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一家80多年的日本砂輪企業(yè) 掌握著下一代芯片的關(guān)鍵技術(shù)

關(guān)鍵詞 日本 , 砂輪|2021-07-02 09:53:43|來(lái)源 磨料磨具
摘要 一家80多年前開(kāi)始制造砂輪的日本公司迪斯科(DISCO)稱(chēng),其掌握著幫助芯片制造商制造更纖細(xì)、更強(qiáng)大的半導(dǎo)體的關(guān)鍵技術(shù),從而為下一代手機(jī)和先進(jìn)計(jì)算機(jī)提供動(dòng)力。據(jù)悉,迪斯科公司的機(jī)器...

一家80多年前開(kāi)始制造砂輪日本公司迪斯科(DISCO)稱(chēng),其掌握著幫助芯片制造商制造更纖細(xì)、更強(qiáng)大的半導(dǎo)體的關(guān)鍵技術(shù),從而為下一代手機(jī)和先進(jìn)計(jì)算機(jī)提供動(dòng)力。 

據(jù)悉,迪斯科公司的機(jī)器可以將硅片研磨成近乎透明的薄片,并將頭發(fā)的尖端切成35段――這項(xiàng)技術(shù)將使芯片制造商能夠在一種稱(chēng)為3D封裝的工藝中,將集成電路堆疊在彼此的頂部,從而有可能實(shí)現(xiàn)更小的芯片占地面積、更低的功耗和不同部件之間更高的帶寬。 

迪斯科首席執(zhí)行官Kazuma Sekiya在接受采訪時(shí)說(shuō):“想象一下,要把一個(gè)羊角面包干凈利落地切成兩半,這需要一種特殊的刀和相當(dāng)高超的工藝?!?/span>

 半導(dǎo)體行業(yè)長(zhǎng)期以來(lái)一直依賴(lài)摩爾定律作為芯片技術(shù)突破的模型,但隨著臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司等龍頭企業(yè)向3納米等更小的節(jié)點(diǎn)遷移,制造商現(xiàn)在正接近將更多晶體管塞進(jìn)硅芯片的物理極限。這促使制造商轉(zhuǎn)向3D包裝等解決方案,以提供優(yōu)勢(shì)。

 Sekiya表示,DISCO的技術(shù)已經(jīng)開(kāi)發(fā)了四到五年,終于可以實(shí)際使用了。目前已經(jīng)出貨的少量專(zhuān)用機(jī)器,毛利率非常高,這會(huì)增加的收入,但他拒絕給出具體的時(shí)間表。 

麥格理分析師達(dá)米安通(DamianThong)表示:“由于對(duì)精密研磨和切割設(shè)備的需求,DISCO的發(fā)展速度是半導(dǎo)體行業(yè)的兩倍。在過(guò)去的40年里,他們致力于每一種可以想象的切割應(yīng)用,因此他們很好地為下一次3D集成和包裝的轉(zhuǎn)變做好了準(zhǔn)備。”

 臺(tái)積電已表示,將花費(fèi)總支出300億美元的十分之一用于提升今年的封裝技術(shù)。

 Sekiya的祖父于1937年創(chuàng)立了這家公司,開(kāi)始生產(chǎn)和銷(xiāo)售玻璃砂輪,1942年開(kāi)始生產(chǎn)樹(shù)脂類(lèi)切削輪。1956年,研制出日本第一個(gè)超薄樹(shù)脂砂輪(厚度0.13-0.14毫米,直徑100毫米) 

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超薄樹(shù)脂砂輪

 1968年,迪斯科推出了微米切割,一個(gè)切割輪只有40微米厚,由知名的工業(yè)報(bào)紙“日經(jīng)高句麗新聞”授予新產(chǎn)品獎(jiǎng),是1968年十大最重要的新產(chǎn)品之一。 

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當(dāng)在加工過(guò)程中遇到問(wèn)題時(shí),設(shè)備制造商通常會(huì)指責(zé)迪斯科砂輪。因?yàn)楫?dāng)時(shí)還沒(méi)有設(shè)備可以真正利用迪斯科的高精度刀片。即使迪斯科委托設(shè)備制造商定制規(guī)格的設(shè)備,它也無(wú)法使用好迪斯科的刀片。因此,迪斯科公司決定,它必須承擔(dān)生產(chǎn)設(shè)備本身的挑戰(zhàn)。迪斯科專(zhuān)注于技術(shù)的立場(chǎng)一直持續(xù)到今天,這是朝著設(shè)備開(kāi)發(fā)制造邁出的第一步。

 1974年,東京大學(xué)要求迪斯科表演切割,為分析阿波羅11號(hào)帶回地球的月球巖石做準(zhǔn)備。這一榮譽(yù)代表了迪斯科的精密切割技術(shù)甚至在其產(chǎn)業(yè)之外也獲得了贊譽(yù)。

 1977年,公司名稱(chēng)改為迪斯科磨具系統(tǒng)有限公司。1980年,研制出了新型旋轉(zhuǎn)表面磨床DFG-83H/6。

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1983年,銷(xiāo)售渦輪切割機(jī)干金剛石切割輪。 

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2007年,開(kāi)發(fā)了用于300mm晶圓加工的DGP8761磨床/磨光機(jī)和DFM2800多晶圓貼片機(jī)。

野村證券稱(chēng),該公司控制著81%的半導(dǎo)體磨床市場(chǎng)。

再來(lái)看財(cái)務(wù)數(shù)據(jù),DISCO去年的收入增長(zhǎng)了30%,達(dá)到1829億日元(16.5億美元),而利潤(rùn)增長(zhǎng)了近46%,達(dá)到531億日元。這兩個(gè)數(shù)字都創(chuàng)下了歷史新高,部分原因是在全球芯片短缺的情況下,制造商競(jìng)相增加供應(yīng)。

 Sekiya稱(chēng),目前仍沒(méi)有需求疲軟的跡象,DISCO正在廣島和長(zhǎng)野縣購(gòu)買(mǎi)土地,以擴(kuò)大工廠規(guī)模。

 

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