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日本研發(fā)出全球最大尺寸金剛石基板:計劃2026年實現(xiàn)產(chǎn)品化

日本研發(fā)出全球最大尺寸金剛石基板:計劃2026年實現(xiàn)產(chǎn)品化

快科技3月31日消息,據(jù)報道,日本精密零部件制造商Orbray取得技術(shù)突破,成功研制出全球最大尺寸的電子產(chǎn)品用金...

日期 2025-03-31   
金剛石半導體,日本又有重要突破

金剛石半導體,日本又有重要突破

3月11日,日本住友電氣工業(yè)公司宣布,與大阪公立大學共同在直徑兩英寸的多晶金剛石(PCD)基板上成功制作出氮化鎵...

日期 2025-03-14   
日本 Orbray 開發(fā)出20mm×20mm金剛石單晶基板

日本 Orbray 開發(fā)出20mm×20mm金剛石單晶基板

根據(jù)Orbray官網(wǎng)的消息稱,Orbray開發(fā)出了世界上最大的自立單晶(111)金剛石襯底的生產(chǎn)技術(shù),尺寸為20...

日期 2025-03-05   
刷新行業(yè)紀錄!日本EDP公司研制出全球最大尺寸金剛石單晶

刷新行業(yè)紀錄!日本EDP公司研制出全球最大尺寸金剛石單晶

2月13日,根據(jù)日本EDP公司官網(wǎng),宣布成功開發(fā)出全球最大級別30x30mm以上的金剛石單晶,刷新行業(yè)紀錄!此前...

日期 2025-02-20   

日本國立材料研究所:實現(xiàn)金剛石DUV探測器!

日本國立材料研究所:實現(xiàn)金剛石DUV探測器!
日本國立材料研究所:實現(xiàn)金剛石DUV探測器!
日本國立材料研究所:實現(xiàn)金剛石DUV探測器!

在超寬帶隙半導體領(lǐng)域,研究者們正致力于開發(fā)具有超高增益的深紫外(DUV)光電探測器,以期達到與光電倍增管(PMT)相媲美的性能。這些探測器對于200-280納米波長范圍...

日期 2025-02-11   

日本首相:美干預日鐵收購引發(fā)擔憂 已要求拜登消除

新華社東京1月13日電日本首相石破茂13日在首相官邸接受記者采訪時表示,他已要求美國總統(tǒng)拜登消除日本和美國產(chǎn)業(yè)界的投資擔憂。石破茂對記者表示,他在當天舉行的日美菲三國領(lǐng)...

日期 2025-01-15   

日本國立材料研究所廖梅勇團隊實現(xiàn)金剛石DUV探測器低電壓高增益新突破!

日本國立材料研究所廖梅勇團隊實現(xiàn)金剛石DUV探測器低電壓高增益新突破!
日本國立材料研究所廖梅勇團隊實現(xiàn)金剛石DUV探測器低電壓高增益新突破!
日本國立材料研究所廖梅勇團隊實現(xiàn)金剛石DUV探測器低電壓高增益新突破!

一、研究背景在超寬帶隙半導體領(lǐng)域,研究者們正致力于開發(fā)具有超高增益的深紫外(DUV)光電探測器,以期達到與光電倍增管(PMT)相媲美的性能。這些探測器對于200-280...

日期 2024-12-20   

日本金剛石半導體技術(shù)可能會在 2025-2030 年帶來實際應用

日本在金剛石半導體技術(shù)領(lǐng)域的研究和應用一直處于全球領(lǐng)先地位,盡管面臨技術(shù)挑戰(zhàn),但金剛石半導體以其卓越的性能而聞名,其技術(shù)突破最早可能在2025年至2030年帶來實際應用...

日期 2024-11-20   

融資40億日元!日本計劃建設全球首個金剛石半導體工廠

融資40億日元!日本計劃建設全球首個金剛石半導體工廠
融資40億日元!日本計劃建設全球首個金剛石半導體工廠
融資40億日元!日本計劃建設全球首個金剛石半導體工廠

據(jù)10月17日OokumaDiamondDevice(以下簡稱Ookuma)官網(wǎng)消息,該公司在Pre-A輪融資中,籌集了包括債務融資在內(nèi)的約40億日元,本輪融資將由現(xiàn)有...

日期 2024-10-25   
日本:多家企業(yè)大舉進軍8英寸鍵合碳化硅襯底

日本:多家企業(yè)大舉進軍8英寸鍵合碳化硅襯底

鍵合碳化硅襯底即指通過在低電阻多晶SiC支撐襯底上鍵合一層高質(zhì)量的單晶SiC薄層,這些產(chǎn)品能夠在保持單晶SiC特...

日期 2024-10-14   
日本EDP成功開發(fā)大尺寸高硼濃度金剛石基板,滿足高功率設備需求

日本EDP成功開發(fā)大尺寸高硼濃度金剛石基板,滿足高功率設備需求

9月26日,日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所(產(chǎn)總研)旗下的EDP公司宣布,公司已成功開發(fā)出一種高濃度硼的大尺寸金剛石襯底...

日期 2024-10-08   
對華芯片技術(shù)出口,美國對日施壓“接近達成協(xié)議”?“日本對美做法感到惱火”

對華芯片技術(shù)出口,美國對日施壓“接近達成協(xié)議”?“日本對美做法感到惱火”

為遏制中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,美國一直在向日本等盟友施壓,“協(xié)同管制”對華芯片技術(shù)出口。據(jù)英國《金融時報》9月17日...

日期 2024-09-18   
日本、美國、德國機床工業(yè)經(jīng)濟運行情況

日本、美國、德國機床工業(yè)經(jīng)濟運行情況

日本機床制造商協(xié)會(JMTBA)發(fā)布數(shù)據(jù)顯示,7月機床訂單總額1239.4億日元,環(huán)比下降7.4%,同比增長8....

日期 2024-09-14   
可采用液相法,日本團隊實現(xiàn)金剛石材料的超快速率生長

可采用液相法,日本團隊實現(xiàn)金剛石材料的超快速率生長

隨著碳化硅,氮化鎵材料產(chǎn)業(yè)化的不斷成熟,具有更高的禁帶寬度,更高耐壓強度的第四代半導體材料也逐漸成立全球科研人員...

日期 2024-08-14   
日本團隊,發(fā)布金剛石MOSFET

日本團隊,發(fā)布金剛石MOSFET

早稻田大學和PowerDiamondsSystems(PDS)開發(fā)了一種結(jié)構(gòu),其中金剛石表面覆蓋有氧化硅終端(C...

日期 2023-12-28   

日本10月機床訂單同比下降20.6%

日本機床制造商協(xié)會(JMTBA)最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2023年10月日本機床訂單總額為1120.5億日元,環(huán)比減少了16.3%,這是兩個月來首次出現(xiàn)環(huán)比下降。此外,這一數(shù)...

日期 2023-12-11   

日本10月來自中國的機床訂單額減少37%

日本工作機械工業(yè)會11月27日公布的10月機床訂單額顯示,10月的機床訂單額整體減少21%,降至1120億日元。來自中國的訂單額同比減少37%,降至195億日元,連續(xù)1...

日期 2023-12-06   

外媒:日本機床訂單額連續(xù)10個月下降

中新經(jīng)緯11月14日電據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報道,日本工作機械工業(yè)會11月13日公布的10月機床訂單額(速報值)為1120億日元,比上年同月減少21%。訂單額連續(xù)10個月同比下降...

日期 2023-11-14   

日本機床2023年8月訂單環(huán)比微增,同比下降

來自日本機床制造商協(xié)會的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2023年8月日本機床訂單總額為1147.6億日元,環(huán)比增長0.4%,是兩個月來首次實現(xiàn)環(huán)比增長。不過,該訂單總額數(shù)據(jù)同比下降...

日期 2023-10-09   

日本要量產(chǎn)金剛石半導體

日本要量產(chǎn)金剛石半導體:格隆匯9月13日據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng),日本北海道的初創(chuàng)企業(yè)OOKUMADIAMONDDEVICE為了將被稱為“終極半導體”的金剛石半導體推向?qū)嵱没?,最?..

日期 2023-09-14   
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第六屆磨料磨具磨削展覽會暨2023金剛石產(chǎn)業(yè)大會

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2023年9月20日,時隔四年,期待已久的第六屆磨料磨具磨削展覽會在鄭州國際會展中心隆重開幕。本次展覽會由中國機械工業(yè)集團有限公司、國機精工股份有限公司、中國機械國際合作股份有限公司聯(lián)合主辦。旨在推動中國磨料磨具行業(yè)的快速發(fā)展,加強國內(nèi)外企業(yè)的交流與合作。