5月26日，綜合多家日媒消息——日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大臣西村和美國商務(wù)部長萊蒙德在當(dāng)?shù)貢r(shí)間本月26日于美國底特律舉行會(huì)談，預(yù)計(jì)將在會(huì)談結(jié)束后就日美將圍繞芯片、尖端技術(shù)進(jìn)行合作的聯(lián)合聲明。據(jù)悉，基于該聲明，兩國將在圍繞芯片、尖端關(guān)鍵技術(shù)等方面展開合作。其中包含了圍繞下一代芯片開發(fā)的日美共同研發(fā)路線圖，利用生物技術(shù)的創(chuàng)新性醫(yī)藥、人工智能（AI）)及量子技術(shù)等具體化合作。據(jù)日媒劇透的該聲明的部分內(nèi)容顯示：聲明將強(qiáng)調(diào)——一是為了經(jīng)濟(jì)繁榮和強(qiáng)化經(jīng)濟(jì)安保、維持和強(qiáng)化地區(qū)經(jīng)濟(jì)秩序，日美合作的深化不可缺少，“印太經(jīng)濟(jì)框架(IPEF)”等姜維重要平臺(tái)。二是要強(qiáng)化芯片的供應(yīng)鏈，厘清并制定關(guān)于下一代芯片的技術(shù)開發(fā)和人才培養(yǎng)的工程表。在確保芯片來源多元化成為經(jīng)濟(jì)安保焦點(diǎn)的情況下，美國政府計(jì)劃在近期設(shè)立“國立芯片技術(shù)中心”，并與日本政府去年設(shè)立的“技術(shù)研究組合最尖端芯片技術(shù)中心”進(jìn)行合作。三是此舉也是為了強(qiáng)化針對(duì)中國的經(jīng)濟(jì)安全保障的一環(huán)。隨著中國推進(jìn)對(duì)生物、人工智能、量子等領(lǐng)域的巨額投資，日美需要在生物領(lǐng)域強(qiáng)化制藥相關(guān)的供給網(wǎng)，將合作促進(jìn)新藥相關(guān)新興企業(yè)之間的合作。針對(duì)在基礎(chǔ)設(shè)施開發(fā)等方面，中國強(qiáng)化與太平洋島嶼國家的合作，日美也將推動(dòng)對(duì)包括創(chuàng)業(yè)公司、新興企業(yè)在內(nèi)的民間企業(yè)的合作。

       與此相關(guān)，日本最近兩則關(guān)于芯片領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)信息也引發(fā)諸多關(guān)注。一是日本佐賀大學(xué)研發(fā)的“金剛石芯片”成為世界輸出功率最大的芯片，并獲得“年度芯片獎(jiǎng)”。據(jù)悉——佐賀大學(xué)的研究小組使用“金剛石芯片”實(shí)現(xiàn)了世界最高的輸出功率，獲得了由尖端技術(shù)相關(guān)的專業(yè)報(bào)紙?jiān)u出的“年度芯片”獎(jiǎng)項(xiàng)。眾所周知，芯片是控制電子設(shè)備輸出功率精密零件，雖然現(xiàn)在以硅材料為主流，但是作為性能更加優(yōu)越下一代材料，金剛石備受矚目。而且，與硅制芯片相比，金剛石芯片可以控制5萬倍的輸出電力，今后活用的范圍將擴(kuò)大到比現(xiàn)在正在普及的“5G”更加先進(jìn)的“6G”以及宇宙空間。佐賀大學(xué)的該研究小組表示——“將以3~4年后實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)化為目標(biāo)進(jìn)一步加速開發(fā)”。二是設(shè)在日本群馬縣高崎市的瑞薩電子將批量生產(chǎn)“SiC功率芯片”。據(jù)悉，隨著電動(dòng)汽車(EV)市場的迅速擴(kuò)大，對(duì)擁有出色的節(jié)能性能的SiC系列功率芯片的需求逐年增加，引發(fā)了企業(yè)和市場的供給等需求。瑞薩電子決定對(duì)2014年10月關(guān)閉的甲府工廠追加900億日元規(guī)模的設(shè)備投資，預(yù)定在2024年上半年重新啟動(dòng)生產(chǎn)，并在2025年量產(chǎn)EV中常見的硅(Si)制絕緣柵型雙極晶體管(IGBT)等功率芯片。