2024年6.26-6.28日在深圳國際會展中心（寶安）隆重舉辦了SEMI-e 2024 第六屆深圳國際半導體展，惠豐鉆石作為超硬材料行業(yè)的引領者，在這場匯聚了全球頂尖半導體企業(yè)和創(chuàng)新技術的盛會上，帶來了多款針對半導體行業(yè)的創(chuàng)新產品亮相于6N16展臺，包括半導體切割和研磨專用金剛石微粉以及金剛石研磨液、納米拋光液等。這些產品以其優(yōu)異的切磨拋性能，高強度、高效率、化學穩(wěn)定性好等，在半導體切割、研磨、拋光等關鍵工序中發(fā)揮著重要作用，成為了展會的一大亮點。

       展會現(xiàn)場，惠豐鉆石的展位人流如潮，吸引了眾多參觀者的駐足；同時，也與行業(yè)專家、學者進行了深入的交流和探討。通過參加此次展會，不僅展示了惠豐鉆石在半導體領域的最新成果和技術實力，還進一步了解了行業(yè)發(fā)展趨勢和市場需求，為下游半導體客戶提供更穩(wěn)定可靠的金剛石產品，得到了市場的熱烈反響。

       隨著半導體產業(yè)的持續(xù)升溫，超硬材料在半導體領域的應用前景將更加廣闊?；葚S鉆石將繼續(xù)秉承“以客戶需求為中心”的理念，不斷推動技術創(chuàng)新和產品升級，為半導體產業(yè)的發(fā)展貢獻更多力量。同時，我們也期待在未來的展會中，和上下游企業(yè)更多互動，共同推動半導體產業(yè)邁向更加輝煌的明天。