實驗室設(shè)備(上海)有限公司產(chǎn)品經(jīng)理

       16:35-16:55

       高靈敏性金剛石熱敏電阻器件研究新進展

       陳巧，中國地質(zhì)大學（武漢）副教授

       熱管理應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)化解決方案專題

       12月6日 周五 全天

       09:30-09:55

       金剛石在激光領(lǐng)域的應(yīng)用研究

       杭寅，中國科學院上海光機所研究員

       09:55-10:20

       三維集成金剛石先進散熱技術(shù)進展

       于大全，廈門大學教授

       10:20-10:45

       使用CVD金剛石散熱器提升高功率密度芯片的性能

       lan Friel，元素六業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理、首席科學家

       10:45-11:10

       茶歇/展區(qū)參觀

       11:10-11:35

       金剛石材料的激光加工

       王成勇，廣東工業(yè)大學副校長

       11:35-12:00

       CVD金剛石散熱材料制備及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用

       魏俊俊，北京科技大學教授

       12:00-12:20

       太原理工大學團隊（行程確認中）

       12:20-13:30

       午餐/休息/展區(qū)參觀

       13:30-13:55

       金剛石常溫鍵合技術(shù)在高性能半導體器件散熱中的應(yīng)用

       梁劍波，大阪公立大學副教授

       13:55-14:20

       朝著光束全方位調(diào)控的金剛石激光技術(shù)

       白振旭，河北工業(yè)大學教授

       14:20-14:40

       傳統(tǒng)MPCVD反應(yīng)器中氣相成核對納米及多晶金剛石生長的影響

       Mariia Lambrinaki，蘇州思體爾軟件科技有限公司CEO

       14:40-15:00

       精密磨拋技術(shù)在金剛石材料加工中的應(yīng)用

       梁浩，北京特思迪半導體設(shè)備有限公司

       15:00-15:30

       茶歇/展區(qū)參觀

       15:30-15:55

       集成電路先進封裝的鉆石中介層

       宋健民博士

       15:55-16:15

       微射流激光先進技術(shù)基于大尺寸金剛石高品質(zhì)分片及微流通道制備方案

       楊森，西安晟光硅研半導體科技有限公司

       16:15-16:25

       小分子液態(tài)源MPCVD制備超納米金剛石薄膜材料及應(yīng)用研究

       熊鷹，西南科技大學教授

       16:25-16:45

       基于COMSOL仿真的圓柱形諧振腔MPCVD中金剛石沉積的調(diào)控

       楊黎，昆明理工大學教授

       12月7日 周六 上午

       10:00-12:00

       閉門討論：金剛石在熱管理市場怎么用？從哪個角度切入熱管理市場一塊蛋糕？（僅限邀請）

       Carbontech 同期論壇

       產(chǎn)業(yè)進展

       展商名錄

       Carbontech2024展覽會——半導體與加工主題，密切關(guān)注市場變化，致力于提升產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同效應(yīng)，推動產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與升級。截至目前已有500+單位參與，預計現(xiàn)場將有1000+參與論壇，20000+專業(yè)觀眾共同參與~

       部分參展商名單

（按照公司名稱拼音排序，展商信息實時更新，以實際展出為準，不斷更新）

       路線&住宿

       參會指南

       時間地點

       大會時間：2024年12月5-7日

       大會地點：中國·上海 上海新國際博覽中心（上海市浦東新區(qū)龍陽路2345號）

       以下是預定協(xié)議酒店推薦聯(lián)系方式，如需預定請聯(lián)系：

       注冊

       參會費用

       咨詢

       聯(lián)系我們

       W1 金剛石及超精密加工館

       劉小雨   13837111415（微信同號）郵箱：253516969@qq.com

       李君瑤  15713673960（微信同號）郵箱：1332724693@qq.com

       王少卓  18638033503（微信同號）

       郵箱：244057723@qq.com